目前半导体产业受到终端市场影响,终端厂商及芯片供应商的库存水位持续升高,供应链已经提前开始库存去化,如果市况没有改善,2022 下半年半导体各产业将会面临不同程度的冲击。不过相较全球半导体成长放缓,中国台湾的半导体产业受到稳定的 IC 封测与 IC 制造营收支撑,整体成长将优于全球。
即便 2023 年全球半导体产业的成长可能大幅趋缓,但是先进封装的需求将持续上升,全球封测产业市场规模也将持续成长。其中,全球前十大半导体专业封测代工(OSAT)厂商中,有 6 家为中国台湾厂商、3 家为中国大陆厂商,反映出中国台湾与中国大陆在全球封测产业之地位。而除了 OSAT 厂商外,晶圆制造大厂如台积电(TSMC)、三星(Samsung)、英特尔(Intel)亦积极布局先进封装技术,加大先进封装资本支出。
半导体发展趋缓
全球半导体市场持续向上成长,但是预期 2023 年市场成长可能趋缓(图 1)。资策会 MIC 产业分析师杨可歆指出,2021 年半导体产业欣欣向荣,因为各应用领域的芯片需求大幅增加,供应链上游到下游都出现供货紧缺的现象。半导体供不应求的情况,带动出货量与价格成长,市场规模与厂商营收也都向上成长。因此,2021 年全球半导体市场的年复合成长率是 26.2%,产值达到 5559 亿美元。
2022 年初,半导体产业在高基期的基础上预测全年发展,预估 2022 年全球半导体市场将有 10% 以上的成长。但是随着 2022 年第一季度乌克兰问题爆发,以及三月开始中国因为新冠疫情封城,全球的消费性市场受到冲击。加上疫情红利逐渐退去,远程工作设备的需求消失,以及通货膨胀影响消费意愿等问题,连带影响 2022 年全球半导体市场的成长幅度。因此,2022 年的半导体市场 YoY 预估从 10% 下修到 8.9%。而年成长预期虽然下调,2022 年全球半导体市场因 2021 年的需求动能延续,且 2022 上半年各领域的需求有所支撑,仍维持正成长,预期 2022 年全球半导体的产值可达到 6056 亿美元。
针对 2023 年的半导体产业预估并不乐观,因为战争及通货膨胀等外部环境负面因素尚未排除,加上消费市场买气不佳,拉货力道疲软。尤其供应链从终端、系统厂到半导体芯片产销、供应等厂商,目前都面临库存水位过高的问题。在市况不明朗及库存水位过高的情况下,预期 2023 年半导体市场的成长会大幅趋缓,甚至可能与 2022 年持平。
2022年的半导体市场正在走弱。驱动因素包括通胀上升、俄乌战争、疫情影响停工以及供应链问题。
排名前14位的半导体公司中有四家(英特尔,高通,英伟达和德州仪器)预计2022年第二季度的收入将低于2022年第一季度。其皆认为疫情导致的部分半导体企业短暂停工停产是影响半导体销售额增长的因素之一。
由于新冠疫情依然持续,在国内包括上海和北京等重要城市于5月上下都实施了比较重要的防护安全措施管控。6月1日的时候已经宣传解除,这些停工对中国的制造业产生了重大影响。
譬如,从上海复工复产的急迫和迅速,也可以看出上海对于中国的半导体产业链的重要性,据公开数据统计, 2021年上海集成电路产业销售收入约2500亿元,位居全国第一 ,约占全国总产值的四分之一,上海可以说是中国的“半导体第一城”。
如下表格所示,六家非内存公司预计,2022年第二季度的收入将从2022年第一季度增长3%至7%不等。其中三家公司( 英飞凌科技股份公司、意法半导体和恩智浦半导体公司 )拥有重要的汽车业务,为它们的增长做出了贡献。
AMD 2022年第1季度报告的收入比2021年第4季度增长了22%,这主要是由于其对Xilinx的收购在本季度中途完成。2022年第2季度的增长前景为10%,其中还包括Xilinx。除去Xilinx收购的影响,AMD的收入在2022年第一季度增长了10.4%,预计到2022年第二季度将增长约3%。
