仙童半导体公司简介及详细资料_技术

成立线索

仙童半导体创立于1957年，这段史实必须从两条线索讲起。

1955年，成就了"本世纪最伟大发明"的"电晶体之父"的肖克利(W.Shockley)博士，离开贝尔实验室返回故乡圣克拉拉，创建"肖克利半导体实验室"。这一喜讯，正中特曼教授为矽谷网罗天下英才之下怀: 有了肖克利这棵"梧桐树" ，何愁引不到成群的"凤凰"来?电子电脑界焦急地关注著肖克利的行踪。据说，300年前当牛顿宣布准备在他的故乡建一所工厂时，全世界的物理学界也是如此心态。不久，因仰慕"电晶体之父"的大名，求职信像雪片般飞到肖克利办公桌上。第二年，八位年轻的科学家从美国东部陆续到达矽谷，加盟肖克利实验室。他们是:罗伯特·诺伊斯(N. Noyce)、戈登·摩尔(Gordon Moore)、布兰克(J.Blank)、克莱尔(E.Kliner)、赫尔尼(J.Hoerni)、拉斯特(J.Last)、罗伯茨(S.Roberts)和格里尼克(V.Grinich)。他们的年龄都在30岁以下，风华正茂，学有所成，处在创造能力的巅峰。他们之中，有获得过双博士学位者，有来自大公司的工程师，有著名大学的研究员和教授，这是当年美国西部从未有过的英才百家乐大集合。

29岁的诺依斯是八人之中的长者，是"投奔"肖克利最坚定的一位。当他飞抵旧金山后所做的第一件事，就是倾囊为自己购下一所住所，决定永久性定居，根本就没有考虑到工作环境、条件和待遇。其他七位青年，来矽谷的经历与诺依斯大抵相似。可惜，肖克利是天才的科学家，却缺乏经营能力他雄心勃勃，但对管理一窍不通。特曼曾评论说:"肖克利在才华横溢的年轻人眼里是非常有吸引力的人物，但他们又很难跟他共事。"一年之中，实验室没有研制出任何象样的产品。

由来

八位青年瞒着肖克利开始计画出走。在诺依斯带领下，他们向肖克利递交了辞职书。肖克利怒不可遏地骂他们是"八叛逆"(The Traitorous Eight)。青年人面面相觑，但还是义无反顾离开了他们的"伯乐"。不过，后来就连肖克利本人也改口把他们称为"八个天才的叛逆"。在矽谷许多著作中，"八叛逆"的照片与惠普的车库照片，具有同样的历史价值。

公司发展

"八叛逆"找到了一家地处美国纽约的摄影器材公司来支持他们创业，这家公司名称为Fairchild，音译"费尔柴尔德"，但通常意译为"仙童"。仙童摄影器材公司的前身是谢尔曼·费尔柴尔德(S. Fairchild)1920年创办的航空摄影公司。费尔柴尔德不仅是企业家，也是发明家。他的发明主要在航空领域，包括密封舱飞机、摺叠机翼等等。由于产品非常畅销，他在1936年将公司一分为二，其中，生产照相机和电子设备的就是仙童摄影器材公司。

当"八叛逆"向他寻求合作的时候，已经60多岁的费尔柴尔德先生仅仅提供了3600美元的种子基金，要求他们开发和生产商业半导体器件，并享有两年的购买特权。于是，"八叛逆"创办的企业被正式命名为仙童半导体公司，"仙童"之首自然是诺依斯。

1957年10月，仙童半导体公司仍然在矽谷瞭望山查尔斯顿路租下一间小屋，距离肖克利实验室和距离当初惠普公司的汽车库差不多远。"仙童"们商议要制造一种双扩散基型电晶体，以便用矽来取代传统的锗材料，这是他们在肖克利实验室尚未完成却又不受肖克利重视的项目。费尔柴尔德摄影器材公司答应提供财力，总额为150万美元。诺依斯给伙伴们分了工，由赫尔尼和摩尔负责研究新的扩散工艺，而他自己则与拉斯特一起专攻平面照相技术。

1958年1月， IBM公司给了他们第一张订单，订购100个矽电晶体，用于该公司电脑的存储器。到1958年底，"八叛逆"的小小公司已经拥有50万销售额和100名员工，依靠技术创新优势，一举成为矽谷成长最快的公司。

