盛世创富：现在，国务院已经确定批准深港通开通，但还需要近4个月的准备期才能正式实施。短线有利好出尽意味，但中线市场存在利好预期，有助行情维持稳步上行节奏。另外，随着时间的推移，后续养老金入市相关的利好消息或许也会逐步跟进，所以利好预期仍然存在。与此同时，市场相对应的利空因素正逐步削弱，并未发现新的利空消息出现，相对来说，市场暂时没有系统性风险，有利于反d行情进一步延续。市场短线在年线附近反复震荡消化上方压力后，继续展开突破行情是大势所趋。
巨丰投顾：消息面上，深港通相关准备工作已基本就绪，国务院已批准《深港通实施方案》。实际上市场对深港通开通早有预期，周一股指的大涨或许就是先知先觉的投资者在提前运行扫货。技术面上，股指大涨触碰年线后，短期或有反复，不能有效突破的话回落概率较大。总体上，现在市场存量资金博弈格局已经被打破，随着利好刺激以及增量资金入场，股指的反d或才刚开始，短期放量大涨触碰年线后或有短期回撤，切记追高下积极逢低低吸，尤其是空仓以及轻仓的投资者，如遇主动性回撤将是绝佳的加仓建仓良机。
大盘有震荡整固需求。
盛世创富：股指向上突破只是时间问题，昨日的成交量继续萎缩已经充分表明市场没有持续调整深跌的意愿，更多的将会是以时间换空间来消化短期年线一带的压力，并且前期4月份高点3090点附近的支撑也不会轻易跌穿，多头暂时处于一种蓄势的休养生息状态，后市仍然有望再度发力一举突破年线压制。
广州万隆：虽然沪指连续震荡两日，但是深市却表现出强势整固的态势，其中深成指再创阶段性新高，这些都折射市场资金的重心在深圳市场；再者，从60分钟K线图上看，沪指已经在3100点左右位置形成了一个支撑平台。综合来看，沪指有效站稳3100点的可能性比较大。
宁波海顺：沪指面临年线的压制，短线的获利盘也成为股指上行的阻碍，近期权重板块虽有回调，但股指波动不大，题材概念持续回暖亦有利于活跃市场人气，沪指短期内仍有震荡整固的需求， *** 作上建议投资者做好高抛低吸。
关注地方国企改革
天信投顾：股指近两日延续小幅调整，不过量能还是继续跟进，所以近期的调整可以视为是技术上的休整。整体上行趋势不改，当前沪指还是在3100点上方运行。而且沪指已经突破了今年2月份到8月份的整理平台，加之量能的配合，后续继续上行是大概率事件。此外，估值修复行情开始启动，地产、券商、煤炭、有色等板块近期都有不错的表现。即使如此，这些板块相对于中小创题材，无论是业绩还是市盈率等指标，优势依然明显。
广州万隆：可继续关注地方国企改革、PPP相关概念板块。本轮行情的核心仍然在改革，而当下国企改革正值推进的关键期，上海等地政策已经率先出台，国内其他地方跟进的可能性较大，预计利好催化剂将不断出台，地方国企改革仍是接下来一段时间的布局重点；而民间投资的下滑使政府力推PPP，当前券商一致推荐，短期有望受到资金的集中关注。
近六成资金集中加仓五大蓝筹板块
非银金融深港通利好券商
据数据统计显示，本周前两个交易日，共有28只非银金融行业两融标的股呈现期间融资净买入，期间累计融资净买入额约为38.41亿元，位居申万一级行业第一位。
具体来看，上述28只标的股中，本周前两个交易日融资净买入额超亿元的标的股有13只，中航资本、华泰证券、中信证券期间融资净买入均在4亿元以上，分别为49890.38万元、43811.85万元、42555.42万元，此外，期间融资净买入超2亿元的标的股还有，中国平安(26586.05万元)、西部证券(26146.60万元)、招商证券(21900.79万元).
市场表现方面，上述受融资客追捧的个股本周表现突出，28只个股本周均实现上涨，华泰证券(9.03%)、东方财富(6.77%)、国海证券(5.78%)、鲁信创投(5.62%)等个股周内涨幅位居前列。
对于非银金融行业布局方面，山西证券表示，深港通的开通将会吸引海外资金入市，有益于券商的业绩修复。从行业发展的角度考虑，深港通的开通是资本市场对外开放的重要一步，给予券商行业“看好”评级。
房地产本周前两日融资净买入超亿元股10只
据数据统计显示，本周前两个交易日，共有46只房地产行业两融标的股呈现期间融资净买入，期间累计融资净买入额约为29.62亿元，位居申万一级行业第二位。
具体来看，上述46只标的股中，本周前两个交易日融资净买入额超亿元的标的股有10只，金地集团期间融资净买入位居首位，达到43052.5万元，金融街紧随其后期间融资净买入30559.26万元，此外，绿地控股、保利地产、万科A期间融资净买入也较为显著。
市场表现方面，上述受融资客追捧的个股本周表现也可圈可点，40只个股本周实现上涨，廊坊发展(26.79%)、陆家嘴(16.79%)、万科A(13.48%)、天宸股份(13.31%)、天业股份(10.88%)周内累计涨幅均超10%。对于房地产行业，中银国际表示，预计年内传统开发类板块持续性的机会不大，但持有型物业和低估值蓝筹股的资本回报率值得关注，转型类个股和国企改革也具有择时配置的机会。最新推荐组合：1。防御性品种推荐关注股息率高、资产折价高、现金流稳定的持有型物业企业：浦东金桥、金融街、外高桥；2。进攻性品种推荐资产安全边际较高兼具转型资质的中小市值个股：华业资本、嘉宝集团、中洲控股、广宇集团、天宸股份、天保基建等；3。国企改革题材且资产优质的个股：华鑫股份、保利地产、华侨城、中粮地产等。
银行有估值修复机会
据数据统计显示，本周前两个交易日，共有14只银行业两融标的股呈现期间融资净买入，期间累计融资净买入额约为26.54亿元，位居申万一级行业第三位。
具体来看，上述14只标的股中，本周前两个交易日融资净买入额超亿元的标的股有8只，宁波银行期间融资净买入居首达到71110.56万元，兴业银行和民生银行期间融资净买入也均在3亿元以上，分别为39095.04万元和31719.69万元，此外，期间融资净买入超亿元的标的股还有，华夏银行(29322.37万元)、中国银行(27371.77万元)、工商银行(19528.07万元)、建设银行(14528.29万元)、光大银行(10823.38万元).
