三季度融资超30起，芯片和智能底盘稳居风口，这释放出哪些信号？

这说明电动汽车领域市未来各个国家发展的重点领域。

第三季度这超过30起的融资，都是关于自动驾驶生产，电动车物流领域的投资，车载芯片和智能底盘，伴随着智能化变革的深入推进，也成了资本投资的重点，受到世界局势影响，其他行业不景气，而智能化电动车正掀起新一轮投资热潮。

一，车载芯片的火热发展。

智能汽车的智能水平和整体算力不断提升，从自动驾驶到智能座舱，再到汽车域控制器，芯片算力成为关键胜负手和根本驱动力。在此背景下，车载智能芯片自然成为资本竞相追逐的新宠。

所以车载智能芯片成了资本竞相追逐的重点。特别是当前大国科技博弈的大背景下，芯片国产化成了重要课题，更是将国产芯片的关注度推向了一个空前的高度，作为重要细分领域的车载芯片，也不例外。

拿到投资的有芯擎科技、云途半导体、黑芝麻智能、芯砺智能、芯旺微电子、寒武纪行歌和地平线等多家企业均拿到了新的投资，热门投资赛道集中在车载高性能芯片和车规级MCU两个领域。

二，电动车的智能化离不开智能地盘。

现在国家的政策都是在大力发展电动车，以后物流的新方向也是无人驾驶或者说是辅助驾驶的时代，要实现智能化的电动车那智能底盘就无可避免的就成为主流。

电动汽车从设计之初，不仅要关注乘员舱安全，还要特别关注车身对动力电池的安全保护作用。

三，这件事我的看法。

智能电动汽车已成为我国汽车产业发展的战略方向，这意味着作为智能电动汽车的支撑基础，智能底盘有了良好的发展土壤，加上完整的产业链，庞大的市场，还有护发制人现在已经处于世界领先的电池技术，我们未来的电动车领域一定在世界处于佼佼者。

苏州云途半导体有限公司（下简称：云途）获得A股上市公司保隆科技的战略投资。

苏州云途半导体有限公司是一家专注于汽车级芯片的无晶圆厂半导体和集成电路设计公司，致力于提供全面的汽车级芯片组解决方案，为全球智能化出行技术的创新提供保障。