仙童半导体公司在诺依斯精心运筹下，业务迅速地发展，同时，一整套制造电晶体的平面处理技术也日趋成熟。天才科学家赫尔尼是众"仙童"中的佼佼者，他像变魔术一般把矽表面的氧化层挤压到最大限度。仙童公司制造电晶体的方法也与众不同，他们首先把具有半导体性质的杂质扩散到高纯度矽片上，然后在掩模上绘好电晶体结构，用照相制版的方法缩小，将结构显影在矽片表面氧化层，再用光刻法去掉不需要的部分。

扩散、掩模、照相、光刻……，整个过程叫做平面处理技术，它标志著矽电晶体批量生产的一大飞跃，也仿佛为"仙童"们打开了一扇奇妙的大门，使他们看到了一个无底的深渊:用这种方法既然能做一个电晶体，为什么不能做它几十个、几百个，乃至成千上万呢?1959年1月23日，诺依斯在日记里详细地记录了这一闪光的构想。

1959年2月，德克萨斯仪器公司(TI)工程师基尔比(J.kilby)申请第一个积体电路发明专利的讯息传来，诺依斯十分震惊。他当即召集"八叛逆"商议对策。基尔比在TI公司面临的难题，比如在矽片上进行两次扩散和导线互相连线等等，正是仙童半导体公司的拿手好戏。诺依斯提出:可以用蒸发沉积金属的方法代替热焊接导线，这是解决元件相互连线的最好途径。仙童半导体公司开始奋起疾追。 1959年7月30日，他们也向美国专利局申请了专利。为争夺积体电路的发明权，两家公司开始旷日持久的争执。1966年，基尔比和诺依斯同时被富兰克林学会授予巴兰丁奖章，基尔比被誉为"第一块积体电路的发明家"而诺依斯被誉为"提出了适合于工业生产的积体电路理论"的人。1969年，法院最后的判决下达，也从法律上实际承认了积体电路是一项同时的发明。

1960年，仙童半导体公司取得进一步的发展和成功。由于发明积体电路使它的名声大振，母公司费尔柴尔德摄影器材公司决定以300万美元购买其股权，"八叛逆"每人拥有了价值25万美元的股票。1964年，仙童半导体公司创始人之一摩尔博士，以三页纸的短小篇幅，发表了一个奇特的定律。摩尔天才地预言说道，积体电路上能被集成的电晶体数目，将会以每18个月翻一番的速度稳定增长，并在今后数十年内保持着这种势头。摩尔所作的这个预言，因后来积体电路的发展而得以证明，并在较长时期保持了它的有效性，被人誉为"摩尔定律"，成为新兴电子电脑产业的"第一定律"。

离开仙童

60年代的仙童半导体公司进入了它的黄金时期。到1967年，公司营业额已接近2亿美元，在当时可以说是天文数字。据那一年进入该公司的虞有澄博士(现英特尔公司华裔副总裁)回忆说:"进入仙童公司，就等于跨进了矽谷半导体工业的大门。"然而，也就是在这一时期，仙童公司也开始孕育著危机。母公司总经理不断把利润转移到东海岸，去支持费尔柴尔德摄影器材公司的盈利水平。目睹母公司的不公平，"八叛逆"中的赫尔尼、罗伯茨和克莱尔首先负气出走，成立了阿内尔科公司。据说，赫尔尼后来创办的新公司达12家之多。随后，"八叛逆"另一成员格拉斯也带着几个人脱离仙童创办西格奈蒂克斯半导体公司。从此，纷纷涌进仙童的大批人才精英，又纷纷出走自行创业。

正如苹果公司贾伯斯形象比喻的那样:"仙童半导体公司就象个成熟了的蒲公英，你一吹它，这种创业精神的种子就随风四处飘扬了。"脱离仙童半导体创办公司者之中，较有名气的是查尔斯·斯波克(C.Sporck)和杰里·桑德斯(J. Sanders)。斯波克曾一度担任过仙童半导体公司总经理，1967年出走后，来到国民半导体公司(NSC) 担任CEO。他大刀阔斧地推行改革，把NSC从康乃狄克州迁到了矽谷，使它从一家亏损企业快速成长为全球第6大半导体厂商。桑德斯则是仙童半导体公司销售部主任，1969年，他带着7位仙童员工创办高级微型仪器公司(AMD)，这家公司已经是仅次于英特尔公司的微处理器生产厂商，K6、K6-2等微处理器产品畅销全世界。