市场表现方面，在上述受融资客追捧的个股中，本周共有5只个股实现上涨，招商银行期间累计涨幅居首为2.28%，中信银行紧随其后期间累计涨幅为1.09%，其他本周实现上涨的标的股还有，交通银行、平安银行、华夏银行。
平安证券表示，现在银行板块对应2016年市净率为0.88倍，此前市场对于银行资产质量过度悲观的预期仍有修复空间，且利率持续走低的环境下，现在银行股息率较实际利率的吸引力依然明显，市场风格的转换有利于提升低估值板块的配置价值。个股方面，推荐南京银行、中信银行、兴业银行、浦发银行，短期关注光大银行、华夏银行的估值修复机会。
有色金属黄金股d性高
据数据统计显示，本周前两个交易日，共有30只有色金属行业两融标的股呈现期间融资净买入，期间累计融资净买入额约为17.44亿元，位居申万一级行业第四位。
具体来看，上述30只标的股中，本周前两个交易日融资净买入额超亿元的标的股有5只，分别为，南山铝业(41655.80万元)、西部资源(17519.50万元)、中金黄金(16617.79万元)、山东黄金(16102.00万元)、紫金矿业(12746.46万元).
市场表现方面，在上述受融资客追捧的个股中，本周共有26只个股实现上涨，西部资源期间累计涨幅居首为19.82%。
太平洋证券表示，今年黄金股的d性远高于过去多年，以往国际金价与黄金股的变动并没有那么好的同步性走势，这也源于现在A股市场中可投资的品种和热点并不多。建议短期仍继续持有黄金股，如果出现回撤，逢低布局山东黄金、湖南黄金等个股。
医药生物进入结构优化时代
据数据统计显示，本周前两个交易日，共有56只医药生物行业两融标的股呈现期间融资净买入，期间累计融资净买入额约为10.79亿元，位居申万一级行业第五位。
具体来看，上述56只标的股中，本周前两个交易日融资净买入额超亿元的标的股有4只，分别为，上海医药(16487.27万元)、天坛生物(11383.61万元)、爱尔眼科(10207.21万元)、康美药业(10132.56万元).
市场表现方面，在上述受融资客追捧的个股中，本周共有46只个股实现上涨，北大医药期间累计涨幅居首为11.12%。
东兴证券表示，医药行业已经从野蛮扩张时代进入到结构优化时代，未来5年至10年，应从行业分化大趋势中寻求投资机会，建议重点关注以下五大投资主线：第一，医改新政推进催生的投资机会，包括一致性评价(CRO如泰格医药等、药辅如尔康制药等、制剂出口如华海药业等)、三明模式带来的处方外流(分销+零售如国药一致、连锁药店如一心堂等)、分级诊疗(第三方诊断如迪安诊断、第三方影像如华润万东、康复养老、基层刚需用药如通化东宝等)；第二，泛创新，包括创新药如恒瑞医药、创新技术(精准医疗如佐力药业、丽珠集团等)、服务创新(CRO、CMO)；第三，泛服务，包括医疗服务(专科连锁如爱尔眼科、区域医疗集团如信邦制药、服务医疗如医院建设的尚荣医疗)、商业服务(包括GPO如海王生物和嘉事堂等、PBM)；第四，国际化，包括制剂出口如华海药业和恒瑞医药、研发国际化如恒瑞医药；第五，高景气度领域，包括血液制品如华兰生物等、儿童医疗、IVD、中药饮片如康美药业等。
A股场内资金追逐交易性机会
1、经济L型之下，平衡市成共识
未来国内经济将呈现L型走势基本已是共识，市场一致预期货币政策将保持宽松但利率下行空间有限(央行须抑制资产泡沫并维持汇率)，在此背景下，国内企业业绩走势也将大概率呈现L型。根据经典的现金流贴现模型，股票价格取决于企业盈利前景、无风险利率以及市场风险偏好。因此，市场对于A股未来走势保持谨慎，市场风险偏好较难有趋势性变化。此外，加上“国家队”调控和政策监管导向，平衡市正在逐步成为市场共识。在这样的平衡市下，我们往往可以发现，场内资金被迫追求高抛低吸的交易性机会，因为长期持股更容易“坐过山车”。
2、高估值限制长线资金入场意愿
从估值角度来看，数据显示，现在A股剔除金融服务业整体市盈率为42倍，仍略高于历史均值的37倍，距离历史底部仍有较大距离；创业板市盈率则仍高达81倍。这反映出当前市场估值缺乏安全边际，尤其是中小创个股。在此情况下，长线资金入场的意愿逐步减弱。另外，今年A股资金面整体还呈现存量甚至减量博弈的特征。数据显示，今年年初至8月第一周银证转账资金累计减少47亿元。
因此，场内资金很难有长期持股的信心，短期价格上升推升估值后，若不及时兑现，反而会因其他投资者抛售而受损。
3、市场资金热衷追“热点”
在大盘无趋势性机会、估值缺乏安全边际的市场背景下，具备“挣钱效应”的主题行情是存量资金弥足珍贵的“交易性机会”。而各路资金在参与的过程中，则更加强化了主题行情的持续性。
年初至今，锂电池、智能汽车、半导体、物联网等主题板块均阶段性活跃。以锂电池主题行情为例，在碳酸锂价格上涨、新能源汽车产量爆发性增长、国内锂电池动力电池目录将公布等利好的支撑下，市场选择性忽视了新能源汽车骗补、上游产能大幅扩张等利空，锂电池概念指数从3月11日的3030点涨至最高7月15日的5131点，涨幅近70%；期间，大量资金参与其中，锂电池板块整体成交金额从3月11日的68亿(约占全市场成交的2.2%)，最高达到6月16日的630亿(约占全市场成交的10.6%).
