天天缺货的半导体为何跌跌不休？

最近几周，越来越多的行业领袖发出警告，他们无法获得足够的芯片来生产他们的产品。苹果最近表示，一些新款高端iPhone的销售受到零部件短缺的限制。恩智浦和英飞凌都表示，这些供应限制已不再局限于 汽车 行业。索尼周三表示，由于生产瓶颈，该公司可能无法在2021年完全满足其新款 游戏 机的需求。

首先大家不用质疑半导体行业的景气度，看看几个半导体龙头的业绩你就应该知道，这个行业景气度非常高，按照现在的芯片缺货的情况来看功率半导体2021第一季度还得涨价。

我主要是以估值角度去说，这里涉及到金融知识可能有些复杂，我尽量简单的说，看不懂的话可以直接看结论...

首先给大家一些新韭菜科普一点小知识，首先衡量一家公司的价值不是股价高低，而是企业市值（五粮液股价319元，市值1.2万亿，工商银行股价5.18元，市值1.8万亿）。

大家都知道好企业股价才涨的多，市场是怎么判断一家企业好不好呢，最重要的一点无非是业绩，别忘了你是在买这家企业的股票，一家上市公司业绩优质，行业景气度高，未来N年都可以蒸蒸日上，那么他就具备了好公司的潜质，这时你就要看这家好企业它的估值高不高。

估值：简单来说就是看市盈率。市盈率=股票价格 每股盈余(每股盈余也就是每张股票代表每年赚了多少钱)

而公司的价值 市盈率（PE） 净利润

最简单的方法就是对标，比如你要看半导体制造，你就去全球找半导体制造的龙头，看看他们市盈率多少，然后和A股的半导体进行对比，为什么要和全球的龙头比？因为他们的估值已经被市场认可，估值处于较为合理的阶段。

中芯国际 市值：4110亿RMB 市盈率TTM：110.29 净利润：43.32亿

台积电 市值：43000亿RMB 市盈率TTM：35.93 净利润：1200亿

其实主要对比市盈率就可以了，中芯国际的市盈率是台积电的三倍（中芯国际的估值基本就代表了整个半导体行业），就意味着中芯国际的估值水平是台积电的三倍，中芯国际市盈率高的主要原因就是因为国产替代，国外不帮你加工半导体你就只能自己加工，所以未来几年半导体企业的业绩肯定会涨，国产替代这个情况市场一得知，资金就疯狂买入半导体，这就是2020年的5月到7月，这段时间无数的半导体股都翻了5-10倍，这也是中芯国际PE110高出正常水平的3倍左右的原因，时至今日，国内半导体的发展并没有很超预期，加上当时暴涨有市场情绪高涨的因素，所以估值就会超出合理范围，当市场冷静下来半导体股自然是要回调到估值较为合理的区域。

目前可以理解成半导体前期涨幅过大，透支了业绩的预期，中国半导体制造企业的估值是正常估值的三倍，如果业绩不能超过市场预期就还会跌（目前业绩是符合市场预期的），如果今年半导体行业的业绩还能继续高增长那半导体就还会继续涨，反之就会跌。

所以现在就是一个缓冲期，市场在等半导体行业今年的业绩情况，如果在宏观层面不变的情况下半导体今年的业绩不会差。

而目前的宏观层面并不稳定，美国一再打压中国半导体企业，导致业绩可能会不及市场预期，这也是半导体行业这几个月一直半死不活的原因。

我这里的结论不涉及到短线交易！

今天走的还不错，但成交量缩减的厉害，有很明显的节前效应，大部分资金都处于休息状态，所以节前整体趋势还是以震荡为主。

今天属于普涨行情没有什么板块表现非常突出，没啥好说的，观点没有任何变化，别追高就好，年前最后两天躺着看戏。

基金有时候是按照板块进行划分的，根据不同行业不同板块进行购买，也可以让自己更好的去分析未来的走势。半导体基金的购买也要看自己的投资方向，如果说是看好半导体未来的发展，打算长期持有的话，那么是可以去购买半导体板块的基金的。但是如果说想要短期投资并且快速盈利的话，半导体的基金短期内的盈利效果并不是很好，所以不能够达到个人的投资目的。