1968年，"八叛逆"中的最后两位诺依斯和摩尔，也带着格鲁夫(A. Grove)脱离仙童公司自立门户，他们创办的公司就是大名鼎鼎的英特尔(Intel)。虽然告别了仙童，"八叛逆"仍然约定时间在一起聚会，最近的一次是1997年，8人之中只有6人还健在。似乎要高扬"八叛逆"的"叛逃"精神，一批又一批"仙童"夺路而出，掀起了巨大的创业热潮。对此，80年代初出版的著名畅销书《矽谷热》(Silicon Valley Fever)写到:"矽谷大约70家半导体公司的半数，是仙童公司的直接或间接后裔。在仙童公司供职是进入遍布于矽谷各地的半导体业的途径。1969年在森尼维尔举行的一次半导体工程师大会上， 400位与会者中，未曾在仙童公司工作过的还不到24人。"从这个意义上讲，说仙童半导体公司是"矽谷人才摇篮"毫不为过。

公司被卖

人才大量流失是矽谷发展的"福音"，给仙童半导体带来的却是一场灾难。从1965年到1968年，公司销售额不断滑坡，还不足1.2亿美元，连续两年没有赢利。人们都清楚地意识到，它再也不是"淘气孩子们创造的奇迹"了。

为了找人接替诺依斯的工作，谢尔曼·费尔柴尔德以矽谷历史上最高的待遇--3年100万美元薪金外加60万美元股票，从摩托罗拉公司请来莱斯特·霍根博士，亡羊补牢，以显示其"求贤若渴"的姿态。霍根不是一位无能的总经理，曾经给摩托罗拉公司带来过重大转机。在执政仙童6年期限内，他尽了最大的努力，使公司销售额增加了两倍。然而，仙童半导体公司的灵魂人物已经离去，它的崩溃不过是时间迟早问题。1974年，无力回天的霍根，把权柄交给36岁的科里根，而他的继任者却在二三年内，让这家公司从半导体行业的第2位，迅速跌落到第6位。

70年代末，科里根终于发现，挽救仙童半导体公司的最好途径是把它卖掉。几经周折，他最终选定了一家拥有21亿美元资产的斯伦贝谢(Schlumberger)公司，尽管这是一家法国公司，而且是经营石油服务业的公司。1979年夏季，曾经是美国最优秀的企业仙童半导体公司被法国外资接管，售价3亿5千万美元，在矽谷内外造成极大的轰动。

其他信息

外资似乎也不能给日益衰败的仙童半导体注入活力，虽然斯伦贝谢招聘到一批研究人工智慧的人才，原本可以让仙童快速进入机器人生产领域，但他们没有这样做。实际上，在继续亏损后，仙童又被用原价的三分之一转卖给另一家美国公司，买主正是原仙童总经理斯波克管理的国民半导体公司(NSC)，仙童半导体品牌一度寿终正寝。1996年，国民半导体公司把原仙童公司总部迁往缅因州，并恢复了"仙童半导体"的老名字。但是，拥有员工6500人的"矽谷人才摇篮"却不得不退出了矽谷。

早在1962年，仙童半导体公司就在缅因州建立了研制和制造电晶体的生产线，在加州，在犹他州，甚至在韩国和马来西亚都有其分部，在半导体器件领域仍有较强的实力，主要研制和生产半导体存储器设备。总部迁至缅因州南波特兰后，公司领导力图重振雄风，可是，命运多舛的"仙童"，1997年3月被国民半导体公司以5.5亿的价格再次出售，原因不言而喻--国民半导体公司以同样的价格买下了全球第三大微处理器制造商Cyrix，试图与Intel和AMD争夺PC机半导体市场。

被人买来卖去的滋味肯定不好受，仙童半导体现任CEO和总裁克尔克·庞德(K.Pond)希望对公司实施战略性的重组。庞德曾就学于阿肯色大学电子工程系，并获得宾夕法尼亚工商管理硕士(MBA) 。自1968年加入仙童半导体公司以来，先后在许多部门担任要职，1994年起就是仙童半导体的主要领导人。好在这次出资收购的是一家风险资本公司，仙童半导体公司终于具有中立的身份。庞德兴奋地说，这次转变将有利于开发仙童的内部价值，可以让我们自主发展，成为拥有多种产品供应的半导体企业。