不过，在存量资金博弈的局面下，主题行情仍属于中短期机会，事件性利好兑现、板块估值吸引力下降、新增热点争夺资金等因素均可能导致板块行情面临阶段性修正甚至是终结。
4、个人投资者：短线交易者成为市场主导
去年6月至今年年初，三轮股灾导致长线持股的投资者损失惨重。笔者此前在同多家券商营业部核心大户交流过程中了解到，真正的长线投资者要么已经失去信心而退出市场，要么被迫转为短线交易。
另一个有意思的现象是，今年两会以来每次大盘指数向上或向下突破20日均线时，当天及后续几天市场的成交量均较此前一段时间显著放大。这反映场内短线资金或有类似的入场或出场条件，这在一定程度上也放大了短期行情的波动。
5、基金：投资行为短期化同样严重
阳光私募：由于面临净值压力，今年以来私募基金（PE）交易风格普遍偏于保守，更多的时候是在追逐短线机会。其中，不少老的私募产品在三轮股灾之后已经逼近清盘线，风控成为第一要务；而一些新发行的私募产品同样因为净值缺乏“安全垫”，交易行为普遍谨慎；今年发行较为火爆的保本基金产品也面临类似问题。对于他们而言，选择风控较为容易且具备一定挣钱效应的“交易性机会”做好净值，成为理性选择。
公募基金：在大盘无趋势性行情的情况下，公募基金对主题交易性机会的把握，是基金旗下产品取得超额收益和排名优势的决定性因素。因此，公募基金对于主题行情也有较强的参与意愿。
6、券商研报推波助澜
由于市场整体性机会较为缺乏，以券商为代表的研究机构对于热点行情的机会同样“珍惜”。一旦出现主题行情的苗头，各家券商往往一致推荐，集体“刷存在感”。券商研究团队的大力推荐对于主题行情有推波助澜的作用，加强了短期行情的“挣钱效应”，也放大了市场波动。
以5月下旬的半导体主题行情为例，受美国半导体行业公司业绩向好影响，国内半导体行业逐步受市场关注，行情初步启动后，5月底至6月中旬，十余家券商电子行业研究团队先后发布数十篇半导体行业或个股的看多报告，而其观点也通过自媒体等社交网络广泛传播。此后的一个月，芯片国产化概念指数从4841点飙升至6079点，板块涨幅超过20%，七星电子（002371）、上海新阳（300236）等龙头个股股价更是几乎翻倍；板块整体成交由5月初的60亿左右大幅增加至170亿(6月27日)。半导体板块成为该阶段最炙手可热的主题。
综上，在各方面因素的合力下，“交易性机会”这一市场特征尤显必然性。历史上，类似的情况有：2013年初在政策宽松预期和qfii抢筹预期下的银行股行情，2012年末因《泰囧》票房超预期引发的传媒股炒作，以及2014年初美股特斯拉引发的新能源汽车板块暴涨等。因此，在未来平衡市格局和场内资金投资风格短期化的背景下，“交易性机会”这一市场特征仍将延续。
值得注意的是，近期交易监管政策收紧趋势明确，短期题材股交易性机会也受到较大影响。那么政策方面的因素会否打破现在的平衡？笔者认为，监管趋严对于市场热点主题个股的交易性机会形成较大的冲击，相关个股短期均显著下跌，同时市场成交金额转向清淡，但是场内活跃投资者完全退出股市交易的可能性较小，后期一旦监管标准明晰，这部分活跃资金仍将回到市场，交易性机会或将以新的形式重新主导市场运行。实际上，随着监管态度逐步温和，近期国企改革、举牌概念等个股已经出现活跃迹象，交易性机会主导市场的状态正在“回归”。最后，监管层对市场题材热点炒作过程中价格 *** 纵、内幕交易等违法违规行为的处理有助于维护市场公平，但对于所谓部分热点题材的定向监管则值得商榷。流动性是市场存在的基础，多元化的参与者更有助于提升市场定价效率。过去几年中被资金炒作过的热点板块，也并非都是“纯概念”炒作。例如，影视传媒板块已经成为“新蓝筹”的代表，新能源汽车板块在今年也迎来了盈利大爆发，可见资金对于短期题材的炒作一定程度上也是对于行业中长期发展前景的定价过程；并且二级市场对于部分新兴产业的高估值有望反馈到一级市场投资中，实现资本市场配置资源的作用。笔者希望监管层在保护中小投资者、维护市场公平的同时，也应辩证看待资金追逐“交易性机会”的必然性和合理性，真正发挥市场合理定价和有效配置资源的作用。
2019年5月，美国商务部将华为列入实体清单，禁止美国企业向华为出口技术和零部件；2020年5月，美国进一步升级对华为贸易禁令，要求凡使用了美国技术或设计的半导体芯片出口华为时，必须得到美国政府的许可证，进一步切断华为通过第三方获取芯片或代工生产的渠道。
此前，高通、英特尔和博通等美国公司都向华为提供芯片，用于华为智能手机和其他电信设备，华为手机使用谷歌的安卓 *** 作系统。华为自研的麒麟高端手机芯片，也依赖台积电代工。随着美国芯片禁令实施，华为手机业务遭遇重创，消费者业务收入大幅下滑，海外市场拓展也受到影响。
美国凭借芯片技术优势对中国企业“卡脖子”，使半导体产业陡然成为中美 科技 竞争的风暴眼。“缺芯”之痛，突显了中国半导体产业的技术短板。它如一记振聋发聩的警钟，惊醒国人看清国际 科技 竞争的残酷现实。
半导体产业是 科技 创新的龙头和先导，在信息 科技 和高端制造中占据核心地位。攻克半导体核心技术难题，解决高端芯片受制于人的现状，成为中国高 科技 发展和产业升级的当务之急。
全球半导体版图
半导体产业很典型地体现了供应链的全球化，各国在半导体产业链上分工协作，相互依赖。美国、韩国、日本、中国、欧洲等国家或地区发挥各自优势，共同组成了紧密协作的全球半导体产业链。
根据美国半导体行业协会发布的最新数据，美国的半导体企业销售额占据全球的47%，排名第二的是韩国，占比为19%，日本和欧盟半导体企业销售额占比均为10%，并列第三。中国台湾和中国大陆半导体企业销售额占比分别为6%和5%。