半导体基金的投资

半导体这一个产业的发展是比较受关注的，随着半导体产业的逐渐提升以及相关政策的引导，那么高新科技的研发就受到人们的关注。而且有一些企业也是拿到了各种各样的投资，但是要知道的是一个科技型企业有投资不一定有回报。只有做出了相关的成果，而且确实有盈利的时候，那么这个公司才算赚钱的。所以如果说自己了解半导体相关的行业，觉得半导体未来是可以赚钱的话，购买半导体类型的基金长期持有，那么最终肯定是会有比较好的收益的。但是在半导体行业没有巨大突破的情况之下，想要快速的入手快速的卖出，这种短线 *** 作的话，那么不建议去购买半导体基金。

基金的挑选方式

其实是非常建议个人是从自己熟悉的行业去购买基金的所在的行业比较熟悉了解，那么就可以更好的去分析基金所含有的公司到底是怎样的情况，也可以帮助自己及时的去把握方向。而且如果自己是购买的股票型基金属于中高风险的话，那么也要考虑一下个人的风险承受能力，并且要带着分析股票的思路去分析基金，从而能够更好的去选择适合自己的基金产品，不过基金相比于股票而言，还是建议持有的时间更长一些。

总结

投资理财的方式是多种多样的，虽然说有一些产品有风险，但是也有可能有收益，自己要把控风险的程度。

行业主要上市企业：目前国内第三代半导体行业的上市公司主要有华润微(688396)、三安光电(600703)、士兰微(600460)、闻泰科技(600745)、新洁能(605111)、露笑科技(002617)、斯达半导(603290)等。

本文核心数据：第三代半导体分类、SiC、GaN电子电力和GaN微波射频产值、SiC、GaN电子电力和GaN微波射频市场规模

行业概况

1、定义

以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)、氧化锌(ZnO)、金刚石、氮化铝(AIN)为代表的宽禁带半导体材料，被称为第三代半导体材料，目前发展较为成熟的是碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)。

与传统材料相比，第三代半导体材料更适合制造耐高温、耐高压、耐大电流的高频大功率器件，因此，其为基础制成的第三代半导体具备更宽的禁带宽度、更高的击穿电场、更高的导热频，以及更强的抗辐射能力等诸多优势，在高温、高频、强辐射等环境下被广泛应用。

第三代半导体主要包括碳化硅(SiC)、氮化铝(AlN)、氮化镓(GaN)、金刚石、氧化锌(ZnO)，其中，碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)并称为第三代半导体材料的“双雄”，是第三代半导体材料的典型代表。

2、产业链剖析：产业链涉及多个环节

第三代半导体产业链分为上游原材料供应，中游第三代半导体制造和下游第三代半导体器件环节。上游原材料包括衬底和外延片中游包括第三代版奥体设计、晶圆制造和封装测试下游为第三代半导体器件应用，包括微波射频器件、电力电子器件和光电子器件等。中国第三代半导体行业产业链如下：

第三代产业链各个环节国内均有企业涉足。从事衬底片的国内厂商主要用露笑科技、三安光电、天科合达、山东天岳、维微科技、科恒晶体、镓铝光电等等从事外延片生产的厂商主要有瀚天天成、东莞天域、晶湛半导体、聚能晶源、英诺赛科等。苏州能讯、四川益丰电子、中科院苏州纳米所等从事第三代半导体器件的厂商较多，包括比亚迪半导体、闻泰科技、华润微、士兰微、斯达半导、扬杰科技、泰科天润等。

行业发展历程：兴起的时间较短

中国第三代半导体兴起的时间较短，2013年，科技部863计划首次阿静第三代半导体产业列为国战战略发展产业。

2016年，为第三代半导体发展元年，国务院国家新产业发展小组将第三半导体产业列为发展重点，国内企业扩大第三半导体研发项目投资，行业进入快速发展期。

2018年1月，中车时代电气建成国内第一条6 英寸碳化硅生产线2018年，泰科天润建成了国内第一条碳化硅器件生产线2019年9月，三安集成已建成了国内第一条6英寸氮化镓(GaN)、砷化镓(GaAs)外延芯片产线并投入量产。在2020年7月，华润微宣布国内首条6英寸商用SiC晶圆生产线正式量产。

