1.C.Kittel 《Introduction to Solid State Physics》
2.刘恩科 罗晋升 朱秉生 《半导体物理学》
3.黄昆 谢希德 《半导体物理学》
4.Ben G.Streetman 《Solid State Electronic Devices》
看完这四本应该差不多了,当然,应该具有一定的理论物理基础
从最基本的说起首先模电,数电这两门基础课程要学,模电的参考书建议童诗白的《模拟电路》或者康华光的,数电建议闫石的《数字电子技术基础》其次刘恩科的《半导体物理》必读,模拟集成电路设计有三本圣经必读,paul gray的《analysis and design of analog integrated ciucuits》。
拉扎维的《模拟CMOS集成电路设计》,P.E.Allen《CMOS模拟电路设计》,这些都建议买英文原版,数字集成电路,Jan M·Rabaey的《数字集成电路——电路、系统与设计》,另外要看一些verilog和VHDL方面的书,这些都选择很多了。Cadence和Hspice的说明书,网上下载一份电子版就好了。
集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体,使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步。
它的英文(integrated circuit)用字母“IC”表示。集成电路技术包括芯片制造技术与设计技术,主要体现在加工设备,加工工艺,封装测试,批量生产及设计创新的能力上。集成电路发明者为杰克·基尔比(基于硅的集成电路)和罗伯特·诺伊思(基于锗的集成电路)。
集成电路(Integrated Circuit,简称IC)是20世纪60年代初期发展起来的一种新型半导体器件。它是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺,把构成具有一定功能的电路所需的半导体、电阻、电容等元件及它们之间的连接导线全部集成在一小块硅片上,然后焊接封装在一个管壳内的电子器件。其封装外壳有圆壳式、扁平式或双列直插式等多种形式。集成电路技术包括芯片制造技术与设计技术,主要体现 在加工设备,加工工艺,封装测试,批量生产及设计创新的能力上。
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