具体来看，美国牢牢控制半导体产业链的头部，包括最前端EDA/IP、芯片设计和关键设备等。具体而言，在全球产业链总增加值中，美国在EDA/IP上，占据74%份额；在逻辑芯片设计上，占据67%；在存储芯片设计上，占据29%；在半导体制造设备上，占据41%。
日本在芯片设计、半导体制造设备、半导体材料等重要环节掌握核心技术；韩国在存储芯片设计、半导体材料上发挥关键作用；欧洲在芯片设计、半导体制造设备和半导体材料上贡献突出；中国则在晶圆制造上发挥重要作用。
中国大陆在全球晶圆制造（后道封装、测试）增加值占比高达38%；中国台湾在全球半导体材料、晶圆制造（前道制造、后道封装、测试）增加值占比分别达到22%和47%。
以上国家和地区构成了全球半导体产业供应链的主体。
芯片是人类智慧的结晶，芯片制造是全球顶尖的高端制造产业之一，是典型的资本密集和技术密集行业。制造的过程之复杂、技术之尖端、对制造设备的苛刻要求，决定了芯片产业链的复杂性。半导体制造中的大部分设备，包含了数百家不同供应商提供的模块、激光、机电组件、控制芯片、光学、电源等，均需依托高度专业化的复杂供应链。每一个单一制造链条都可能汇集了成千上万的产品，凝聚着数十万人多年研发的积累。
芯片技术也涉及广泛的学科，需要长时期的基础研究和应用技术创新的成果累积。举例来说，一项半导体新技术方法从发布论文，到规模化量产，至少需要10-15年的时间。作为全球最先进的半导体光刻技术基础的极紫外线EUV应用，从早期的概念演示到如今的商业化花费了将近40年的时间，而EUV生产所需要的光刻机设备的10万个零部件来自全球5000多家供应商。
芯片制造的复杂性，创造了一个由无数细分专业方向组成的全球化产业链。在半导体市场中，专业的世界级公司通过几十年有针对性的研发，在自己擅长的领域建立了牢固的市场地位。比如，荷兰ASML垄断着世界光刻机的生产；美国高通、英特尔、韩国三星、中国台湾的台积电等也都形成了各自的技术优势。目前全世界最先进制程的高端芯片几乎都由台积电和三星生产。
中美芯片供应链各有软肋
“缺芯”，不仅困扰着中国企业。
自去年下半年以来，受新冠疫情及美国贸易禁令干扰，芯片产能及供应不足，全球信息产业和智能制造都遭遇了严重的“芯片荒”。
随着新一轮新冠疫情在东南亚蔓延， 汽车 行业芯片短缺进一步加剧，全球三家最大的 汽车 制造商装配线均出现中断。丰田称 9 月全球减产 40%。美国车企也不能幸免，福特 汽车 旗下一家工厂暂停组装 F-150 皮卡，通用 汽车 北美地区生产线停工时间也被迫延长。
蔓延全球的芯片荒，迫使各国对全球半导体供应链的安全性、可靠性进行重新审视和评估。中美两个大国在半导体供应链上各有优势，也各有软肋。
中国芯片产业起步较晚，但近年来加速追赶。根据中国半导体行业协会统计，2020年中国集成电路产业销售额为8848亿元，同比增长17%，5年增长了超过一倍。其中，设计业销售额为3778.4亿元，同比增长23.3%；制造业销售额为2560.1亿元，同比增长19.1%；封装测试业销售额2509.5亿元，同比增长6.8%。中国2020年出口集成电路2598亿块，出口金额1166亿美元，同比增长14.8%。
中国芯片核心技术与美国有较大差距，主要突破在芯片设计领域，芯片设计水平位列全球第二。在制造的封测环节也不是我们的短板。中国芯片制造的短板主要在三方面：核心原材料不能自己自足、芯片制造工艺与国际领先水平有较大差距、关键制造设备依赖进口。
由于不能独立完成先进制程芯片的生产制造，大量高端芯片依赖进口。2020年中国进口芯片5435亿块，进口金额3500.4亿美元。
美国是世界芯片头号强国，拥有世界领先的半导体公司，但其核心能力是主导芯片产业链的前端，包括设计、制造设备的关键技术等，但上游资源和制造能力也依赖国外。美国在全球半导体制造市场的市占率急速下降，从 1990 年 37% 滑落至目前 12%左右。
波士顿咨询公司和美国半导体行业协会在今年4月联合发布的《在不确定的时代加强全球半导体产业链》的报告显示，若按设备制造/组装所在地统计，2019年中国大陆半导体企业销售额占比高达35%；美国则排名第二，销售额占比为19%。
世界芯片的主要制造产能集中在亚洲， 2020 年中国台湾半导体产能全球占比为 22%，其次是韩国 21%，日本和中国大陆皆为 15%。这意味着美国在芯片的制造和生产环节，也存在很大的脆弱性。这也是伴随东南亚疫情爆发导致芯片产业链产能受限，美国同样遭遇“芯片荒”的原因。
对半导体产业链脆弱性的担忧，推动美国加大对半导体产业的投资和政策扶持。今年5月美国参议院通过一项两党一致同意的芯片投资法案，批准了520亿美元的紧急拨款，用以支持美国半导体芯片的生产和研发，以提升美国国内半导体产业链的韧性和竞争力。今年2月24日，美国总统拜登签署一项行政命令，推动美国加强与日本、韩国及中国台湾等盟国/地区合作，加速建立不依赖中国大陆的半导体供应链。
除了产能问题，美国在全球半导体竞争中的另一个软肋就是对中国市场的依赖。中国是全球最大的半导体需求市场，每年中国半导体的进口额都超过3000亿美元，大多数美国半导体龙头企业至少有25%的销售额来自中国市场。可以说，中国是美国及全球主要半导体供应商的最大金主。如果失去中国这个最富活力、最具成长性的市场，那么依赖高资本投入的美国各主要芯片供应商的研发成本将难以支撑，影响其研发投入及未来竞争力。
这从另一方面说，恰是中国的优势，中国庞大的市场需求和发展空间，足以支撑芯片产业链的高强度资本投入与技术研发，并推动技术和产品迭代。
