请问在半导体行业中那些生产需要用到抛光研磨减薄等工艺步骤？

抛光和研磨的步骤在传统半导体的封装中或是晶圆制造完后的加工工艺,工艺流程就叫研磨(grinding)和抛光(polish).所有的晶圆基本上都会经过研磨,但不一定都要抛光,只有要达到的厚度比较薄,或是对背面强度要求比较高的才会做抛光.

模具抛光一般先使用粗的油石对机械加工的模具型腔表面进行粗的打磨，打磨去机加刀具的刀痕，然后再使用细的油石打磨去粗油石打磨的痕迹，然后再用细的砂纸对细油石打磨过的表面进行打磨，最后再使用抛光膏或研磨膏对模具的型腔表面进行最后的精抛光打磨，达到光亮如镜的效果。

虽然这种从粗到细的 抛光方式工序多。实际上并不慢，一道接一道的工序，将前面粗的加工纹路打磨掉，再进行下面的工序，不会返工，一次走下来就可以使模具的光洁度达到要求。

模具抛光有两个目的；一个是增加模具的光洁度，使模具出的产品的表面光洁、漂亮、美观，另一个是可以使模具很容易脱模，使塑料不被粘在模具上而脱不下来。

扩展资料：

用砂纸抛光应注意以下几点：

1、用砂纸抛光需要利用软的木棒或竹棒。在抛光圆面或球面时，使用软木棒可更好的配合圆面和球面的弧度。而较硬的木条像樱桃木，则更适用于平整表面的抛光。修整木条的末端使其能与钢件表面形状保持吻合，这样可以避免木条(或竹条)的锐角接触钢件表面而造成较深的划痕。

2、当换用不同型号的砂纸时，抛光方向应变换45°~ 90°，这样前一种型号砂纸抛光后留下的条纹阴影即可分辨出来。在换不同型号砂纸之前，必须用100%纯棉花沾取酒精之类的清洁液对抛光表面进行仔细的擦拭，因为一颗很小的沙砾留在表面都会毁坏接下去的整个抛光工作。

3、为了避免擦伤和烧伤工件表面，在用#1200和#1500砂纸进行抛光时必须特别小心。因而有必要加载一个轻载荷以及采用两步抛光法对表面进行抛光。用每一种型号的砂纸进行抛光时都应沿两个不同方向进行两次抛光，两个方向之间每次转动45°~ 90°。

参考资料来源：百度百科—模具抛光

你说的打光实际就是模具的抛光。抛光的工艺一般用在塑料模具和压铸模具上，一般的工艺流程是先用细锉刀将型面修光，然后再用粗油石将锉刀锉过的地方油光，将锉刀锉过的纹路磨去，然后再用细油石将粗油石油过的纹路磨去，再用细的金相砂纸将细油石油过的地方进行抛光。这是前些年模具的抛光工艺的整个过程。现在有了超声波抛光机，用上了抛光膏和研磨膏。一些原来要手工抛光的工序已经用抛光机来加工了。效率也提高了不少，光洁度也提高了不少。

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