提供芯片组的厂家都有哪些？？

我国SMIC成为世界第三大合约芯片生产商

据报道，我国大陆的合约半导体生产商中芯国际集成电路制造有限公司(SMIC)已经挤掉新加坡特许半导体制造公司，在2005年成为世界第三大硅芯片供应商。

SMIC去年的市场份额为6.4％，销售额11.7亿美元，年增20.1％，超过了特许半导体的6.2％、11.3亿美元、2.6％。

在SMIC之前位列第一和第二的分别是我国台湾的TSMC(台积电)和UMC(联电)。2005年TSMC的份额高达44.8％，销售额82.2亿美元，年增7.2％；UMC份额为15.4％，销售额28.2亿美元，下降19.3％。排名第五的是IBM生产部门，份额4.5％，销售额8.23亿美元，年增2.1％。

其他排名前十的合约芯片生产商还有：韩国MagnaChip半导体(2.1％，3.96亿美元)、台湾Vanguard国际半导体(1.9％，3.54亿美元)、韩国Dongbu半导体(1.9％，3.47亿美元)、我国上海Hua Hong NEC(1.7％，3.05亿美元)、美国捷智Jazz半导体(1.1％，2.10亿美元)。

芯片生产商一览表

A-Data Technology

Advanced Analogic Technologies

Advanced Linear Devices

Advanced Micro Devices （美国先进微电子器件公司）

Advanced Monolithic Systems

Advanced Power Technology

Advanced Semiconductor

AECO(日本阿伊阔公司)

AEG-TELEFUNKEN(德国德律风根公司)

Aeroflex Circuit Technology

Agere Systems

Agilent(Hewlett-Packard)

Allegro MicroSystems

Alpha Industries

Altera Corporation

AMIC Technology

ANADIGICS, Inc

Analog Devices (美国模拟器件公司)

Analog Intergrations Corporation

Analog Microelectronics

Analog Systems (美国模拟系统公司)

Apuls Intergrated Circuits

Asahi Kasei Microsystems

ATMEL Corporation

AUK corp

austriamicrosystems AG

AVX Corporation

AZ Displays

Boca Semiconductor Corporation

Brilliance Semiconductor

Burr-Brown Corporation

Bytes

C&D Technologies

California Micro Devices Corp

Calogic, LLC

Catalyst Semiconductor

Central Semiconductor Corp

Ceramate Technical

Cherry Semiconductor Corporation (美国切瑞半导体器件公司)

Chino-Excel Technology

Cirrus Logic

Clare, Inc.

CML Microcircuits

Comchip Technology

Compensated Deuices Incorporated

Cypress Semiconductor

Daewoo Semiconductor (韩国大宇电子公司)

Dallas Semiconducotr

Dc Components

DENSEI-LAMBDA

Diodes Incorporated

Diotec Semiconductor

Dynex Semiconductor

EIC discrete Semiconductors

ELAN Microelectronics Corp

Elantec Semiconductor

Elpida Memory

Epson Company

Ericsson

ETC

Etron Technology, Inc.

Exar Corporation

Fairchild Semiconductor (美国仙童公司)

Filtronic Compound Semiconductors

Formosa MS

Fuji Electric

Fujitsu Media Devices Limited (日本富士通公司)

General Semiconductor

General Instruments [GI] (美国通用仪器公司)

Gilway Technical Lamp

GOLD STAR[韩国金星(高尔达)电子公司]

GOOD-ARK Electronics

Hamamatsu Corporation

Harris Corporation

Hi-Sincerity Mocroelectronics

Hirose Electric

Hitachi Semiconductor (日本日立公司)

Hittite Microwave Corporation

Holt Integrated Circuits

Holtek Semiconductor Inc

Humirel

Hynix Semiconductor

IMP, Inc

Impala Linear Corporation

Infineon Technologies AG

InnovASIC, Inc

inntech (美国英特奇公司)

Integrated Circuit Solution Inc

Integrated Circuit Systems

Integrated Device Technology

Intel Corporation

International Rectifier

Intersil Corporation (美国英特锡尔公司)

ITT(德国ITT-半导体公司)

Jinan Gude Electronic Device

KEC(Korea Electronics)

