对身体有害。
半导体产业属于重污染企业,工厂内会有大量的酸性气体。这些气体来自于晶圆的蚀刻、清洗等过程。如HCl、HNO3、NH4OH等气体都很容易产生大量的浓烟,这些烟雾中含有刺激性且含毒性的NO2等等。
由于半导体制造的过程中会需要大量使用光阻液、显影液等等,这些溶液主要是有机物质,因此在蚀刻、清洗、薄膜生长等过程中,会有大量的有机溶剂被使用,其中就包括二甲苯、丙酮、苯、CCl4、CF4、CCl2F2等等,其中苯就是高毒性的一级致癌物。
半导体工厂对有害物质实施的措施
为了防止这些污染伤害员工、污染环境,半导体工厂需要有极为严格的污染防治措施,包括实时处理工作场所的空气、妥善处理生产废料。
尤其是快速发展的亚微米工艺对生产现场的空气洁净度要求特别高,所有半导体加工设备都必须放置在与灰尘隔离的封闭空间中,即为洁净室。
洁净室的洁净度有一个公认的标准,以10类为例,是指在单位立方英寸的洁净室空间内,平均只有10个粒径在0.5微米以上的粉尘,所以Class数越少,清洁度越好,当然成本也越贵。同时,也是洁净室设备厂商保证洁净空间安全、舒适、节能、高效。
半导体企业电力建设的安全规范具体如下:1、施工用电应按已批准的施工组织设计进行,并符合当地供电部门的有关规定。
2、施工用电设施应有设计并经有关部门审核批准方可施工,竣工后应经验收合格方可投入使用。
3、施工用电设施安装完毕后,应有完整的系统图、布置图等竣工资料,施工用电应明确治理机构并由专业班组负责运行及维护。
半导体晶圆厂主要生产的产品是半导体晶体棒或是半导体晶片。常见的有硅片、镓砷片、铟磷片等等。其主要原料是含有上述元素的化合物,至于毒性,要具体分析。原料上,二氧化硅并没有毒,但是粉末状的二氧化硅气溶胶就会引起尘肺和肺癌,就是有毒的。
另外,半导体厂常用的掺杂原料多数有毒,比如硅烷、砷烷等,或是三甲基镓等等化合物。它们或直接是剧毒物质,或其与空气、水等反应后生成的物质有毒。另外,传统生产晶圆的厂,会对晶体棒进行切割,其加工过程中产生的粉末也是有害的,原理和粉尘差不多。
扩展资料晶圆制造厂把这些多晶硅融解,再在融液里种入籽晶,然后将其慢慢拉出,以形成圆柱状的单晶硅晶棒,由于硅晶棒是由一颗晶面取向确定的籽晶在熔融态的硅原料中逐渐生成,此过程称为“长晶”。
硅晶棒再经过切段,滚磨,切片,倒角,抛光,激光刻,包装后,即成为集成电路工厂的基本原料——硅晶圆片,这就是“晶圆”。
参考资料来源:百度百科-晶圆
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