2022年第一季度10家最大的非内存公司的加权平均收入增长为4%,而2021年第四季度为4%。2022年第二季度的加权平均展望比2022年第一季度下降了1%。
内存公司比非内存公司的前景更光明。 美光6月初结束的财季指引较上一季度增长11.7%。三星,SK海力士和铠侠都报告对DRAM和闪存的需求保持稳定。
由于前面列出的因素,全球经济前景正在减弱。世界银行2022年6月的预测是,继2021年增长5.7%之后,2022年全球GDP仅增长2.9%。2022年1月,世界银行预计2022年全球GDP增长4.1%。在发达经济体中,预计美国和欧元区2022年的GDP增长率将达到2.5%,不到2021年的一半。
在新兴和发展中经济体中,中国2022年的GDP增长预计为4.3%,远低于2021年的8.1% ,这主要是由于与疫情相关的停工。由于对乌克兰的战争和由此产生的抵制,俄罗斯的GDP将在2022年下降8.9%。印度经济依然强劲,2022年GDP增长目标为7.5%,在主要经济体中最高。
关键半导体市场驱动因素的前景也在减弱。本月早些时候,IDC预计2022年智能手机和个人电脑的出货量将下降,预计2022年智能手机将下降3.5%,2023年增长6%。IDC预计智能手机将在2023年恢复到5%的增长。
PC在2020年和2021年蓬勃发展,由于疫情流行,在家工作和在家学习趋势的推动下实现了两位数的增长。IDC预测,到2022年,PC将下降8.2%。到2023年,PC应该会增长1%,这与疫情之前的趋势一致。
关键半导体市场驱动因素的前景也在减弱。 本月早些时候,IDC预计2022年智能手机和个人电脑的出货量都会下降。在2023年增长6%之后,智能手机预计将在2022年下降3.5%。IDC预计智能手机将在2023年恢复至5%的增长。
PC在2020年和2021年蓬勃发展,由于新冠疫情流行,在家工作和在家学习趋势的推动下实现了两位数的增长。IDC预测,到2022年,PC将下降8.2%。到2023年,PC应该会增长1%,这与疫情之前的趋势一致。
汽车行业是主要驱动力中唯一的亮点 。2022年5月,S&P Global Mobility预计轻型汽车产量在2021年增长3.5%之后,2022年将增长4.1%。但产量受到停工限制、供应链问题和乌克兰战争的影响。预计2023年汽车产量将增长9.4%。
随着全球经济疲软和关键驱动因素出货量下降,市场分析机构已将对2022年半导体市场的预测从2月份的15%下调至9%。2022年第二季度半导体市场可能会比2022年第一季度下降约1%至2%。2022年下半年应该会弱于典型趋势。
2022年实现高个位数增长的唯一原因是2021年季度环比强劲增长。 2022年第一季度半导体市场同比增长23%。到2022年第四季度,同比增长应该在低个位数或持平。对2022年半导体市场的其他预测。IC Insights预计全年半导体增长11%;WSTS预测是16.3%。
2022年半导体市场的疲软应该会持续到2023年。 预计2023年会实现3%的增长。Gartner对2023年的预测为3.6%,WSTS为5.1%。
举世瞩目的高端芯片之战,再度点燃!
最近在IEEE ISSCC国际固态电路大会上, 三星亮出全球首款采用3nm工艺制造的SRAM存储芯片。
这款芯片容量可达256GB,面积仅56平方毫米,性能比上一代提升30%,功耗最多可降低50%,不出意外的话明年即可量产。
三星首秀3nm芯片精准卡位台积电,这背后意义重大。
在芯片制造领域,台积电向来一家独大,最先进的5nm工艺横扫天下,三星也只是勉强追平,前浪英特尔则完全被甩开。
作为旧时代IDM双杰之一,三星对此一直无法接受,所以在2019年启动“半导体2030计划”,计划10年内投资133万亿韩元(约7900亿元)成为全球最大的半导体公司,先进制程为规划重点,目标就是赶超台积电。
如今3nm芯片一触即发,三星能否超越台积电重登王座,坎坷的中国半导体又将走向何方?
