芯片技术如此难搞如此复杂，韩国人是怎么会的？

本来是路过，但看了前面的回答有许多错误，我就不请自来凑凑热闹了。我们熟知的芯片主要分为两大类：处理器和存储，处理器是美国人为王，存储则是韩国人称霸，代表有三星和海力士，这两家主要是做DRAM（用作手机的运存和电脑的内存）和闪存（用作手机的内存和电脑的固定硬盘），其中三星最能代表韩国的半导体存储产业在全球的影响力。

三星集团的前身是成立于1938年的三星商会，主要做鱼干和水果出口的买卖，典型的小本买卖。下面就讲讲三星如何在半导体存储领域麻雀变凤凰的故事。李秉喆感受到污辱很多人以为，三星半导体起步于李健熙时代，其实最早是从他爹李秉喆（三星创始人）开始的。

三星最早是卖鱼干的杂货铺，不过到1970年，李秉喆已经把三星变成一家家电公司，生产电冰箱、电视机等家电产品，看起来上档次了。但三年后，三星这种上档次的买卖不好做了。由于三星家电产品需要的半导体采购自日本企业，1973年全球石油危机爆发，日本人对三星吝啬起来，不供应半导体。结果，三星的电视、冰箱不得不停产。

三星介入半导体最早是从李秉喆开始，而NEC的闭门羹让李坚定进入半导体的决心好好的家电买卖就因为半导体停摆，而且给钱日本人也不卖。李秉喆感觉受到了污辱（个人认为没赚到钱心情不好也是原因之一）。不过，将杂货铺干成正规大公司，李秉喆也是有两刷子的，他发现当时日本开始举国调整产业政策，从钢铁、水泥、造船这种傻大粗的重工业，调整到半导体、电脑、新材料等高科技新兴产业。

嗅觉灵敏的李秉喆同志立即闻到了金钱的味道，本着“你能赚钱我也能赚钱”的原则，决定三星也要做高大上的半导体。李秉喆再次感受到污辱李秉喆找到好哥们NEC会长，提出要学习半导体技术。李同志这么做有他的道理：交友千日，用友一时，现在考验友谊的时候到了。他忘了“在商言商”和“亲兄弟明算账”的古训，和NEC会长的友谊小船说翻，马上就翻了。

NEC会长说：李大兄弟，借钱可以，借技术的不行！于是，李秉喆再次感到污辱，而且是一生受到的污辱中最大的一次。回去后，他给三星经营层下了死命令：“必须超越NEC！”但决心归决心，怎么把决心落地才是最重要的。

三星在1982年成立特别工作小组，经过6个月搜集、分析信息，最关键的是找到在美国半导体企业和大学中工作的韩裔工程师和科学家帮助研究市场、甄别技术供应商，成功地找到陷在亏损泥潭愿意出售技术的美光科技，购买了64K

DRAM芯片设计技术许可。

三星从此进入半导体朋友圈，不过，在这个圈里，三星当了差不多10年小跟班。到1992年，三星当小跟班当腻了，想挑战生产256MB容量的DRAM。当时全世界还没有生产这么大容量的设备，三星投入1700亿韩元，花了两年时间研发出设备，同时开发出相应的设计和工艺生产技术。1994年8月，三星全球首发256MB

DRAM，领先日本、美国。

三星半导体在李健熙手里完成超越对手的目标后来的故事大家就比较熟悉了，三星在前面跑，陆续超越对手，日本半导体企业逐渐从老大位置退居吃土专业户，一大波日本半导体企业开始走上变卖家产的没落生活。简单总结一下，三星在半导体领域麻雀变凤凰的秘诀：

向行业第一名持续不断发起挑战，同时制定配套的落地措施，包括组织调整、业务分工以及详细实施计划，并设定超出员工现有能力的目标，迫使从管理层到普通员工产生危机意识，带动工作积极性和效率；逆周期战法，在行业不景气对手缩头过冬时，三星逆势加大投资于设备和工艺研发，当行业复苏时，三星可以领先对手早早投入新品抢占市场；为学到技术，不在乎路子野不野。

典型的做法是，想办法（各种姿势都有，能学到就行）把供应商的技术经验学到手，消化吸收改良后变成自己的技术，然后想办法申请专利；产品开发有自己的一套，通常的做法是购入对手产品，仔细分析三星产品和对手产品的差距，找出差距产生的原因、背景，制定解决差距的方案，确定超越的方法，然后推出产品超越对手。