2020年9月，第三代半导体写入“十四五”规划，行业被推向风口。

行业发展现状

1、产值规模逆势增长

随着5G、新能源汽车等市场发展，第三代半导体的需求规模保持高速增长。同时，中美贸易战的影响给国产第三代半导体材料带来了发展良机。2020年在国内大半导体产业增长乏力的大背景下，我国第三代半导体产业实现逆势增长。

2020年我国第三代半导体产业电子电力和射频电子总产值超过100亿元，较2019年同比增长69.5%。

其中，SiC、GaN电子电力产值规模达44.7亿元，同比增长54%GaN微波射频产值达到60.8亿元，同比增长80.3%。

2、产能大幅增长但仍供应不足

根据CASA数据显示截至2020年底，我国SiC导电型衬底折算4英寸产能约40万片/年，SiC-on-SiC外延片折算6英寸产能约为22万片/年，SiC-onSiC器件/模块(4/6英寸兼容)产能约26万片/年。

GaN-on-Si外延片折算6英寸产能约为28万片/年，GaN-on-Si器件/模块折算 6 英寸产能约为22万片/年。

但随着新能源汽车、5G、PD快充等市场的发展，我国国产化第三代半导体产品无法满足庞大的市场需求，目前有超过八成产品依赖进口。可见第三代半导体产品国产化替代空间较大。

3、电力电子器件市场规模接近50亿元

2017-2020年，中国SiC、GaN电力电子器件应用市场快速增长，2020年，SiC、GaN电力电子器件应用市场规模为46.8亿元，同比增长90%。

2020年，我国半导体分立器件的市场规模约3002.6亿元，SiC、GaN电力电子器件的应用渗透率约为1.56%。

目前，GaN主要应用在射频及快充领域。SiC重点应用于新能源汽车和充电桩领域。我国作为全球最大的新能源汽车市场，第三代半导体器件在新能源汽车充电桩领域的渗透快于整车市场，占比达38%消费类电源(PFC)占22%光伏逆变器占了15%工业及商业电源、不间断电源UPS、快充电源、工业电机分别占6%、3%、3%、1%。

2020年，我国GaN微波射频器件市场规模约为66.1亿元，同比增长57.2%。其中国防军事与航天应用规模34.8亿元，成为GaN射频主要拉动因素。

国防军事与航天应用是我国GaN微波射频器件的主要应用领域，2020年市场规模占整个GaN射频器件市场的53%其次是无线基础设施，下游市场占比为36%。

行业竞争格局

1、区域竞争格局：江苏省第三代半导体代表性企业分布最多

当前，我国第三代半导体初步形成了京津冀鲁、长三角、珠三角、闽三角、中西部等五大重点发展区域。

从我国第三代半导体行业产业链企业区域分布来看，第三代半导体行业产业链企业在全国绝大多数省份均有分布。其中河南省第三代半导体企业数量分布最多，同时山东、江苏和甘肃等省份企业数量也相对集中。

从代表性企业分布情况来看，江苏省第三代半导体代表性企业分布最多，如苏州纳维、晶湛半导体、英诺赛科等。同时广东、山东代表性企业也有较多代表性企业分布。

2、企业竞争格局：主流企业加速扩张布局

经过初期的发展，第三代半导体迅速在新能源汽车、5G基站、PD快充等领域应用，市场规模增长迅速。同时，行业内的竞争也逐渐加剧。为了迎合市场需求，抢占市场地位，国内主流半导体企业均加强在第三代半导体产业的布局，扩充第三代半导体的产能。其中，代表性的主流企业有三安光电、中电科55所、泰科天润等。

行业发展前景及趋势预测

1、2025年行业规模有望超过500亿元

第三代半导体已经写入“十四五”规划。在国家政策的支持和下游需求增长的背景下，预计到2021-2025年，我国SiC、GaN电力电子器件应用市场将以45%的年复合增长率增长至2025年的近300亿元GaN微波射频器件市场规模将以25.4%的年均复合增长率增长至2025年的205亿元。2025年第三代半导体整体市场规模有望超过500亿元。

2、国产化进程将加速

未来，在市场竞争趋势方面，我国第三代半导体行业国产化率将会加深在细分产品发展趋势方面，SiC需求将会增长在技术发展趋势方面，大尺寸Si基GaN外延等问题将会有所进展。

以上数据参考前瞻产业研究院《中国第三代半导体材料行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》。

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