大深传感创始人团队从欧姆龙辞职,回国创立DASS大深品牌,开始自主研发国产传感器,立志成为中国传感器的代名词!
深圳大深传感科技有限公司专注光电传感器产品研发及生产于一体, 主营产品包括槽型光电传感器、方型光电传感器、光纤传感器、接近传感器等系列 ,是目前国内少有完整掌握光电传感器核心技术的企业。
强大的研发能力是DASS大深传感器持续发展的坚实基础。我们引进专业的高端人才队伍,打造精准的研发管理体系。多年来始终坚持务实、创新、专业、真诚的理念,坚持技术创新,推动产品更新迭代!
大深每一款产品都凝聚着大深人的智慧和汗水,DASS大深从光电传感器进军市场,抓住产业链的细分环节,首创的漫反射零盲区检测技术,抗强光检测技术让光电传感器性能升级!应用范围更广泛!得到广大国内客户认可!
DASS大深传感一直在努力!立志要做中国本土自己的传感器产品,希望能新基建时代浪潮中与与传感器消费者互惠互利、共同进步,为传感器产业的蓬勃发展出一份力,为民族工业的振兴做出一份贡献!
半导体分立器件制造行业主要上市公司:目前国内半导体分立器件制造行业的上市公司主要有华润微(688396)、士兰微(600460)、扬杰科技(300373)、华微电子(600360)、新洁能(605111)、苏州固锝(002079)、银河微电(688689)、立昂微(605358)、捷捷微电(300623)、台基股份(300046)等。
本文核心数据:半导体分立器件出货量、市场规模、区域分布
1、英飞凌推动全球分立器件性能提升
全球半导体分立器件诞生于上世纪中期。20世纪50年代,功率二极管、功率三极管的面世并应用于工业和电力系统20世纪60-70年代,晶闸管等分立器件快速发展20世纪70年代末,平面型功率MOSFET发展起来20世纪80年代后期,沟槽型功率MOSFET和IGBT逐步面世,分立器件正式进入了电子应用时代20世纪90年代,超结MOSFET逐步出现,打破传统“硅限”以满足大功率和高频化的应用需求2008年,英飞凌(Infineon)率先推出屏蔽栅功率MOSFET,分立器件的性能得到进一步提升。
2、全球分立器件供需受疫情影响明显
——全球供给受疫情影响增长乏力
COVID-19疫情对全球经济产生了巨大影响,包括半导体分立器件在内的众多行业均受到负面影响。据Statista预测数据,2020年全球半导体分立器件出货量约达到4630亿个。
随着病毒在世界范围内传播,全球供应链中断,隔离期仍存在不确定性。为了遏制新冠病毒的传播,世界各地的许多制造工厂均采取停工管制措施。例如,安森美半导体的大部分制造设施因马来西亚、中国和菲律宾等国家的政府命令而关闭,这影响了其向客户供应产品的能力。
注:不包括光电器件和传感器件。
——2020年全球市场规模有所下降
根据WSTS的统计数据,2017-2020年,全球半导体分立器件市场规模呈现波动变化。2020年,市场规模为238.04亿美元,较2019年下降0.32个百分点。据WSTS预测,2021年全球半导体分立器件市场规模有望迎来反d,预计达到261.89亿美元,增长超过10%。
注:不包括光电器件和传感器件。
3、全球分立器件供需区域分布错配
——欧洲为全球第一大供给区域
从全球市场供给区域分布情况来看,根据半导体行业协会(SIA)的数据,2020年,欧洲半导体分立器件厂商市场销售额占比最大,达到42%日本位于第二,占比25%其次是美国,占比23%中国和韩国的半导体分立器件厂商市场销售额占比均为5%。
注:不包括光电器件和传感器件。
——亚太地区需求增长潜力最大
从市场需求区域分布情况来看,根据Statista的预测数据,2020年中国分立半导体在全球的市场份额预计超过36%,而2016年这一数值为33.5%,中国市场份额逐渐提升。与此同时,北美也是半导体分立器件的主要市场之一,因为该地区的大型汽车和其他行业对分立半导体的消费需求较大。On Semiconductor Corporation、Diodes Incorporated 和D3 Semiconductor LLC等供应商的总部均设在该地区。
注:不包括光电器件和传感器件。
根据Modor Intelligence的预测,2020-2025年亚太地区的半导体分立器件制造行业的市场规模增长将呈现快速增长趋势而西方地区像是北美地区、欧洲地区则呈现相对缓慢的增长趋势南美及非洲地区的市场规模增长率将是最低。
4、2026年全球市场规模有望超320亿美元
半导体分立器件的市场驱动力是对跨电子产品和小型化的电源管理的需求日益增长。据WSTS预测,2021年全球半导体分立器件市场规模有望迎来反d,预计达到261.89亿美元,增长超过10%。与此同时,根据Mordor Intelligence的预测数据,全球分立半导体市场规模2021-2026年复合年增长率约为4.2%。初步测算,2026年,全球半导体分立器件制造行业市场规模将超过320亿美元。
注:不包括光电子器件和传感器。
以上数据参考前瞻产业研究院《中国半导体分立器件制造行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》。
分立器件泛指半导体晶体二极管、半导体三极管简称二极管、三极管及半导体特殊器件。分立器件被广泛应用到消费电子、计算机及外设、网络通信,汽车电子、led显示屏等领域。
例如:谈到二极管就不得不提到最经典的PN结。在同一片半导体基片上,如果分别制造出P型(空穴型半导体)和N型(电子型半导体)半导体,那么在它们的交界面处就会形成一个特殊的电荷区,称为PN结。由于电子总是倾向于从电荷浓度高的P型流向电荷浓度低的N型,因此当PN结受到外加正向电压时,会呈现低电阻的特性;而受到反向电压时,会呈现高电阻特性。
二极管最直接的用途就是将交流电转换为直流电。但实际上根据结构、工艺和材料不同,有诸多分类。例如通常所说的LED,其实就是指发光二极管。
扩展资料与二极管相比,双极性三极管的结构更为复杂,有硅材料、锗材料、NPN型和PNP型等区别。因为内部具有两个PN结,并且可采用材料和设计结构的组合更多,晶体管用途也更加多样。
晶体管可具有检波、整流、放大、开关、稳压、信号调制等多种功能。晶体管利用电讯号来控制自身的开合,而且开关速度可以非常快,切换速度甚至可达100GHz以上。实际上,因为晶体管的低成本和灵活性,才引发了后来的数字化、信息化浪潮。
尽管仍有大量的单体晶体管还在使用,绝大多数晶体管还是和电阻、电容一起装配在芯片上构成集成电路。一个逻辑门往往包含数十个晶体管,而目前使用的计算机处理器所含的晶体管数量远在亿级以上。
欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
评论列表(0条)