东芝管5200大片芯有分别吗

有区别

大家通常所说的东芝管，其实就是C5200,A1943，准确的说，是2SC5200,2SA1943，但这对“名管”在几年前出现了兄弟：TTC5200,TTA1943，给烧友们带来了很大的疑惑，他们采用相同的To-3PL封装，大致参数相同，TTC5200,TTA1943没有根据放大倍数范围再进行细分，Ic=1A的放大倍数在80到160，和O档的2SC5200,2SA1943相同，差距比较大的参数是Cob ，分别是145和200；从Ic-Vce曲线来看，似乎是TTC5200,TTA1943要好些，但是Ic-Hfe曲线则显示2SC5200,2SA1943在大电流的时候放大倍数相对更坚挺一些，TTC5200,TTA1943的Ic-Hfe要痿得要早些。大家对TTC5200,TTA1943和2SC5200,2SA1943的看法也是众说纷纭，有人说两者相同，是因为日本电子器件型号注册委员会解散了，所以东芝开始独立命名，而不再使用传统的2S开头的命名；又有人说，后生产的TTC5200,TTA1943是缩水产品，品质和参数相对老版有下降；还有一位玩管子比较多的达人，说两者的管芯面积都有区别，TT开头的要比2S开头的要小。总的规律就是：卖2S的就说2S好于TT，而卖TT的，就说两者性能完全相同。这些争论让买管子的烧友比较为难了，首先，半导体器件制造工艺肯定在进步，买新产品性能有保障，且离散型控制更好，但如果新产品是以缩水为目的而产生的，就比较麻烦了。

半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。主要的半导体封装测试设备具体包括：1、减薄机。减薄机是通过减薄/研磨的方式对晶片衬底进行减薄，改善芯片散热效果，减薄到一定厚度有利于后期封装工艺。2、四探针。四探针将四个在一条直线上等距离放置的探针依次与硅片进行接触，在外面的两根探针之间施加已知的电流，同时测得内侧两根探针之间的电势差，由此便可得到方块电阻值。3、划片机。激光划片机是利用高能激光束照射在工件表面，使被照射区域局部熔化、气化、从而达到划片的目的。4、测试机。测试机是检测芯片功能和性能的专用设备。测试时，测试机对待测芯片施加输入信号，得到输出信号与预期值进行比较，判断芯片的电性性能和产品功能的有效性。5、分选机。分选设备应用于芯片封装之后的FT测试环节，它是提供芯片筛选、分类功能的后道测试设备。分选机负责将输入的芯片按照系统设计的取放方式运输到测试模块完成电路压测，在此步骤内分选机依据测试结果对电路进行取舍和分类。

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