果不其然，庞德旗下的仙童半导体连续做出了惊人之举，它也开始了企业收购:当年11月，仙童半导体斥资1.2亿，买下了年收入7000万的Raytheon公司半导体分部1998年12月，仙童再次斥资4.55亿，跨国购并了韩国三星公司属下一个制造特殊晶片的半导体工厂。这次收购将使仙童制造的半导体产品更适合于电视、录像机和音频设备，大踏步地向消费电子制造业挺进。

作为支撑矽谷崛起的"神话"，仙童半导体公司走过了一段辉煌而曲折的历程，成功与失败都因人才而致，正所谓"成也萧何，败也萧何"。

秒懂生活

全球第一颗3nm芯片（全球首枚2nm芯片面世）

2022-11-23 12:23:44孤独尼玛死

作为芯片代工领域中的两大巨头，台积电、三星的竞争尤为激烈。为了提高自身的市场竞争力，三星抢先一步，推出了世界首枚3纳米芯片“SRAM存储芯片”，也因该枚芯片，三星一段时间内被冠以“芯”王的称呼。直到“蓝色巨人”IBM公司和它的 2纳米芯片的出现。

全球第一颗3nm芯片（全球首枚2nm芯片面世）(1)

我是柏柏说科技，90后科技爱好者。今天带大家了解的是：IBM打破技术瓶颈，推出的全球首枚2纳米芯片以及2纳米芯片的面世，将会给全球半导体领域和我国的半导体发展带来怎样的连锁反应。

2021年5月6日，IBM推出了世界首枚2纳米工艺的半导体芯片。该消息一经放出，瞬间激起了半导体领域中的千层巨浪。在这里补充一点：IBM是全球最大的信息技术和业务解决方案公司，坐落于美国纽约的阿蒙克市。

全球第一颗3nm芯片（全球首枚2nm芯片面世）(2)

据悉，该枚芯片的晶体管密度是台积电5纳米芯片晶体管密度的2倍，核心指标数为333.3MTr/mm2。此外，与业界估计的台积电的3纳米芯片密度相比，IBM推出的2纳米芯片比台积电的3纳米芯片高出11.4%，台积电的3纳米芯片晶体管数量为292.21MTr/mm2。补充一点：MTr/mm2的含义为：每平方毫米多少百万颗晶体管。

全球第一颗3nm芯片（全球首枚2nm芯片面世）(3)

简单来说，IBM推出的2纳米半导体芯片在150平方毫米（指甲盖大小）的面积内，可以容纳500亿颗晶体管，可见该枚芯片的集成度有多么惊人。值得一提的是：IBM公司推出的2纳米芯片，很大可能是一枚用于计算机领域的芯片。

在芯片性能和功耗上，与台积电的7纳米芯片相比，IBM推出的2纳米芯片性能提升75%，功耗降低75%，运行速度提升45%。芯片技术采用的是GAAFET（环绕栅极场效应晶体管）。有意思的是：三星的3纳米SRAM存储芯片使用的技术也是GAAFET（环绕栅极场效应晶体管）。

全球第一颗3nm芯片（全球首枚2nm芯片面世）(4)

在这里简单为大家介绍一下GAAEFT（环绕栅极场效应晶体管）。GAAFET（环绕栅极场效应晶体管）技术分为两种，一种是常规的GAAFET（被包含于GAAEFT概念），另一种则是MBCFET(多桥通道场效应晶体管）。方便大家更好理解，在这里拿当下最火的FINFET（鳍式场效应晶体管）作为对比。

全球第一颗3nm芯片（全球首枚2nm芯片面世）(5)

在排序上；GAAEFT与MBCFET更加紧密有序，分别采用“环绕式”和“多通道”来完成能源传输。由于优化了能源利用方式，对比传统的FINFET，GAAEFT与MBCFET的功耗大幅降低。这一点通过三星推出的3纳米SRAM存储芯片其功耗降低50%和IBM推出的2纳米计算机芯片其功耗降低75%也能看出。

值得一提的是：台积电即将在今年第三季度投用的4纳米制程和明年第三、第四季度投用的3纳米制程，使用的芯片技术都是FINFET，并不是GAAFET。在2纳米芯片制程中，台积电采用了GAAFET技术。

全球第一颗3nm芯片（全球首枚2nm芯片面世）(6)

至于原因，可能是台积电考虑到芯片制程的稳定性和技术运用的成熟性。因为对比FINFET，GAAFET是一个新型技术。但通过台积电在其2纳米制程中融入GAAFET技术可以看出，GAAFET将会逐渐替代FINFET。

