中国半导体行业的现状是怎样的?

中国半导体行业的现状是怎样的?,第1张

      近日,我国宣布全面支持半导体产业,这将加速我国半导体产业的自给自足,在相关领域不再受限于人。这对我国半导体产业的发展起到至关重要的作用,目前,我国的半导体产业发展还处于非常弱小的阶段,与发达国家还有较大差距。

      大家都知道,美国等国家正在对我国展开一系列制裁,制裁的重点就是在半导体产业。由于我国的半导体产业起步尚晚,还没有形成一套完善的体系。在美国严厉的打压下,我国一些企业只能苦苦支撑,没有什么好的反制手段。

华为为代表的优秀企业,在很早之前就开始布局自己的芯片,发展到现在,华为的麒麟已经成为我国乃至世界一流的芯片。在刚开始面对美国无理打压时,还可以游刃有余的应对。但就在美国说出那句“使用美国技术的公司必须获得许可”后,华为明显变得心有余而力不足,自研的麒麟芯片也宣布停产。

       造成这种局面最大的原因就是,华为等公司只有芯片的设计制造能力,但并无法实现量产。国内以中芯国际为代表的半导体企业现有的工艺水平还远远达不到目前所需要的标准。 可以实现先进工艺量产的企业又只有国外的三星与我国台湾省的台积电。但这些公司无一不用到了美国的技术,这也使得无法为华为等公司提供服务。所以我国现有的半导体产业还很脆弱,在一些相对落后的工艺面前勉强可以实现自给。没有实现先进工艺足够的国产化与自给能力。

      但随着我国在半导体产业的发力,以及对国内半导体公司的政策支持,相信我国很快就可以迎头赶上,并且实现反超。先进的技术绝对不能靠他人给予,只有真正掌握在自己手里,才可以面对恶意打压时毫不在意。

中韩通讯社 韩国金禅子

三星电子8月30日表示,建筑面积达16个足球场(12.89万平方米)的平泽2号半导体工厂已经产出首批D-RAM产品。该工厂将负责生产半导体行业首款应用EUV(极紫外光刻)工艺的尖端第三代10纳米级(1z) LPDDR5 Mobile D-RAM产品。

三星电子表示,“以量产D-RAM产品为起点,平泽2号工厂还将建成新一代V NAND、超精细代工产品生产线,成为高 科技 综合生产工厂,为公司在第四次工业革命时代拉开半导体技术的差距发挥核心作用”。

为应对市场对EUV工艺尖端产品的需求,三星电子从今年5月开始动工在平泽2号工厂建造代工生产线,并从6月份开始建造NAND闪存半导体生产线、应对市场对尖端V NAND产品的需求。这两条流水线都将在2021年下半年正式投产。

三星电子2018年8月公布180万亿韩元、创造4万个就业岗位的投资计划后,开始投资建造平泽2号工厂。

继平泽1号工厂之后,预计平泽2号工厂的总投资规模也将达到30万亿韩元以上。其中三星电子直接雇佣人数将达4000人,包括其供货商等合作伙伴和建设人员在内,共将创造3万多个就业岗位。

平泽1号工厂从2015年动工,占地289万平方米,2017年6月投产。

平泽2号工厂产出的16Gb LPDDR5 Mobile D-RAM产品是第一次利用EUV工艺量产的存储芯片。三星电子表示,这款产品拥有世上最大的容量和最快的运转速度,是业内第一款第三代10纳米(1z)级 LPDDR5产品。

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