宗仁科技（平潭）有限公司怎么样？

简介：宗仁科技(平潭)有限公司的前身是深圳协力微科技有限公司，成立于2009年，是一家提供集成电路设计服务、光罩代工服务、晶圆代工服务、测试代工服务、封装代工服务的创新型半导体技术公司。公司团队熟悉集成电路设计、验证、布局、制造、测试、封装和销售的整个过程环节与关键技术，并拥有广泛的市场管道与客户资源，掌握了多个芯片领域的核心技术。2010年公司加入了中国半导体行业协会，并与北京大学在龙岗建立了联合实验室，2011年通过了中国集成电路设计企业认定，2013年获得深圳市高新技术企业认定，2014年通过了中国国家高

法定代表人：陈孟邦

成立时间：2015-04-07

注册资本：145.6876万人民币

工商注册号：350128400033612

企业类型：有限责任公司(台港澳与境内合资)

公司地址：平潭县北厝镇金井湾二路台湾创业园17号楼6层B区

如果不进行原位预清洗，也就是不对硅表面进行清洗时，此时硅表面可能会有小的凹陷，因此镀膜时的一般要求是能够实现保型覆盖，也就是在凹陷处膜的厚度是一样的（镀完后其实还是凹陷的形状，只不过在原凹陷的基础上多了一层膜），在凹陷处能否实现保型覆盖的能力也就是一般说的阶梯覆盖能力。

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