Kemet Corporation

Knox Semiconductor, Inc

Kodenshi Corp

Kyocera Kinseki Corpotation

Lattice Semiconductor

LEM

Leshan Radio Company

Level One�?s

Linear Technology

Lite-On Technology Corporation

Littelfuse

LOGIC Devices Incorporated

LSI Computer Systems

Macronix International

Marktech Corporate

Matsushita Electric Works(Nais)

Maxim Integrated Products （美国）美信集成产品公司

Micrel Semiconductor

Micro Commercial Components

Micro Electronics

Micro Linear Corporation

MICRO NETWORK(美国微网路公司)

MICRO POWER SYSTEMS(美国微功耗系统公司)

AMERICAN MICRO SYSTEMS(美国微系统公司)

Microchip Technology

Micron Technology

Micropac Industries

Microsemi Corporation

Mitel Networks Corporation

MITEL SEMICONDUCTOR(加拿大米特尔半导体公司)

Mitsubishi Electric Semiconductor (日本三菱电机公司)

Mosel Vitelic, Corp

Mospec Semiconductor

MOSTEK(美国莫斯特卡公司)

Motorola, Inc (美国莫托罗拉半导体产品公司)

MULLARD(英国麦拉迪公司)

National Semiconductor (美国国家半导体公司)

NEC ELECTRON(日本电气公司)

New Japan Radio (新日本无线电公司)

Nippon Precision Circuits Inc

NITRON(美国NITROR公司)

NTE Electronics

OKI electronic componets (日本冲电气有限公司)(美国OKI半导体公司)

ON Semiconductor

OTAX Corporation

Pan Jit International Inc.

Panasonic Semiconductor (日本松下电器公司)

PerkinElmer Optoelectronics

Philips Semiconductors (荷兰菲利浦公司)

PLESSEY(英国普利西半导体公司) Plessey

PMC-Sierra, Inc

Polyfet RF Devices

Power Innovations Limited

Power Integrations, Inc.

Power Semiconductors

Power-One

Powerex Power Semiconductors

Powertip Technology

Precid-Dip Durtal SA

Princeton Technology Corp

PRO ELECTRON(欧洲电子联盟)

QT Optoelectronics

QUALCOMM Incorporated

RAYTHEON(美国雷声公司)

RCA(美国无线电公司)

Recom International Power

Rectron Semiconductor

RF Micro Devices

RICOH electronics devices division

Rohm (日本东洋电具制作所)(日本罗姆公司)

Sames

Samsung semiconductor (韩国三星电子公司)

Sanken electric (日本三肯电子公司)

Sanyo Semicon Device (日本三洋电气公司)

Seiko Instruments Inc

Seme LAB

Semicoa Semiconductor

Semtech Corporation

Semtech International Holdings Limited

SGS-ATES SEMICONDUCTOR(意大利SGS-亚特斯半导体公司)

Shanghai Lunsure Electronic Tech

Shanghai Sunrise Electronics

Sharp Electrionic Components [日本夏普(声宝)公司]

Shindengen Electric Mfg.Co.Ltd

Siemens Semiconductor Group (德国西门子公司)

SiGe Semiconductor, Inc.

SIGNETICS(美国西格尼蒂克公司)

SILICON GENERAL(美国通用硅片公司)

Silicon Storage Technology, Inc

Sipex Corporation

SOLITRON(美国索利特罗器件公司) Solitron

SONiX Technology Company

Sony Corporation (日本索尼公司)

SPRAGUE ELECTRIC(美国史普拉格电子公司)

SSS(美国固体科学公司)

STMicroelectronics

Supertex, Inc

Surge Components

System Logic Semiconductor

Taiwan Memory Technology

Taiyo Yuden (U.S.A.), Inc

Teccor Electronics

TelCom Semiconductor, Inc

TEMIC Semiconductors

TEXAR INTEGRATED SYSTEMS(美国埃克萨集成系统公司)

Texas Instruments (美国德克萨斯仪器公司)

Thermtrol Corporation

THOMSON-CSF(法国汤姆逊半导体公司)

TOKO, Inc

Tontek Design Technology

Torex Semiconductor

Toshiba Semiconductor

TRACO Electronic AG

Traco Electronic AG

TRANSYS Electronics Limited

TriQuint Semiconductor

TRSYS

TRW LSI PRODUCTS(美国TRW大规模集成电路公司)

Tyco Electronics

UMC Corporation

UNISEM

Unisonic Technologies

United Monolithic Semiconductors

Unity Opto Technology

Vaishali Semiconductor

Vanguard International Semiconductor

Vicor Corporation

Vishay Siliconix

Vishay Telefunken

Winbond

Wing Shing Computer Components

Wolfgang Knap

Wolfson Microelectronics plc

Won-Top Electronics

Xicor Inc.