“中国芯”提速
随着中国推进《中国制造2025》，芯片制造一直是中国 科技 发展的优先事项。如今，美国在芯片供应和制造上进行霸凌式断供，使中国构建自主可控、安全高效的半导体产业链的目标更加紧迫。
客观上，半导体产业链需要各国协作，这从成本和技术进步角度，对各国都是互利共赢。但美国的断供行为改变了传统的商业与贸易逻辑。在大国竞争的背景下，对具有战略意义的半导体和芯片产业链，安全、可靠成为主导的逻辑。
中国要成为制造强国，实现在全球产业链、价值链的跃升，摆脱关键技术受制于人的困境，芯片制造这道坎儿就必须跨过。
随着越来越多的中国高 科技 企业被列入美国实体清单，迫使半导体产业链中的许多中国企业不得不“抱团取暖”，携手合作，努力寻求供应链的“本土化”。“中国芯”突围，成为中国 科技 界、产业界不得不面对的一场“新的长征”。中国半导体产业进入攻坚期，也由此迎来发展的重大战略机遇期。
在国家“十四五”规划和2035远景目标纲要中，把 科技 自立自强作为创新驱动的战略优先目标，致力打造“自主可控、安全高效”的产业链、供应链；国家将集中资金和优势 科技 力量，打好关键核心技术攻坚战，在卡脖子领域实现更多“由零到一”的突破。国家明确提出到2025年实现芯片自给率70%的目标。
2020年8月，国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，瞄准国产芯片受制于人的短板，在投融资、人才和市场落地等方面进一步加大政策支持，助力打通和拓展企业融资渠道，加快促进集成电路全产业链联动，做大做强人才培养体系等。
全国多地制定半导体产业发展规划和扶持政策，积极打造半导体产业链。长三角地区是我国半导体产业重点聚集区，深圳市则是珠三角地区集成电路产业的龙头，京津冀及中西部地区的半导体产业也正在加快布局。
作为中国创新基地，上海市政府6月21日发布《战略性新兴产业和先导产业发展“十四五”规划》，其中集成电路产业列为第一位的发展项目，提出产业规模年均增速达到20%左右，力争在制造领域有两家企业营收进入世界前列，并在芯片设计、制造设备和材料领域培育一批上市企业。
上海市的规划中，对芯片制造也制定出具体目标和实施路径：加快研制具有国际一流水平的刻蚀机、清洗机、离子注入机、量测设备等高端产品；开展核心装备关键零部件研发；提升12英寸硅片、先进光刻胶研发和产业化能力。到2025年，基本建成具有全球影响力的集成电路产业创新高地，先进制造工艺进一步提升，芯片设计能力国际领先，核心装备和关键材料国产化水平进一步提高，基本形成自主可控的产业体系。
上海联合中科院和产业龙头企业，投资5000亿元，打造世界级芯片产业基地：东方芯港。目前东方芯港项目已引进40余家行业标杆企业，初步形成了覆盖芯片设计、特色工艺制造、新型存储、第三代半导体、封装测试以及装备、材料等环节的集成电路全产业链生态体系。
在国家政策指引和强劲市场的驱动下，国家、企业、科研机构、大学、 社会 资金等集体发力，中国芯片行业正展现出空前的发展动能和势头。
在外部倒逼和内部技术提升的共同作用下，中国芯片产业第一次迎来资金、技术、人才、设备、材料、工艺、设计、软件等各发展要素和环节的整体爆发。国产芯片也在加速试错、改造、提升，正在经历从“不可用”到“基本可用”、再到“好用”的转变。
中国终将重构全球半导体格局
中国芯片制造重大技术突破接踵而至：
中微半导体公司成功研制了5纳米等离子蚀刻机。经过三年的发展，中微公司5纳米蚀刻机的制造技术更加成熟。该设备已交付台积电投入使用。
上海微电子已经成功研发出我国首款28纳米光刻机设备，预计将在2021年交付使用，实现了光刻机技术从无到有的突破。
中芯国际成功推出N+1芯片工艺技术，依托该工艺，中芯国际芯片制程不断向新的高度突破，同时成熟的28纳米制程扩大产能。
7月29日，南大光电承担的国家 科技 重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”之光刻胶项目通过了专家组验收。
8月2日青岛芯恩公司宣布8寸晶圆投片成功，良率达90%以上，12寸晶圆厂也将于8月15日开始投片。
2017年，合肥晶合集成电路12寸晶圆制造基地建成投产，至2021年合肥集成电路企业数量已发展到近280家。
中国半导体行业集中蓄势发力，在关键技术和设备等瓶颈领域，从无到有，由易入难，积小成而大成，关键技术和工艺水平正在取得整体跃迁。
小成靠朋友，大成靠对手。某种意义上，我们应该感谢美国的遏制与封锁，逼迫我们在芯片和半导体行业加速摆脱对外部的依赖。
回望新中国 科技 发展史，凡是西方封锁和控制的领域，也是中国技术发展最快的领域：远的如两d一星、核潜艇，近的如北斗导航系统以及登月、空间站、火星探测等航天工程。在外部压力的逼迫下，中国 科技 与研发潜能将前所未有地爆发。
实际上，中国的整体 科技 实力与美国的差距正在迅速缩小。在一些尖端领域，比如高温超导、纳米材料、超级计算机、航天技术、量子通讯、5G技术、人工智能、古生物考古、生命科学等领域已经居于世界前沿水平。
英国世界大学新闻网站8月29日刊发分析文章，梳理了中国 科技 水平的颠覆性变化：
在创新领域，中国在全球研发支出排名第二，全球创新指数在中等收入国家中排名第一，正在从创新落伍者转变为创新领导者。
人才方面，拥有庞大的高端理工人才库，中国已是知识资本的重要创造者，美中 科技 关系从高度不对称转变为在能力和实力上更加对等。
技术转让方面，中国从单纯的学习者和技术接收者，转变为技术转让的来源和跨境技术标准的塑造者。
