半导体采购分类

1.材料的划分：半导体材料有很多，根据化学成分可以分为两类：元素半导体和化合物半导体，最常用的元素半导体是锗和硅。

化合物包括类和类化合物(砷化镓、磷化镓等。)，和类化合物(硫化镉、硫化锌等)。)，氧化物(锰、铬、铁和铜的氧化物)，以及固溶体(镓铝砷、镓砷磷等。)由-类化合物和-类化合物组成。除了上述晶体半导体，还有非晶玻璃半导体和有机半导体。

2.制造技术分为：集成电路器件、分立器件、光电半导体、逻辑ic、模拟ic、存储器等。一般来说，这些也分为小类。

此外，还有基于应用领域和设计方法的分类方法，这些方法并不常用，而是根据IC、LSI、VLSI(超大规模集成电路)及其规模进行分类。此外，根据它处理的信号，它可以分为模拟，数字，模拟数字混合和功能。

3.广义分类：广义来说，半导体分为四个主要产品类别：微处理器、商品集成电路、复杂SOC和存储器。

(1)内存：内存芯片充当数据的临时仓库，在计算机设备的大脑之间传递信息。内存市场的整合仍在继续，将内存价格推至如此低的水平，只有东芝，三星和NEC等少数巨头能够承受。

(2)微处理器：这些是中央处理器，包含执行任务的基本逻辑。英特尔在微处理器领域的主导地位迫使几乎所有其他竞争对手(超微除外)退出主流市场，进入更小的细分市场或完全不同的领域。

(3)商品集成电路：有时被称为“标准芯片”，为常规加工而大量生产。这个细分市场由亚洲，的大型芯片制造商主导，利润很小，所以只有最大的半导体公司才能竞争。

(4)复杂SOC:“片上系统”本质上是打造具有整个系统功能的集成电路芯片。市场围绕着对具有新功能和更低价格的消费品的需求不断增长。随着存储器、微处理器和商品集成电路市场的关闭，SOC细分市场无疑是唯一一个有足够机会吸引众多公司的市场

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半导体器件是几乎所有电子器件的基础，半导体器件的一些应用是：

所有类型的晶体管都可以用作逻辑门的构建块，这对数字电路的设计很有用。

在微处理器等数字电路中，晶体管充当开关（通断）；例如，在 MOSFET 中，施加在栅极上的电压决定了开关是打开还是关闭。

用于模拟电路的晶体管不充当开关（通断）；相对而言，它们以连续范围的输出响应连续范围的输入。常见的模拟电路包括振荡器和放大器。

在模拟电路和数字电路之间进行接口或转换的电路称为混合信号电路。

1、首先看设计，华为海思和紫光展锐分列国内前两名。目前，两家公司在不少领域已是世界领先水平，但一个巨大的问题是，其架构授权的核心都被外人掌握。

目前，国内仅有中科院的龙芯和总参谋部的申威拥有自主架构，前者用于北斗导航，后者用于神威超级计算机，民用领域基本是空白。

2、设备和材料是又一大短板。制造芯片的三大设备光刻机、蚀刻机和薄膜沉积，国内仅中微半导体的介质蚀刻机能跟上行业节奏，其7纳米设备已入围台积电名单。

半导体行业前景

在全球芯片短缺下，中国加快布局芯片行业，我国半导体制造商也正纷纷抢购二手芯片制造设备。而在此背景下，日本二级市场半导体价格大涨，有望成为一大赢家。

据日经中文网3月1日报道，多家从事于二手市场的商家透露，在近一年时间里，日本二手半导体设备价格平均上涨了20%；而光刻设备等核心设备价格更是涨至3倍以上。日本金融机构三井住友则表示，与2008年的雷曼危机之后相比，半导体设备行情涨至10倍以上。

三菱UFJ负责租赁的人士指出，受到美国影响，中国正在大量采购上一代半导体设备，而在该国售出的二手设备中，近90%流向了中国市场。

可以说，半导体产业的飞速发展在为半导体新设备带来市场的同时，也为二手半导体设备提供了“舞台”。因为二手产品更具备价格优势，追求更低生产成本的中企在该领域正日渐活跃。

除了从日本供应商处购买，此前我国也顺利从韩国购买到了半导体重要设备——光刻机。据观察者网报道，晶瑞股份斥资1102.5万美元（约合人民币7126万元），从韩国代理商SK Hynix处购买的二手ASML浸没式光刻机（XT 1900Gi）已顺利到货。

据报道，晶瑞股份预计在今年上半年完成设备的安装调试，用于研发最高分辨率达28nm的高端光刻胶；并计划在3年内完成ArF光刻胶产品相关技术参数及产品定型，实现规模化生产。

总的来说，二手市场正成为中企从海外供应商处找到转机的良方，受此助力，我国芯片行业的研发进展也有望踏上新的台阶。

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