我们峨嵋半导体材料研究所,是国内最早从事高纯金属及化合物材料研究的基地,原代号“739”,也是目前国内工艺和品种最齐全的高纯金属材料厂,拥有现代化的千级净化厂房百级超净室,国内领先的GDMS检测设备,是国内唯一一家分析检测中心和环保设施配套齐全的高纯金属材料研究和生产企业。
Cu-OF是不含氧也不含任何脱氧剂残留物的纯铜。但实际上还是含有非常微量氧和一些杂质。按标准规定,氧的含量不大于0.03%,杂质总含量不大于0.05%,铜的纯度大于99.95%。
Cu-OF无氢脆现象,导电率高,加工性能和焊接性能、耐蚀性能和低温性能均好。
Cu-OF板带材是电真空行业的关键材料,由于电真空器件如大功率发射管、磁控管、行波管、真空电容器、真空开关等,均需要在 920 ℃ 的高温下,在氢气中进行钎焊,此时氢气与铜中的氧会发生 Cu 2 O+H 2 → Cu+H 2 O 反应,所产生的水蒸气将会导致铜材的晶间裂纹,从而引起真空品件泄漏
Cu-OF化学成分:
P:0.002
Bi:0.001
Sb:0.002
As:0.002
Fe:0.004
Ni:0.002
Pb:0.004
Sn:0.002
S:0.004
Zn:0.003
O:0.03
力学性能:
抗拉强度:(σb,N/mm&sup2)≥275
密度:8.9
Cu-OF物理化学性能:
A热性能
熔点:1082.5-1083摄氏度
热导率:20摄氏度时为391W/(m.℃)
比热容:20摄氏度时为385J/(Kg.℃)
B质量特性:
Cu-OF20℃时,凝固时的收缩率为4.92%,密度为8.94g/cm3
Cu-OF热加工与热处理规范:
退火温度:375-650摄氏度
热加工温度:750-875摄氏度
Cu-OF硬度:
室内温度:HBS35-(M态),HBS85-95(Y态)
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