人才回流，中国正在扭转人才流失问题，积极从世界各地招募科学和工程人才。
这些变化表明，中国 科技 整体实力已经从追赶转变为能够与国际前沿竞争，由全球 科技 中的边缘角色转变为具有重要影响力的国家之一。
中国的基础研究水平也在突飞猛进。据《日经新闻》8月10日报道，在统计2017年至2019年间全球被引用次数排名前10%的论文时，中国首次超过美国，位居榜首位置。报道还着重指出中国在人工智能领域相关论文总数占据20.7%，美国为19.8%，显示中国在人工智能领域的研究成果正在超越美国。
另有日本学者在研究2021QS世界大学排名后，发现世界排名前20的理工类大学中，中国有7所上榜，清华大学居于第一位，而美国有5所。如果进一步细分到“机械工程”、“电气与电子工程”，中国大学在排名前20中的数量更是全面碾压美国。
芯片技术反映了一个国家整体 科技 水平和综合研发实力，中国的基础研究、应用研究、人才实力具备了突破芯片核心技术的基础和能力。
正如世界光刻机龙头企业——荷兰ASML总裁温尼克今年4月接受采访时所说：美国不能无限打压中国，对中国实施出口管制，将逼迫中国寻求 科技 自主，现在不把光刻机卖给中国，估计3年后中国就会自己掌握这个技术。“一旦中国被逼急了，不出15年他们就会什么都能自己做。”
温尼克的忧虑，正在一步步变成现实。全球半导体产业正进入重大变革期，中国在芯片制造领域的发愤图强，正在改写世界半导体产业的竞争格局。
中国的市场优势加上国家政策优势、资金优势以及基础研究的深入，打破美国在芯片制造领域的技术垄断和封锁，这一天不会太遥远。
功能材料种类繁多，用途广泛，正在形成一个规模宏大的高技术产业群，有着十分广阔的市场前景和极为重要的战略意义。世界各国均十分重视功能材料的研发与应用，它已成为世界各国新材料研究发展的热点和重点，也是世界各国高技术发展中战略竞争的热点。在全球欧诺个一段新材料研究领域中，功能材料约占 85 % 。我国高技术(863)计划、国家重大基础研究[973]计划、国家自然科学基金项目中均安排了许多功能材料技术项目（约占新材料领域70%比例），并取得了大量研究成果。
高温超导材料制备与应用技术
稀土功能材料
新型能量转换材料与技术（能源材料）
生物医用材料
绿色奥运工程材料与技术
分辨离膜材料与技术（海水、氯碱膜）
印刷（制版、感光）、显示（ OLED）材料
高新技术改造传统产业技术
当前国际功能材料及其应用技术正面临新的突破，诸如超导材料、微电子材料、光子材料、信息材料、能源转换及储能材料、生态环境材料、生物医用材料及材料的分子、原子设计等正处于日新月异的发展之中，发展功能材料技术正在成为一些发达国家强化其经济及军事优势的重要手段。
超导材料
以NbTi、Nb3Sn为代表的实用超导材料已实现了商品化，在核磁共振人体成像（NMRI）、超导磁体及大型加速磁体等多个领域获得了应用；SQUID作为超导体弱电应用的典范已在微弱电磁信号测量方面起到了重要作用，其灵敏度是其它任何非超导的装置无法达到的。但是，由于常规低温超导体的临界温度太低，必须在昂贵复杂的液氦(4.2K)系统中使用，因而严重地限制了低温超导应用的发展。
高温氧化物超导体的出现，突破了温度壁垒，把超导应用温度从液氦（ 4.2K）提高到液氮（77K）温区。同液氦相比，液氮是一种非常经济的冷媒，并且具有较高的热容量，给工程应用带来了极大的方便。另外，高温超导体都具有相当高的上临界场[H c2 (4K)>50T]，能够用来产生20T以上的强磁场，这正好克服了常规低温超导材料的不足之处。正因为这些由本征特性Tc、Hc2所带来的在经济和技术上的巨大潜在能力，吸引了大量的科学工作者采用最先进的技术装备，对高Tc超导机制、材料的物理特性、化学性质、合成工艺及显微组织进行了广泛和深入的研究。高温氧化物超导体是非常复杂的多元体系，在研究过程中遇到了涉及多种领域的重要问题，这些领域包括凝聚态物理、晶体化学、工艺技术及微结构分析等。一些材料科学研究领域最新的技术和手段，如非晶技术、纳米粉技术、磁光技术、隧道显微技术及场离子显微技术等都被用来研究高温超导体，其中许多研究工作都涉及了材料科学的前沿问题。高温超导材料的研究工作已在单晶、薄膜、体材料、线材和应用等方面取得了重要进展。
医用材料
作为高技术重要组成部分的生物医用材料已进入一个快速发展的新阶段，其市场销售额正以每年16%的速度递增，预计20年内，生物医用材料所占的份额将赶上药物市场，成为一个支柱产业。生物活性陶瓷已成为医用生物陶瓷的主要方向；生物降解高分子材料是医用高分子材料的重要方向；医用复合生物材料的研究重点是强韧化生物复合材料和功能性生物复合材料，带有治疗功能的HA生物复合材料的研究也十分活跃。
能源材料
太阳能电池材料是新能源材料研究开发的热点，IBM公司研制的多层复合太阳能电池，转换率高达40%。美国能源部在全部氢能研究经费中，大约有50%用于储氢技术。固体氧化物燃料电池的研究十分活跃，关键是电池材料，如固体电解质薄膜和电池阴极材料，还有质子交换膜型燃料电池用的有机质子交换膜等，都是研究的热点。
生态环境
生态环境材料是20世纪90年代在国际高技术新材料研究中形成的一个新领域，其研究开发在日、美、德等发达国家十分活跃，主要研究方向是：①直接面临的与环境问题相关的材料技术，例如，生物可降解材料技术，CO 2 气体的固化技术，SOx、NOx催化转化技术、废物的再资源化技术，环境污染修复技术，材料制备加工中的洁净技术以及节省资源、节省能源的技术；②开发能使经济可持续发展的环境协调性材料，如仿生材料、环境保护材料、氟里昂、石棉等有害物质的替代材料、绿色新材料等；③材料的环境协调性评价。
