线切割怎样加工半导体,或特殊情况下还能加工绝缘体?怎么加工的啊?高手请指点!

如果是半导体的话就用金刚石砂线切割机床，砂线切割机床可以加工导电和不导电材料，是对电火花线切割的补充，只要硬度比砂线小的砂线切割机床都能加工。可用于切割各种金属非金属复合材料、玻璃、岩石材料、宝石、单晶硅、碳化硅、多晶硅、耐火砖、陶瓷、环氧板、铁氧体特别适用于切割高价值易破碎裂的各种脆性不同硬度晶体。

我公司的砂线切割机床主要有以下的方式：

1、砂线上下往复、旋转运动，可以加工任意曲线的工件。适合加工石墨电极，陶瓷，复合材料等零件类产品；

2、砂线往复式，能加工平面和锥体工件。适合加工多晶硅，水晶等薄片类产品。

激光切割是指利用高功率密度激光束照射被切割材料，使材料很快被加热至汽化温度，蒸发形成孔洞，随着光束对材料的移动，孔洞连续形成宽度很窄的（如0．1mm左右）切缝，完成对材料的切割。

线切割是指利用移动的金属丝(钼丝、铜丝或者合金丝)作电极丝，从而切割出零件的加工方法。

区别：

一、原理不同

1、激光切割：利用经聚焦的高功率密度激光束照射工件，使被照射的材料迅速熔化、汽化、烧蚀或达到燃点，同时借助与光束同轴的高速气流吹除熔融物质，从而实现将工件割开。

2、线切割：靠电极丝和工件之间脉冲电火花放电，产生高温使金属熔化或汽化。

二、特点不同

1、激光切割：材料经过激光切割后，热影响区宽度很小，切缝附近材料的性能也几乎不受影响，并且工件变形小，切割精度高，切缝的几何形状好，切缝横截面形状呈现较为规则的长方形。激光切割、氧乙炔切割和等离子切割方法的比较见表1，切割材料为6.2mm厚的低碳钢板。

2、线切割：直接利用0.03-0.35毫米金属线作电极，不需要特定形状，可节约电极的设计、制造费用；不管工件材料硬度如何，只要是导体或半导体材料都可以加工，而且电极丝损耗小，加工精度高；适合小批量、形状复杂零件、单件和试制品的加工，且加工周期短。

三、应用不同

1、激光切割：由数控程序进行控制 *** 作或做成切割机器人。激光切割作为一种精密的加工方法，几乎可以切割所有的材料，包括薄金属板的二维切割或三维切割。

2、线切割：加工模具；加工具有微细结构的零件；加工复杂形状的零件；加工硬质导电材料；新产品试制；贵重金属下料。

参考资料来源：百度百科-线割

参考资料来源：百度百科-激光切割

一、数控线切割介绍

数控线切割加工主要是指用线切割机床加工工件的过程。而线切割机床是利用“线切割放电加工”原理，对导电材料进行电蚀（火花放电），达到加工的目的。因此它不需要专门的刀具，一般用钼丝作为工具电极，对工作件进行火花放电，工件在数控装置或计算机控制下自动的按程序确定的轨迹运动，最后得到所需要形状的工件。

二、数控线切割加工的适用范围：

1）加工各种精密模具：线切割中走丝如冲模、复合模、粉末冶金模、挤出模、塑料模、胶木模等。

2）加工各种盘形零件：如齿轮、链轮、凸轮等。

3）加工各种精密零件及样板等。

---