在这里穿插一点：目前中芯国际N 1、N 2工艺采用的技术也是FINFET（鳍式场效应晶体管）。IBM推出2纳米芯片，将会给半导体领域带来怎样的影响呢？让我们继续往下看。首先是芯片代工领域。

全球第一颗3nm芯片（全球首枚2nm芯片面世）(7)

5G通讯的成熟加速了大数据化时代的到来，智能设备对数据传输的高需求，提高了原有芯片制程的门槛。目前半导体行业已经来到了5纳米时代，负责芯片代工业务的两大巨头，台积电、三星已经相继完成了3纳米芯片制程工艺的突破。在此趋势下，苹果、英特尔、高通等芯片巨头逐渐将目光从5纳米转向3纳米。

在苹果、英特尔、高通等芯片巨头将目光放在3纳米制程的时候，IBM率先推出2纳米制程工艺的半导体芯片，无疑是对这些厂商的一棒重击。在此影响下，芯片厂商势必会加快芯片制程，提高市场竞争力。

全球第一颗3nm芯片（全球首枚2nm芯片面世）(8)

在半导体领域中，基础建设决定上层技术，上层技术反作用于基础建设。IBM推出2纳米半导体芯片，将会刺激台积电、三星等芯片代工厂商加快芯片制程研发，以便抢先一步占据市场。换句话说：IBM将会在2纳米芯片制程领域中，担任“引路人”的角色。

在这里补充一点，IBM并不是首次在芯片制程领域中担任“引路人”。2015年IBM率先造出7纳米芯片，2017年IBM率先造出5纳米芯片。在电压、规格等其它芯片指标的定义中，IBM拿下了主导权。这次IBM推出的2纳米芯片，不出意外将会继续成为其它芯片厂商的“参考书”。

全球第一颗3nm芯片（全球首枚2nm芯片面世）(9)

有一点需要注意，IBM公司并没有自己的芯片代工厂。早在2014年，IBM便将自己的代工厂卖给了格芯，合同为10年。看到这里，可能有些朋友会说：“这不是自相矛盾吗？没有代工厂，芯片是哪里来的呢？”

简单来说：IBM公司在芯片制程领域中，主要起着测试样品、新型概念技术是否可行的作用。在芯片进入正式使用前，IBM公司便提前研制、测试，依次为其他芯片厂商提供参考、借鉴，是一家芯片设计公司。因此，IBM并不负责生产芯片。

全球第一颗3nm芯片（全球首枚2nm芯片面世）(10)

说完IBM，让我们将目光放在我国的半导体身上。值得一提的是：IBM推出的2纳米芯片，将会在一定程度上促进我国半导体行业的发展，为我国的芯片厂商提供相应借鉴（注意是借鉴，不是意味着我们实现量产）这样说也是有理由的。

早在1934年，IBM便与我们国家有着密切的合作关系。1979年IBM公司在我国安装了第一台IBM中型计算机。80年代中后期，IBM先后在北京、上海设立了办事处。1992年在中国成立公司，20世纪90年代中后期，IBM将世界级领先计算机水平引入我国，极大地促进我国计算机领域的发展。

全球第一颗3nm芯片（全球首枚2nm芯片面世）(11)

伴随着信息化时代的发展，IBM已经成为我国金融、交通、政府、教育、电信等许多重要业务领域的最可靠的信息技术手段。同时IBM的客户遍及我国经济的各条战线。值得一提的是，截止目前，IBM并未受到美国技术调控、限制的影响。因此说，IBM推出2纳米芯片，将会在一定程度上促进我国半导体行业的发展。

虽说IBM不能解决我们在芯片代工方面被国外卡脖子的现状，但可以保证我们在芯片设计方面，不会被国外落下太多。

当然，求人不如求己。现阶段只有掌握核心技术，才能够在半导体领域中站稳脚跟。祝愿国产半导体能够愈发强大，早日实现芯片自主化生产的目标。

全球第一颗3nm芯片（全球首枚2nm芯片面世）(12)

对于IBM公司推出的2纳米半导体芯片，大伙有什么想表达的吗？你认为我们在芯片制程领域中，能否实现持平、进而赶超呢？欢迎在下方留言评论。我是柏柏说科技，90后科技爱好者。关注我，带你了解更多资讯，学习更多知识。

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仙童半导体公司简介及详细资料

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