【拓展资料】
天岳先进(688234),全名山东天岳先进科技股份有限公司,成立于2010年,实际控制人宗艳民。
主营业务:
公司是一家国内领先的宽禁带半导体(第三代半导体)衬底材料生产商,主要从事碳化硅衬底的研发、生产和销售,产品包括半绝缘型和导电型碳化硅衬底。目前营业收入主要来源于半绝缘型衬底产品,占比75%以上。近年来由于下游领域需求旺盛,收入从2018年的1.3亿到2020年的4.2亿,实现快速增长。碳化硅衬底技术壁垒高,固定资产投入重(目前仅生产设备投入原值12亿),盈利能力除取决于下游需求的景气度外,还主要受产品良率的影响,生产成本高也是限制其大规模应用的主要原因。随着生产工艺不断改进,公司的半导体晶体及衬底的合格率提升,同时销售额扩大具备一定的规模效应,导致单位成本不断降低,盈利能力有所增强。2018年-2021年6月的毛利率分别为8.45%、26.62%、34.94%、39.98%,并在2021年实现扭亏为盈,净利率15%左右,预计全年可达到20%。
碳化硅衬底主要用于微波电子、电力电子等领域,处于宽禁带半导体产业链的前端,是前沿、基础的核心关键材料。因其重大的战略意义,2008年《瓦森纳协定》就对半绝缘型碳化硅衬底材料进行明确的限制,部分西方发达国家作为协定成员国对我国实施严格禁运,国内半绝缘型碳化硅衬底的采购主要为进口。因此,2017年以前,半绝缘型碳化硅衬底主要由科锐公司、贰陆公司等境外公司垄断。
在此背景下,公司作为我国碳化硅衬底领域的领军企业,于2013年启动4英寸半绝缘型碳化硅衬底产品的研发工作,2015年开始批量供应,实现该产品的自主可控。此后,公司继续改进工艺并不断开发新工艺,以持续提高该类产品的品质。2017年,公司开始向下游行业主要的领先客户客户A小批量发货并验证,2018年1月通过其验证并开始批量下单。此后公司通过获得下游行业主要客户客户B的认证并获取其大批量订单,国内市场份额进一步提升。
根据国际知名行业咨询机构Yole的统计,2019年及2020年公司已跻身半绝缘型碳化硅衬底市场的世界前三。
国产碳化硅衬底龙头迎来大订单。
7月21日晚间,天岳先进(688234)披露,公司签署了时长三年的6英寸导电型碳化硅衬底产品销售合同,合同作价近14亿元;据测算,合同金额超过上市公司过去四年营收之和。
斩获“神秘客户”近14亿元订单
2023年至2025年,天岳先进及全资子上海天岳向合同对方销售6英寸导电型碳化硅衬底产品,按照合同约定年度基准单价测算,预计含税销售合计金额为13.93亿元,期限为2022年7月21日至2025年12月31日。最终以实际数量结算金额为准。
但对于签约客户名称和具体情况,天岳先进本次并未披露。
天岳先进表示,本次合同为长单销售合同,具体价格将根据年度销售产品数量,进行阶梯定价,最终实现的销售金额可能受市场价格波动、交付数量、汇率波动、疫情管控等因素影响,对公司每年业绩影响存在不确定性。整体来看,本次长单销售合同的签订为公司6英寸导电型碳化硅衬底的销售提供了有力保障,符合未来发展战略规划。
目前天岳先进还在高强度研发投入期。去年,天岳先进实现净利润约8995万元,实现扭亏,扣非后净利润约1297万元,同比下降42.82%。对于业绩变动,公司表示主要系聚焦碳化硅衬底领域,加强重点产品创新研发与技术投入所致,公司研发投入较上年同期有较大增长。
今年一季度,天岳先进净利润亏损约4377万元。据介绍,由于国内多地疫情反复对公司产品交付产生影响,部分订单交付延期,导致同比收入下降;公司继续加大大尺寸及N型产品研发投入,致使研发费用同比增加较大,加上新产品客户验证等市场推广导致销售费用同比上涨。
随着新能源 汽车 市场升级,新一代碳化硅功率元件被视为实现高压快充革命的关键。据TrendForce集邦咨询研究,随着越来越多车企开始在电驱系统中导入碳化硅技术,预估2022年车用碳化硅功率元件市场规模将达到10.7亿美元,至2026年将攀升至39.4亿美元。
产业资本追捧碳化硅衬底第一股
从产业链来看,碳化硅衬底和外延片的良率和成本影响器件的重要部分。全球市场中,Wolfspeed是最主要的导电型碳化硅衬底片供应商;Wolfspeed、II-VI(贰陆)是半绝缘型衬底片主要供应商,并着手布局8英寸衬底片。
天岳先进系“碳化硅衬底第一股”,导电型碳化硅衬底以6英寸为主,8英寸衬底开始发展;半绝缘碳化硅衬底以4英寸为主,根据yole报告统计,2021年公司在半绝缘碳化硅衬底领域,市场占有率连续三年保持全球前三。同时,公司正加快提升导电型衬底产能建设。
客户导入方面,天岳先进自主研发出半绝缘型碳化硅衬底产品已批量供应至国内下游核心客户,同时已被国外知名的半导体公司使用。在导电型碳化硅衬底领域,公司6英寸产品已送样至多家国内外知名客户。2021年,天岳先进实现销售衬底约5.7万片。
另外,去年公司募投项目“碳化硅半导体材料项目”在上海临港正式开工建设,该项目主要用于生产6英寸导电型碳化硅衬底材料,计划于2026年达产,达产后将新增碳化硅衬底材料产能约30万片/年。
据披露,2014年山东天岳与上述关联股东客户建立合作关系,开始研发用于制作氮化镓射频芯片的半绝缘型碳化硅衬底;碳化硅产品需求迅速增加后,2019年山东天岳通过了股东客户的合格供应商体系,并在2020年成为公司第二大客户,2021年双方签订了上万片采购框架协议,并曾预计未来业务量仍将持续增长。
截至今年一季度末,哈勃 科技 位列天岳先进第四大股东,持股6.34%。
山东天岳半导体待遇怎么样山东天岳半导体待遇怎么样?
山东天岳半导体的待遇相对较好,企业提供的福利待遇也比较丰厚,比如节假日福利、带薪年休假、带薪病假、五险一金、员工旅游等。此外,公司还会定期举办一些员工活动,增强员工凝聚力,提升员工的士气,营造良好的工作氛围。
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