1.美国英特尔（Intel）公司，以生产CPU芯片闻名于世！

2.三星(Samsung)电子公司成立于1969年，初期主要生产家用电子产品，如

电视机和录像机等。七十年代始进入国际市场，逐渐发展成为全球五大电

子公司之一，产品也由家电扩展到计算机、通讯等诸多方面。九十年代由

于经济方面的原因，三星公司进行了大规模的战略重组。1978年，三星半

导体从三星电子公司分立出来而成为独立的实体，1983年起随着成功发展

了64K DRAM超大规模集成电路，从此在单一家电类半导体产品基础上发展

了许多新的半导体产品，逐渐成为全球领先的半导体厂商。它的半导体产

品主要有DRAM、SRAM、闪速存储器、ASIC、CPU和TFF-LCD板等等。

3.德州仪器(TI)公司总部位于美国德克萨斯州达拉斯城，是一家全球性的

半导体公司，是世界领先的数字信号处理和模拟技术的设计商、供应商，

是推动电子数字化进程的引擎。主要IC产品有：数字信号处理器、模拟和

混合信号器件、数字逻辑、ASIC、微控制器、语音和图形处理器、可编程

逻辑、军用器件等。

4.东芝(Toshiba)在国际市场上盛名远扬，家喻户晓。在日本之外，东芝拥

有100多家子公司和协作公司的庞大全球网络，仅海外子公司便拥有40,000

多名雇员，他们遍及全球各地，从事着从科研到采购、生产、销售以及市

场调研等工作。分布在世界各地的39个厂家构成东芝的生产网络，制造品

种繁多的产品，包括最先进的半导体元件、显象管、彩色电视机、移动式

计算个人电脑、光?磁存储、消耗品及工业用发电机和变电装置。这些技术

和设备均处世界领先地位的东芝生产厂家,强有力地保障着公司技术和整体

能力的发展，推动着电子工业的进步；同时也提供了更多的就业机会，进

一步促进了当地经济的蓬勃发展。

5.台积电(TSMC)成立于1987年，是全球最大的专业集成电路制造服务公司

。身为专业集成电路制造服务业的创始者与领导者，TSMC在提供先进晶圆

制程技术与最佳的制造效率上已建立声誉。自创立开始，TSMC即持续提供

客户最先进的技术；2006年的总产能超过七百万片约当八吋晶圆，全年营

收约占专业集成电路制造服务领域的百分之五十。

6.意法半导体会(ST)是全球性的独立半导体制造商。公司设计、生产、销

售一系列半导体IC和分立器件，用于远程通讯系统、计算机系统、消费电

子产品、汽车和工业自动化控制系统。ST是全球MPEG-2解码IC、数字机顶

盒IC、Smartcard MCU、特殊汽车IC和EEPROM非易失存储器最大供应商，也

是第二大模拟/混合信号ASSP和ASIC、磁盘驱动IC及EEPROM存储器供应商。

公司的产品采用一系列专有制作工艺和设计方法设计生产，可提供3000多

种主要型号产品。

ST公司是1987年由法国Thomson Semiconductors和意大利SGS

Microelectronics合并而成。自从成立以来，ST公司不断扩大生产能力，

目前公司拥有雇员约34,000人，共有9个研发机构，35个设计和应用中心，

17个生产据点，并在24个国家建立了62个销售部门。公司总部一部分在法

国St Genis,另一部分在瑞士日内瓦，在美国、新加坡、日本设立了地区总

部。ST公司十分重视技术发展，1999年投入26.6%销售收入用于产品研发，

共完成了751项新专利应用。公司设计销售几乎每种型号半导体器件，从简

单的晶体管到世界上最复杂的IC产品，覆盖了所有主要的半导体器件。其

中包括：专用IC、微处理器、半定制IC、存储器、标准IC、分立元件等。

7.瑞萨科技(Renesas)在2003 年4 月1 日正式成立，以领先的科技实现人

类的梦想。结合了日立与三菱电机在半导体领域上的丰富经验和专业知识

，配合全球二万七千名员工的无限创意，我们将无处不在，超乎你的想像

。科技的价值在于让一切变得可能，身为一家具有领导性和值得信赖的智

能晶片解决方案供应商，我们对于拓展明日无处不在的网络世界，担当重

要的角色。我们的创造力具前瞻性，为人类创造出更舒适美好的生活。

瑞萨精密的AFE ，运用10/12/14-bit 高信号解析度，可达到极佳讯号/噪

音比率，并融合影像处理器的原创IP 技术，以提供高品质的数位摄影。同

时，瑞萨亦是DVD 录影科技先驱，晶片设计整合不同要求，产品包括了

MPEG LSIs 、AFE 类比、DVD DSPs 、ODD 信号处理器及嵌入式的MCU 。瑞

萨同时更掌握LCD 液晶体电视的新科技，除了生产LCD-TV 的核心系统，也

有各重要部份：影像数据晶片、LCD 时间控制器、LCD 驱动器、M16C 及

H8S 微控制器、驱动器解决方案、订制平台、ASSPs...等。

8.海力士(Hynix)1983年开始运作，目前已经发展成为世界级电子公司，拥

有员工约22,000人，1999年总资产达20万亿。在DRAM存储器领域，Hynix

Semiconductor产量居世界前列。目前，公司经改组之后，核心业务主要集

中于三个部分：半导体、通信和LCD。

9.索尼(Sony)半导体分部是索尼电子公司1995年3月在美国加州圣约瑟市建

立的一个分部，该分部使索尼公司能够对变幻莫测、竞争激烈的美国半导

体市场迅速做出反应，为索尼电子公司发展高附加值的通讯、音频/视频、

计算机应用产品提供后备支持。

10.高通(Qualcomm）公司开发、销售一系列高性能FPGA半导体产品和软件

开发工具。公司原名Peer Research

Inc.，1988年4月由John Birkner,

Andy Chan 和 H.T. Chua创建， 1991年2月改名为QuickLogic公司，同时

发布了它的第一个FPGA产品--

pASIC1系列，并随后开发了基于PC计的开发

工具-- QuickWorks，以其容易使用和有效实用被广泛接受。1995年和1997

年又分别发布了pASIC 2和 pASIC 3两个系列的产品。1998年，QuickLogic

公司发布了一种新的器件，被称为ESP（Embedded Standard Products），

该器件基于QuickLogic公司的核心FPGA技术，结合了标准产品的优点和可

编程器件的灵活机动的特点。目前已发布三个系列的ESP产品，即QuickRAM

系列、QuickPCI系列和 QuickDSP 系列。

QuickLogic公司总部在美国加州，它的半导体产品主要由代工服务商生产

，Cypress Semiconductor主要代为生产采用0.65微米CMOS工艺的pASIC器

件，台湾的TSMC1996年起成为QuickLogic公司的代工服务商。

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