智能材料
智能材料是继天然材料、合成高分子材料、人工设计材料之后的第四代材料，是现代高技术新材料发展的重要方向之一，将支撑未来高技术的发展，使传统意义下的功能材料和结构材料之间的界线逐渐消失，实现结构功能化、功能多样化。科学家预言，智能材料的研制和大规模应用将导致材料科学发展的重大革命。国外在智能材料的研发方面取得很多技术突破，如英国宇航公司在导线传感器，用于测试飞机蒙皮上的应变与温度情况；英国开发出一种快速反应形状记忆合金，寿命期具有百万次循环，且输出功率高，以它作制动器时、反应时间，仅为10分钟；在压电材料、磁致伸缩材料、导电高分子材料、电流变液和磁流变液等智能材料驱动组件材料在航空上的应用取得大量创新成果。
能源材料
①固体氧化物燃料电池：
固体氧化物燃料电池是一种新型绿色能源装置，比质子交换膜燃料电池有更高的转换效率和节能效果，可减少二氧化碳排放 50%，不产生NOx，已成为发达国家重点研究开发的新能源技术。但研究的固体氧化物燃料电池的工作温度达800～900℃，其关键部件的材料制备总是成为制约固体氧化物燃料电池发展的瓶颈。应突破的关键技术主要有：a）高性能电极材料及其制备技术；b）新型电解质材料及电极支撑电解质隔膜的制备技术；c）电池结构优化设计及其制备技术；d）电池的结构、性能与表征的研究。
②光电转换效率大于 18%的硅基太阳能电池商品化；
研制出光电转换效率大于 18%的低成本、大面积、可商业化的硅基太阳能电池及其组件。
③太阳能的综合利用 (光电、热电、热交换)及其与风力发电的耦合技术；
建立总体利用效率达15%的追尾聚集光式太阳能光电、热电、热交换系统并实用化，建立太阳能综合利用与风力发电耦合的实用型分布式地面电站，并可并网供电。
稀土材料
①稀土催化材料
②稀土永磁材料
突破高性能 (N50)、高均匀性、高工作温度、低温度系数的烧结稀土永磁材料和高性能(磁能积20MGOe）粘结稀土永磁材料的产业化关键技术。
③高亮度、长寿命白光 LED节能照明系统
低成本、高亮度、长寿命白光 LED节能照明系统产业化并进入普通百姓家庭。
生物医用材料
①生物芯片；
②生物兼容性好、可降解或可诱导再生的人体软、硬组织替换材料；
③具有分子识别和特异免疫功能的血液净化材料和装置。
生态环境材料
①有机膜分离技术：海水（或盐碱水）淡化效率达 50%的有机膜实用化和产业化。
②固沙植被材料与技术；
③节能、环保的建筑材料及其关键工艺技术：
突破日产 2000吨的流态化水泥烧成技术，其单位能耗与粉尘排放低于的新型干法工艺；实现纯氧燃烧生产浮法建筑玻璃的产业化。
特种功能材料
①无机分离催化膜：突破无机分离催化膜（透氧膜、分子筛膜、透氢膜）的关键制备技术，建立无机分离催化膜用于天然气催化转化制备合成气和液体燃料、天然气直接转化制备乙烯、生物质原料制备乙醇、天然气制氢等方面的示范性生产装置。
②大尺寸光学金刚石膜；
③有机磁性材料:突破本征有机磁性材料的关键技术。
④敏感材料与传感器。
超导材料
高温超导材料的制备与应用技术 我国非常重视功能材料的发展，在国家攻关、“ 863”、“973”、国家自然科学基金等计划中，功能材料都占有很大比例。在“九五”“十五”国防计划中还将特种功能材料列为“国防尖端”材料。这些科技行动的实施，使我国在功能材料领域取得了丰硕的成果。在“863”计划支持下，开辟了超导材料、平板显示材料、稀土功能材料、生物医用材料、储氢等新能源材料，金刚石薄膜，高性能固体推进剂材料，红外隐身材料，材料设计与性能预测等功能材料新领域，取得了一批接近或达到国际先进水平的研究成果，在国际上占有了一席之地。镍氢电池、锂离子电池的主要性能指标和生产工艺技术均达到了国外的先进水平，推动了镍氢电池的产业化；功能陶瓷材料的研究开发取得了显著进展，以片式电子组件为目标，我国在高性能瓷料的研究上取得了突破，并在低烧瓷料和贱金属电极上形成了自己的特色并实现了产业化，使片式电容材料及其组件进入了世界先进行列； 高档钕铁硼产品的研究开发和产业化取得显著进展，在某些成分配方和相关技术上取得了自主知识产权； 功能材料还在“两d一星”、“四大装备四颗星”等国防工程中作出了举足轻重的贡献。
世界各国功能材料的研究极为活跃，充满了机遇和挑战，新技术、新专利层出不穷。发达国家企图通过知识产权的形式在特种功能材料领域形成技术垄断，并试图占领中国广阔的市场，这种态势已引起我国的高度重视。我国在新型稀土永磁、生物医用、生态环境材料、催化材料与技术等领域加强了专利保护。但是，我们应该看到，我国功能材料的创新性研究不够，申报的专利数，尤其是具有原创性的国际专利数与我国的地位远不相称。我国功能材料在系统集成方面也存在不足，有待改进和发展。
国外
2001年新材料技术产业在世界市场的销售额超过4000亿美元,，其中功能材料约占75～80%。某些特种功能材料就其单项而言，其市场也是巨大的。1995年信息功能陶瓷材料及其制品的世界市场销售额已达210亿美元，2010年达到800亿美元；2000年超导材料销售额已达80亿美元,2010年的年销售额预计达到600亿美元，其中高温超导电力设备的全球销售额可达50-60亿美元,到2020年，全球与超导相关的产业的产值（按1995年的价格估算）可能达到1500亿到2000亿美元，其中高温超导占60%；2010年全球钕铁硼永磁材料的市场需求量将达14.6万吨,产值达80亿美元，带动相关产业产值700亿美元；生物医用材料是一个正在迅速发展的高技术领域，全球生物医用材料及制品的产值超过700亿美元，美国约为400亿美元，与半导体产业相当，是美国经济中最活跃、出口量最大的6个产业之一，一直保持每年20%以上的速率持续增长，预计到本世纪前十年左右,生物医用材料产业将达到药物市场的份额；随着可持续发展政策被各国政府的广泛采纳，生态环境材料的市场需求也将迅速增加，估计2010年的社会需求将高于500亿美元。可见，在全球经济中，特种功能材料无论是需求的规模，还是需求的增长速度，都是相当惊人的。