Xilinx, Inc

YAMAHA(日本雅马哈公司)

Zetex Semiconductors

Zilog, Inc.

Zowie Technology Corporation

套用一个流行的技术词汇“算力”来划分半导体厂商格局的话，那么昔日的PC三巨头完全可以用算力三巨头来代替，毕竟三家目前瞄准的发展方向都是算力而非传统的PC了。

作为算力的三巨头，NVIDIA，AMD和Intel（这么排列是有理由的）在这个虎年春节期间，围绕着收购产生的话题，似乎会成为影响未来一年竞争格局的基调，更将是未来算力竞争中产生不小变化的起因。因为恰恰就在上一周，三家不约而同的关于收购出现了各种新闻事件，我们就借此机会来小小的八卦一下。

NVIDIA：错失arm不见得是坏事

要说上周最震撼的新闻，必须是NVIDIA收购arm的交易因各方的阻挠而失败，这几乎可以说是可能影响三分之一半导体产业的一次交易。从各方的新闻角度，相当多的区域市场管理机构并没有批准此次交易是失败的主要原因，而NVIDIA用12亿美元换了所谓的20年授权很多人都觉得NVIDIA亏了。从财务的角度，NVIDIA收购不会只亏了12亿，毕竟前期收购的各种第三方评估费用也少不得打了水漂，但对NVIDIA来说，整体上未必是坏事，毕竟显卡价格坚挺越久，财报越好看。

首先是arm值不值400亿美元的问题，软银买下arm后给arm做了些减法，一部分服务没有参与到交易中，中国区也以合资公司的形式进行了部分切割，这样的一个arm如果都能溢价卖出（软银买入才370亿），考虑到软银糟糕的经济情况和继续套现的迫切感，NVIDIA有接盘的嫌疑。剔除掉任何不合时宜的幕后交易猜测，我们只能认为NVIDIA自从股价飙升之后，看来是真想趁机一统算力江湖。毕竟看看自己两个对手，可都是CPU+GPU+FPGA满额标配，自己只靠GPU显然无法继续维持半导体第一股的高额市值，而拿下arm无疑让自己成为一个全新生态的“王者”，都说高通是专利流氓，如果NVIDIA真拿下arm，跟计算有关的专利恐怕半数都逃不过这家公司了。

一个值得思考的问题是，在NVIDIA达成协议收购arm到最后被否决这一年半时间里发生了什么，arm的营收没有太多增长，而RISCV倒是日渐火爆。得益于诸多厂商对NVIDIA收购arm后的不确定性（谁知道被收购后的arm会不会是另一个MIPS），很多算力相关的企业开始把RISCV当作自己未来的plan B，这间接造成了基于RISCV内核的算力器件大爆发。如果交易继续进行，这种趋势会愈加明显。现在arm继续独立，如果短期内没有人继续申请收购arm而是选择arm上市，用户对未来arm独立性的信心也许会重塑，这样RISCV可能会回到原来的Plan B角色。至于网传的Intel或者其他家想收购arm，估计短期内都很难过得了各区域的监管机构。软银要拿钱，只能是推动arm上市，那么短期内arm要做的就是对RISCV阵营的强力压制了，否则估值会大打折扣。

至于NVIDIA，起码股市反应来看投资人对这个结果未来谨慎看好，说明他们也不太确定收购arm对NVIDIA就一定是好事，只是NVIDIA短期内只能继续单核前行了，而服务器市场还是很难挤得进去。当然比较遗憾的是老黄畅想的那些美好未来……

AMD：成功并购赛灵思，超越老对手

昔日NVIDIA最大的竞争对手AMD这两年小日子过得也不错，虽然没有NVIDIA那么耀眼夺目，但市值也跟着蹭蹭上涨，CPU方面市占率节节攀升，GPU市场受益于显卡缺货利润率阶梯式上涨，加上收购Xilinx（赛灵思）进展顺利，在这个春节终于如愿完成交易。除了在处理器组成方面追平了老对手Intel之外，一个意外之喜是，交易达成的那一刻，两家合并起来的总市值，超越了Intel。要知道四五年前AMD最惨的时候市值可能只有Intel的二十分之一不到。现在你要问AMD和Intel谁是更大一点的公司，恐怕人们要翻开 财经 频道先看一眼市值才能回答你了。

