裸芯片的存储温度是什么

电子产品芯片使用的都是半导体材料，半导体材料在50°时会出现转移曲线明显。

芯片的硅核温度，就是芯片内部核心的 温度，从英文缩写就可以看出，这是个死亡温度，设计者是绝对不能跨越的。

芯片储存信息的原理如下：

对动态存储器进行写入 *** 作时，行地址首先将RAS锁存于芯片中，然后列地址将CAS锁存于芯片中，WE有效，写入数据，则写入的数据被存储于指定的单元中。

对动态存储器进行读出 *** 作时，CPU首先输出RAS锁存信号，获得数据存储单元的行地址，然后输出CAS锁存信号，获得数据存储单元的列地址，保持WE=1，便可将已知行列地址的存储单元中数据读取出来。

扩展资料

主存储器的两个重要技术指标：

读写速度：常常用存储周期来度量，存储周期是连续启动两次独立的存储器 *** 作（如读 *** 作）所必需的时间间隔。

存储容量：通常用构成存储器的字节数或字数来计量。

地址总线用于选择主存储器的一个存储单元，若地址总线的位数k，则最大可寻址空间为2k。如k=20,可访问1MB的存储单元。数据总线用于在计算机各功能部件之间传送数据。控制总线用于指明总线的工作周期和本次输入/输出完成的时刻。

主存储器分类：

按信息保存的长短分：ROM与RAM。

按生产工艺分：静态存储器与动态存储器。

静态存储器（SRAM）：读写速度快，生产成本高，多用于容量较小的高速缓冲存储器。动态存储器（DRAM）：读写速度较慢，集成度高，生产成本低，多用于容量较大的主存储器。