国家扶持半导体政策

为了进一步鼓励国内半导体产业创新发展，打破国外垄断，实现技术自主，我国从“十五”至“十四五”规划期间，均出台了一系列支持和引导该行业的政策法规。

2016年的“十三五”规划中提出，重点发展第三代半导体芯片和硅基光电子、混合光电子、微波光电子等器件的研发与技术的应用。

2021年“十四五”规划中提出，集成电路方面，注重集成电路设计工具、重点装备和高纯靶材等关键材料研发。其中，“新型显示与战略性电子材料”重点专项里面特别强调，第三代半导体是其重要内容，项目涵盖新能源汽车、大数据应用、5G通讯、Micro-LED显示等关键技术。

中国在半导体领域投入的研发有多大？

中国在半导体领域投入的研旦春首发是非常大的，根据相关机构做的数据统计，每一年，国内的科技公司几乎在半导体领域投入了几十亿的资金，用于对半导体的研发，这么大的资金投入使得近几年以来，我国对于半导体的研究更加深入。而且，为了能够更好的弄清楚半导体结构和原理，我国联合多所重点大学一起联合攻关，专门培养一些研究电子产品的专业人才，毕业后将他们送到这些半导体模数研发中心，从事专业的科技研发工作，可以说，我国对于半导体的投入，不论是人力，还是物力都是非常的大的。

总结：随着社会生活的发展，我们越来越发现，科技越是发展，我们的生活就会变得越来越好，我们的经济发展就会变得越来越快。社会的高速发展离不开科技发展的推动，可以说，科学技术有着巨大的生产力。

法律依据：《中华人民共和国出口管制法》

第二条国家对两用物项、军品、核以及其他与维护国家安全和利益、履行防扩散等国际义务相关的货物、技术、服务等物项（以下统称管制物项）的出口管制，适用本法。前款所称管制物项，包括物项相关的技术资料等数据。本法所称出口管制，是指国家对从中华人民共和国境内向境外转移管制物项，以及中华人森御民共和国公民、法人和非法人组织向外国组织和个人提供管制物项，采取禁止或者限制性措施。

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众所周知，在芯片领域，14nm制程及其以上的芯片算是中低端类别的芯片了，而7nm制程及其以下的芯片，则属于高端芯片范畴了。我国因为技术水平落后等原因，才堪堪达到14nm制程工艺的水准，至于7nm制程工艺的芯片，也只是在研发中，至于5nm制程工艺以及3nm制程工艺，几乎是还在摸黑 探索 中。

然而，在近期举办的2021年世界人工智能大会上，上海天数智芯半导体传来好消息，该公司已经实现7nm芯片的量产，并且在大会上公开亮相了基于7nm制程工艺的研制的GPGPU芯片，这颗GPGPU芯片成为我国首颗自主生产的7nm制程工艺的GPGPU芯片。

这一消息经天数智芯半导体公布后，全国上下都激动万分，我国的芯片领域终于成功迈进7nm制程工艺的高端芯片领域了，相信在实现量产之后，该公司会迎来一个较大的发展机遇。因为我国对于7nm高端芯片的需求量很大，所以天数智芯半导体公司将会受到众多公司的欢迎，合作伙伴接踵而来，7nm芯片的需求订单也会像飘雪花一样。

庆幸的是，我国已经实现GPGPU芯片的量产，GPGPU芯片完全算是国产化了，不然的话，这巨大的市场规模，这么丰厚的利益蛋糕，都将被国外吃独食，而中国只能眼睁睁看着，暗暗咽下口水。要知道，在这个关键领域，我国的GPGPU芯片市场的90%，长期以来都是被英伟达和AMD所垄断，我国的相关企业时常被这两家国外企业卡脖子，实在是苦不堪言啊。

如今，我国的天数智芯半导体公司在经过无数个日夜苦战，投入巨额的研发资金之后，终于不负所望，成功研制出了7nm制程工艺的GPGPU芯片，天数芯片半导体研制出来的GPGPU芯片，相较于同类芯片，面积缩小了一半，但是性能却是高出两倍之多，产品的优越性显而易见。

天数智芯半导体实现GPGPU芯片的国产化，量产化，这一举动不仅打破了国外的垄断，更为我国的GPGPU芯片领域的发展提供了强有力的支持。天数智芯半导体公司的GPGPU芯片还将为我国的人工智能领域以及互联网领域，提供更多的选择，保障了我国在这些领域的安全。

天数智芯半导体公司的的一鸣惊人，得到了无数国人的称赞，其中更是得到了倪光南院士的极力称赞，甚至表示：天数智芯半导体公司没有让他失望，相信天数智芯半导体公司有决心、有定力，也有能力，去将芯片行业的短板补齐，只要肯踏踏实实坚持做下去。

得到倪光南院士的肯定和鼓舞，天数智芯半导体公司无疑是获得发展的动力，如今，天数智芯半导体公司就是在朝着这条路一直往前走，一点一点地补足我国的芯片的短板，这也极大地感染了众多国产芯片企业，带动着他们一起为国家的芯片行业默默做贡献，不断打破国外的技术封锁和市场垄断。

SECS是半导体组织semi和制造商为降低连接成本，实现工厂智能化而制定的统一行业标准。

semi secs/gem在上个世纪就已经存在，使用R232接口进行通讯。 20世纪90年代以后，以太网技术日趋成熟和普及，慢慢走向以太网时代。 RJ45接口。

半导体SECS/GEM有R232标准E4（SECS-I）和RJ45以太网标准E37（HSMS）。

英特尔、AMD、台积电、英飞凌在半导体领域一直走在前列，在90年代建厂时就实现了智能化。

国际上成熟的MES厂商主要有Applied Materials、IBM（International Business Machines Corporation）、西门子（SIEMENS）等。

中国这几年发展很快，同时也在慢慢走向高端，所以就有了联网的需求。

尤其是在2019年被美国制裁之后，我们发现半导体到处卡壳。国家提出大力推进半导体装备和半导体芯片设计制造能力国产化。

国内设备从封装测试设备、基本的晶圆、打线、切割、AOI等，到晶圆厂的高端光刻机、离子注入、气相沉积等，都没有高端设备。

金南瓜率先响应号召，推出纯本土化的SECS/GEM解决方案，防止国产设备卡顿、泄密。

我们过去接触的SECS/GEM都是国外的，或者是国内公司包装的美日韩产品。金南瓜正在为中华民族的伟大复兴而努力奋斗，也在为中国半导体行业添砖加瓦引路。

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