半导体teos是电子级正硅酸乙酯。
电子级正硅酸乙酯(TEOS),属于微电子高端化学品,是第三代半导体材料和新兴半导体产业中重要的前驱体材料,需要严格控制金属离子杂质的含量。
半导体teos应用
广泛应用于先进集成电路芯片制造中的各类氧化硅薄膜沉积工艺中,工艺复杂,附加值高。中硅高科将成为国内举足轻重的集成电路材料企业。
前进的脚步,离不开中硅高科在硅基电子材料方面科研实力的支撑,离不开多晶硅材料制备技术国家工程实验室作用的发挥,离不开中国恩菲新高材料事业坚守者、奔跑者的不负初心、不断创新。
未来,中硅高科将继续向“国家战略级硅基材料创新中心和生产基地”攀登,助力国家能源、信息产业高技术、高质量发展。
半导体产业链:最前段:
Design House:根据市场应用,开发自己的芯片产品。主要是运用设计软件,将芯片功能定义好。
IP Vendor:为Design House提供一些免费或付费IP(指那些预先设计好的可以复用的电路模块)
前段(也是大连Intel扮演的角色):
Fab:将Design House的设计导入工厂加工(对晶圆wafer加工,每片Wafer上有成百上千个有效单元)。
包括Mask制作(有些工厂外包给Mask House);晶圆加工(包括黄光区,薄膜区,蚀刻区,扩散区);晶圆可接受度检查(WAT Test)后出厂
后端:封装测试厂
将晶圆Wafer上的有效单元切割封装检验后出厂(芯片成品)
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