国内
中国作为一个 13亿人口的大国，正在实施宏伟的第三步发展战略，这一根本国情加之特种功能材料在经济社会发展中的重要作用和地位，决定了我国对功能材料的需求将是巨大的。
功能材料不仅是发展我国信息技术、生物技术、能源技术等高技术领域和国防建设的重要基础材料，而且是改造与提升我国基础工业和传统产业的基础 ,直接关系到我国资源、环境及社会的可持续发展。
我国国防现代化建设一直受到以美国为首的西方国家的封锁和禁运，所以我国国防用关键特种功能材料是不可能依靠进口来解决的，必须要走独立自主、自力更生的道路。如军事通信、航空、航天、导d、热核聚变、激光武器、激光雷达、新型战斗机、主战坦克以及军用高能量密度组件等，都离不开特种功能材料的支撑。
我国经济的快速增长和社会可持续发展，对发展新型能源及能源材料具有迫切的需求。能源材料是发展能源技术、提高能源生产和利用效率的关键因素，我国目前是世界上能源消费增长最快的国家，同时也是能源紧缺的国家。发展电动汽车、使用清洁能源、节约石油资源等政策措施使得新型能源转换及储能材料的需求不断增加。随着电子信息技术的迅猛发展，我国便携式电器如手提电话、笔记本计算机用户每年均以超过 20%的速度增加，形成了一个对小型高能量密度电池的巨大社会需求。
随着移动通信等新一代电子信息技术的迅速崛起，作为一大批基础电子元器件技术核心的信息功能陶瓷日益成为我国发展相关高技术的需求重点。按照 5%的世界市场占有率计，2010 年我国信息功能陶瓷材料及制品的年销售额将达 300亿元人民币，对信息通讯产业发展具有举足轻重的作用。
我国是一个稀土大国，其工业储量占世界总储量的 70%以上，发展稀土功能材料我国有着独特的资源优势。例如，稀土永磁材料全世界的年平均增长率为23%,而我国高达60%，1995年全球的钕铁硼永磁材料的生产总量为6000吨，其中我国为2000吨，占总量的1/3，预测2010年全球钕铁硼永磁材料的产量将达14.6万吨，产值达80亿美元,其中我国的产量将达5.4万吨，产值达20多亿美元，相关器件产值达100～150亿美元。稀土在发光、催化等领域的应用也具有广阔的市场需求。
我国西部还拥有一些储量丰富的资源，如稀土、钨、钛、钼、钽、铌、钒、锂等，有的工业储量甚至占世界总储量的一半以上，这些资源均是特种功能材料的重要原材料。研究开发与上述元素相关的特种功能材料，拓宽其应用领域，取得自主知识产权，将大幅度地提高我国相关特种功能材料及制品的国际市场竞争力，这对实现西部资源的高附加值利用，将西部的资源优势转化为技术优势和经济优势具有重要意义，将有力地支持国家的西部大开发。
随着我国人民生活质量的进一步改善和提高 ,我国潜在的生物医用材料市场将很快转化为充满勃勃生机的现实市场,从而创造出巨大的社会经济效益，成为国民经济的一个支柱产业。
我国已确定“在发展中解决保护，在保护环境的基础上实现持续发展”的原则，签署了有关国际公约，并通过了国家有关环境保护的法律、法规，这些都为生态环境材料需求发展创造了有利条件。发展生态环境材料，除了在社会和经济方面具有巨大的需求之外，在政治上还对我国加入 WTO，融入国际社会，提升国际地位具有重要作用。此外，生态环境材料还对我国的“科技、人文、绿色”奥运工程起着特殊的作用。
总之，在未来的五到十年，我国经济、社会及国家安全对功能材料有着巨大的需求，功能材料是关系到我国能否顺利实现第三步战略目标的关键新材料。 本专业为2011年新增专业。
专业代码：080215S，修业年限：四年，授予学位门类：工学。
通过学习，将具备了以下几方面的能力：
1、具有坚实的学科基础，较好的人文、艺术和社会科学基础及正确运用本国语 言、文字的表达能力；
2、较系统地掌握专业领域宽广的技术理论基础知识；
3、具有较强的解决与力学有关的材料加工技术问题的理论分析能力与实验技能；
4、具有较强的计算机和外语应用能力；
5、具备相应的实验、科研能力。
职业前景：这个专业是在国家新兴产业结构调整下应运而生的，有政策支持，专业的就业前景不错。毕业生可以从事与信息技术、生物工程技术等相关的新材料开发与应用相关的职业，也可在高校、事业部门从事教学、科研工作。功能材料在国外发展迅速，新工艺层出不穷，相对于传统材料领域，就读国内该专业的学生具有较多的出国、读研机会。
相近专业：无机非金属材料工程（080203）、冶金工程（080201）、材料科学与工程（080205Y）、复合材料与工程（080206W）、焊接技术与工程（080207W）、生物功能材料（080213S）。
开办学校：重庆科技学院，河北工业大学，兰州大学，兰州理工大学，浙江工业大学，东北大学，石家庄铁道大学，西安建筑科技大学，沈阳建筑大学，华中科技大学,华侨大学，天津大学，北京石化学院，昆明理工大学，东华大学，河南师范大学，中国计量学院，山东理工大学,大连理工大学，苏州科技学院，天津理工大学,西南科技大学。
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