1、在配置工具中开启内置触摸功能。
2、内置触摸SPP调试:开启SPP调试,开启之后可以在调试APP内看到实时的触摸值,内置触摸按键功能:开启内置触摸功能,内置触摸软开关机:触摸是否支持软开关机功能,触摸按键CDPR参数:灵敏度调节参数。
3、调试的时候可能会过于灵敏或者灵敏度不够,可以修改软件来调整:bsp_tkey.c下bsp_tkey_init()中。
4、调试需要注意,要模拟实际情况进行调试:戴上耳机,组装完整。在调试APP内数字为16进制,按下和松开数值不同,实际调试为差值在50(10进值)左右即可。
半导体芯片原理,现在我们来看下。
芯片的工作原理是:将电路制造在半导体芯片表面上从而进行运算与处理的。集成电路对于离散晶体管有两个主要优势:成本和性能。
成本低是由于芯片把所有的组件通过照相平版技术,作为一个单位印刷,而不是在一个时间只制作一个晶体管。性能高是由于组件快速开关,消耗更低能量,因为组件很小且彼此靠近。
2006年,芯片面积从几平方毫米到350mm²,每mm²可以达到一百万个晶体管。数字集成电路可以包含任何东西,在几平方毫米上有从几千到百万的逻辑门、触发器、多任务器和其他电路。这些电路的小尺寸使得与板级集成相比,有更高速度,更低功耗(参见低功耗设计)并降低了制造成本。这些数字IC,以微处理器、数字信号处理器和微控制器为代表,工作中使用二进制,处理1和0信号。
一、行业进入下行周期。全球经济衰退来袭,手机和PC等消费类需求持续疲软。高通、联发科、英特尔等巨头预计全球手机出货量同比下滑5%-11%不等,英特尔预计2022年全年PC市场规模将下降约10%,AMD预计PC处理器业务同比下滑40%。八九月份国内市场销量依旧呈现同比下滑趋势。最近半导体、芯片龙头公司又纷纷传来“被砍单”的消息。
2022年以来,随着半导体、芯片产能的迅速释放,市场供应充足,库存累积,手机链厂商库存环比创5年新高,行业进入去库存阶段。
今年以来,半导体、芯片价格遭受断崖式下跌,由以往的加价抢购到现在的打折处理,部分产品价格下跌幅度高达80%以上,让华强北的一些投机炒家血亏。
二、利空接连不断,打击市场信心。
三、估值没杀到位。
半导体在前面一轮牛市行情中大涨400%,市净率由2018年的最低点1.91一路炒到8.3,现在回落到4.11,处于半山腰稍下一点的位置,估值还没有杀到位。它现在的下跌,并非市场的非理性杀跌,本身就有估值回归的需要,而基本面、消息面的影响加剧了调整的幅度。
四、受市场大势调整影响。
全球股市处于调整期,大A股也在进行周线的大C浪杀跌,市场氛围低迷,调整持续不断,半导体、芯片板块自然也会受到大势走弱的影响,而陷入中线调整格局。
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