“拜登对SK投资29万亿韩元连喊10次‘感谢’”，韩国《东亚日报》28日发表社论，掩饰不住激动之情。浏览美国的SK集团会生崔泰源于当地时间26日同美国美国总统拜登举办短视频会谈，并承诺对美增加投资220亿美金。再加上先前公布的70亿美金，SK对美投资总金额将达290亿美金。
SK集团是韩国第三大财阀，公司总部首尔，集团旗下有着95家分公司和关联公司，全世界员工总数超3万，2018年财富世界500强排第84位。该集团公司投资方案涉及到车辆、清洁能源、微生物等多领域。韩国《朝鲜日报》称，新公布的220亿美金投资中，一半以上将用以半导体材料行业。实际方法是使用该笔资产，选中美国的大学开展半导体材料产品研发协作，修建一个新的半导体存储器顶尖封装形式生产制造设备。
对于此事，韩国新闻媒体陆续发掘关键点。韩国Kedglobal网站称，美国商务部长吉娜·雷蒙多和其他白宫高官亲身与崔会晤，正在接受新型冠状病毒治疗的美国美国总统拜登也等同于参加了会议，还称这也是美国迄今为止“最重要投资”之一。《韩国先驱报》表明，崔泰源和拜登的“高姿态会面”在白宫罗斯福厅举办，大会持续了30几分钟。除此之外，几个新闻媒体都是对的拜登亲近叫法崔泰源英文名一事作出了详细介绍。
美日韩舆论的温度差与偏重于非常明显,美国层面似乎没有韩国新闻媒体那样激动。他们没怎么在乎韩国新闻媒体津津乐道的关键点，报导设计风格也完全不一样。
这事发生在美国方案创建半导体材料供应链管理“处理芯片四方同盟”（美国、日本、韩国、中国台湾地域）的背景之下。据韩联社27日报导，伴随着中美“技术霸权主义市场竞争”越来越激烈，韩国正站在实验台。应对韩国的犹豫不定，拜登政府部门落了“通碟”，规定尹锡悦政府部门8月31日前必须得出回应。报道称，从韩国外交部内部结构气氛看，出自于保持半导体技术代差的考虑，韩国在现实中难以回绝美国提出的“协作”计划方案。
在过去几年里，“缺芯”是半导体行业的老大难，“扩产”则成了晶圆代工厂的常态。面对供应不足的行业现状，扩大产能、抢占市场成为了全球晶圆代工企业共同的选择。
先前半导体的技术竞赛，指的都是前段制程如何缩小尺寸，但现在几乎已达技术极限。据悉，半导体行业 游戏 规则正在改变，原本后段制程认为附加价值低，现在却和前段制程一样跻身热门领域；主要战场已移到后段制程，而不再是一味比线路的微细化了。
半导体若要功能更强、成本更低，就要另辟战场。这时候脱颖而出的就是后段工程的晶片3D封装技术，因可减少多余能源耗损，提高效率。例如讲究轻巧的智慧型手机、AR或VR用头盔等，都适合用到这种技术。此外，去年开始大家都在讲碳中和，也使这项技术高度受重视。日本半导体业者指出，原本节省能源就是非做不可的事，但3D封装技术现在变成最重要课题。
日本有多家企业拥有3D封装技术。材料方面包括昭和电工材料（前日立化成）、JSR、揖斐电（Ibiden）、新光电气工业等；制造设备有牛尾电机、佳能、迪斯科（Disco）、东京精密等，迪斯科和东京精密就独占半导体切割设备市场。这些企业及一些研究所和大学，都在台积电合作开发的名单内。
事实上，2020年秋季全球半导体大缺货时，电脑、 游戏 机等设备的后段工程材料就供不应求。当时揖斐电还为此决定投资1,800亿日圆增产高性能IC封装基板，预定2023年开始量产。业界人士透露，由于日本基板不足，曾导致部分外国半导体厂无法量产。
封装是指将完成前端工艺的晶圆切割成半导体的形状或对其进行布线。在业界，它也被称为“后段制程”。
尤其是英特尔和台积电等全球半导体巨头正在大举投资先进封装设备。根据市场研究公司 Yole Development 的数据，英特尔和台积电分别占据 2022 全球先进封装投资的公司 32% 和 27%。三星电子排名第四，仅次于台湾后端工艺公司 ASE。
英特尔已经在 2018 年推出了名为“Foveros”的 3D 封装品牌，并宣布将把这项技术应用到各种新产品中。它还设计了一种将每个区域组装成产品的方法，将其制作成tiles。2020 年发布的一款名为“Lakefield”的芯片就是采用这种方式制成的，并安装在三星电子的笔记本电脑中。
台积电最近也决定使用这项技术生产其最大客户 AMD 的最新产品。英特尔和台积电非常积极地在日本建立了一个 3D 封装研究中心，并从 6 月 24 日开始运营。
三星也在这个市场发力，在 2020 年推出了 3D 堆叠技术“X-Cube”。三星电子晶圆代工事业部总裁 Choi Si-young 在 Hot Chips 2021 上表示正在开发“3.5D 封装”去年六月。半导体行业的注意力为零，三星的这个工作组是否能够找到一种方法，使得三星与该领域的竞争对手保持领先。
随着前端节点越来越小，设计成本变得越来越重要。高级封装 (AP) 解决方案通过降低成本、提高系统性能、降低延迟、增加带宽和电源效率来帮助解决这些问题。
数据中心网络、高性能计算机和自动驾驶 汽车 正在推动高端性能封装的采用，以及从技术角度来看的演变。今天的趋势是在云、边缘计算和设备级别拥有更大的计算资源。因此，不断增长的需求正在推动高端高性能封装设备的采用。
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