收购赛灵思，对AMD几乎没有任何不利。从财务上，选择股权置换没有太多财务开支；从技术上，纳入了FPPGA之后，AMD拥有了更为全面的算力技术池同时还大幅提升了自己的AI技术储备能力（如果我们以NVIDIA作为AI实力100分，Intel大概可以达到85分，而收购前的AMD大概只有不到50分，现在可以达到70+的水平）；从市场的角度，赛灵思的FPGA加入之后，AMD瞬间扩充了在服务器市场的竞争力，同时还可以渗透到工业、医疗、国防和航天等多个细分市场。两家之前在服务器和核心算力设备方面，要面临Intel 的CPU+FPGA的组合式竞争，现在如果再评估一下双方的服务器端实力，已经很难瞬间区分出明显的强弱了。唯一的不确定是，AMD是否能够更好的融合FPGA技术，以及之前双方都略有欠缺的服务器生态能力，该如何面对Intel最擅长的生态系统构建。

Intel：IDM2.0很有意思

英特尔悄无声息的公布完成了对Tower这家半导体代工企业的收购，70亿的收购算不得多贵，即使考虑到缺货带来的晶圆厂利润暴增，这对年收入不高的Tower来说已经是很高的溢价了。不过我们也看得出来Intel的战略方向走得很坚定，从IDM2.0开始到后来的代工服务战略，再到随之而来的开放X86架构，以及现在的收购Tower Jazz，英特尔不断地丰富自己在半导体制造方面的技术实力。如果说Intel在产品方面似乎缺乏对两大算力对手的优势，那么制造大概是Intel现在还能压制对手的关键一环。

对Intel来说，现在赶上三星甚至TSMC工艺水平是其夺回CPU性能优势的重要手段，但要赶上对手需要足够的研发投入，这就不仅从自身产品获取利润，还要尽可能从代工方面分摊研发成本，否则天价的工艺研发费用拖垮的只能是自己。因此这次收购Tower对Intel继续贯彻其IDM2.0和代工业务战略有不小的战略意义。

首先，Tower虽然不大，但却是标准的代工厂，拥有完善的代工服务体系，而常年作为IDM的英特尔最缺的就是代工服务的体系，收购比自己构建一个团队反而要容易很多。何况，有了Tower之后，Intel就顺理成章的进入代工圈子，可以开展更多代工服务，而不仅仅局限在Tower之前的产线上。我们分析了目前代工市场的格局，除了脱身于AMD的GF之外，Tower是Intel目前能买到的最大的代工企业了，而且GF现在在中东人手里，而Tower是以色列资本控制的，对Intel来说，以色列基本上是美国之外第二大研发和生成基地所在了，从这点上犹太基因……你们懂的。

其次，Intel这两年一直争取美国本土的各种晶圆厂资金支持，也曾经拿到过以色列的半导体建厂基金，并且希望从TSMC手上拿到更多美国政府的支持。而政府支持的一个特点就是希望晶圆厂能满足美国的国防标准并为之服务，这点Intel自然不会轻易放过。Tower在美国有两个晶圆厂，Intel收购后可以为这两个厂申请国防认证。更重要的是，Tower虽然小，但是却也是最大的模拟晶圆代工商，而Intel在模拟方面的经验不足也没有模拟晶圆厂，国防应用恰恰多数都是模拟和混合信号为主的，拿下Tower可以让Intel快速拥有比较完善的模拟芯片生产能力，这对未来拿到更多美国政府的资金支持是非常有意义的。

从这两点不难看出，Intel悄无声息的收购Tower，对其战略意义非常重要，一方面英特尔直接进入了晶圆代工厂的角色并且可以用成熟的代工服务体系来快速改造自己原有的晶圆厂，另一方面，英特尔还成为目前美国本土最具实力的模拟代工厂，未来甚至可能在美国筹建12英寸的模拟代工厂，而这将是拿到政府资金支持的最理想筹码。当然，什么时候Intel能够靠着代工业务反哺会CPU，并且重新建立在算力技术方面的领先优势，我们就很难预测了。

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