壹
谈及高端芯片之争,必须先理清三星、台积电以及英特尔的关系。
半导体行业经过几十年发展,产业链各环节已非常成熟,上游材料设备,中游设计、制造,下游封测等环节分工明确,强者辈出。
唯独三星、英特尔不同,这两是全球仅存的IDM巨头(集设计、制造、封测三大环节于一体),基本不用依赖别人。
在很长时间里,全球芯片铁王座就是这两来回争,直到台积电异军突起,两极格局彻底被打破。
相比两大巨头,台积电出道晚成名也晚,当年还是靠接英特尔的低端订单成长起来的。其逆袭关键,在于张忠谋给公司定的铁律:作为晶圆代工厂,台积电只干制造,绝不插足上游设计,从而避免和客户竞争。
2010年iPhone 4 发布那会,苹果的A系列处理器还是三星负责代工,后来三星手机不是越做越大嘛,和苹果成对手了,台积电趁机拿下A系列芯片的订单, 从此和苹果深度绑定。
苹果之后,台积电相继拿下高通、华为等一系列大客户,营收连年新高,工艺也越来越先进,直到10nm制程开始全面领先三星,成为全球最强芯片代工厂。
到今天,全球只有台积电、三星掌握了5nm芯片工艺,英特尔则止步7nm退居二线。 而且三星的高端芯片良品率向来被诟病,苹果、华为的5nm订单基本全是台积电代工,实在来不及才考虑三星代工。
如果仅从营收规模来看,目前全球芯片双雄还是英特尔三星。根据Gartner发布的2020年半导体厂商营收预测,受益于疫情催化,去年服务器、PC等需求强劲,导致CPU、NAND闪存和DRAM市场表现亮眼。
整体来看,2020年全球半导体收入预计反d到4498亿美元,同比增长7.3%。
在其预测的全球半导体十大厂商中,英特尔和三星继续称霸。 其中,英特尔去年营收可突破700亿美元,同比增长3.7%;三星为560亿美元,同比增长7.7%。
台积电2020年报显示,公司全年营收为1.34万亿台币(约474亿美元),同比增长25%,净利润为5178亿台币(约183.3亿美元),同比增长50%。
从数据可以看出,双雄规模依旧,但营收增速比起台积电差的不是一点,这意味着未来很快被超越。 正是因为台积电未来预期更好,所以全球机构已提前站队:
目前英特尔市值为2556亿美元,台积电为6135亿美元,约为2.4个英特尔,问鼎全球市值最大半导体公司,新旧交替早已开始。
贰
高端芯片之战中,台积电技术、规模全面领先三星,但三星也不是完全没机会。
去年苹果将自研A14和M1芯片全给台积电代工,仅它一家就吃掉台积电25%的5nm产能,搞得台积电满负荷运转。
如果台积电产能短期内无法快速提升,那苹果将部分高端芯片订单交给三星再正常不过,而且高通的5nm就是三星代工的。
所以台积电再强产能也有极限,这就是三星潜在的赶超机会。
2020年5nm芯片落败于台积电后,三星曾设想在2年内量产3nm工艺,提前超越台积电。如今3nm来了,但提前超越可能言之尚早。
首先从产品来看,三星这次3nm首秀是用的SRAM存储芯片 ,也就是大家手机里的存储空间,这和台积电擅长的中央处理器无法相提并论。一个只负责手机里的存储,一个负责全方位的性能输出,哪个技术含量更高不言而喻。
从时间来看,三星其实也没真正超越,因为明年台积电的3nm也安排上了。
据报道,台积电3nm芯片预计2022年开始量产,其中苹果继续首批订货,3nm也会最先使用在iPhone、iPad和Mac芯片上。
去年5nm量产后,台积电和三星代工的高端芯片均有翻车迹象,比如发热、功耗高等,其中三星代工的问题更明显。
3nm大战时,三星也没法保证不再翻车,一切还是未知数。
结语:
我曾提过,芯片生产各大环节中,中国最薄弱的就是制造领域。
当台积电、三星已迈入3nm时代,我们的“全村希望”中芯国际连7nm都悬而未决,这意味着大陆在芯片制造领域的差距再次被拉大。
如果非要说中国半导体差在哪,应该是时间和决心。
过去10年,中国处于“茅房时代”,茅台股价和房价一飞冲天,大家习惯了赚快钱。
所幸一切在纠正:去年7月,国务院出台一个鼓励芯片行业发展的重磅政策,大意是:未来1—2年,国家鼓励的芯片设计、制造、封装等各个环节企业均可减免所得税。最高的,直接免税10年....
政策里还有两点很重要,一是新型“举国体制”,二是明确推进集成电路一级学科。就是要举国之力搞芯片,彻底突破封锁。
这次举国之力攻关,若能像日韩当年一样坚持5年、10年,未来高端芯片之争终将有中国一席!
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