拓展资料
一、《芯片制造》是2010年8月1日电子工业出版社出版的图书,作者是(美国)赞特。本书介绍了半导体工艺的制作制程、诞生、发展、半导体材料和化学品的性质等方面阐述。
二、《芯片制造:半导体工艺制程实用教程(第5版)》是一部介绍半导体集成电路和器件技术的专业书籍。其英文版在半导体领域享有很高的声誉,被列为业界最畅销的书籍之一,第五版的出版就是最好的证明。《芯片制造:半导体工艺制程实用教程(第5版)》的范围包括半导体工艺的每个阶段,从原材料制备到封装、测试以及传统和现代工艺。每章包含有习题和复习总结,并辅以丰富的术语表。《芯片制造:半导体工艺制程实用教程(第5版)》主要特点是简洁明了,避开了复杂的数学理论,非常便于读者理解。《芯片制造:半导体工艺制程实用教程(第5版)》与时俱进地加入了半导体业界的最新成果,可使读者了解工艺技术发展的最新趋势。《芯片制造:半导体工艺制程实用教程(第5版)》可作为高等院校电子科学与技术专业和职业技术培训的教材,也可作为半导体专业人员的参考书。
一切皆有可能。有时,过于密切的合作会使合作方产生无法避免的羁绊。无法开展研发工作、无法加大合作订单,伴随着合作的整个过程。
全球芯片市场风云变化,以美国芯片企业为首的多家芯片厂家选择站队,并保证公司不会受相关政策的影响。与此同时,我国居民更加关心的是中国芯片的发展与未来。一方面是因为中国芯片市场受环境影响,而本土芯片厂家很难达到生产高端芯片的技术要求。另外一方面是因为居民担心多家企业的垄断,直接引导的是与芯片相关的中国企业。
一切皆有可能,自主研发并生产才是可行之路上世纪,中国科技行业发展速度较慢,但这并没有使中国企业失去信心。紧接着,多家科技公司展现科技实力,多家互联网公司展现互联网背景下的行业变迁。重新获得技术先决条件的中国企业,不断地找寻最佳的定位。
与此同时,许多企业相信一切皆有可能。某一件事情尚未出现盖棺定论的结果时,不断增加的技术研发资金会为企业增加开销,但这并不意味着企业永远无法收回研发成本。一旦企业完成技术研发,技术被广泛的应用到市场。中国企业不再担心外国企业的垄断,更容易增加中国企业在某一个行业中的绝对话语权。事在人为,更要相信中国企业的技术研发速度。
总的来说,永远不要对中国半导体行业和中国芯片行业失去希望。选秀选手可以在选秀节目中破冰而出以及逆风翻盘,中国企业加大技术投资力度后,仍然具备着一切可能性。更何况各大高校开展半导体专业,并针对不同的研发项目与企业进行合作,并为中国技术研发保驾护航。
一、无论是二极管还是三极管中的P和N分别P型半导体和N型半导体。半导体( semiconductor),指常温下导电性能介于导体(conductor)与绝缘体(insulator)之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制,范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看,半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等,而硅更是各种半导体材料中,在商业应用上最具有影响力的一种。本征半导体:不含杂质且无晶格缺陷的半导体称为本征半导体。P型半导体:在纯净的硅晶体中掺入三价元素(如硼),使之取代晶格中硅原子的位置,就形成了P型半导体。N型半导体:在纯净的硅晶体中掺入五价元素(如磷),使之取代晶格中硅原子的位置形成N型半导体。二、对于二极管可分正负极,P区为其正极,N区为其负极三、对于三极管不能分为正、负极,它分为三区、两结、三极三区:基区、发射区和集电区两结:发射结和集电结三极:基极、发射极和集电极按结构材料分为NPN型和PNP型。欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
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