军工半导体芯片制造商哪些上市公司

军工半导体芯片制造商哪些上市公司,第1张

1、大唐电信

国内前三集成电路公司,内部产业整合基本完成:2013年公司集成电路收入仅次于华为海思、展讯和锐迪科。通过将联芯科技与大唐微电子进行整合,公司基本形成了以联芯,物联网,卡为核心的消费事业群和以安全系统类产品为核心的群,覆盖从消费电子到信息安全的全面芯片布局。

2、振华科技

中国振华电子集团有限公司(简称中国振华),是由始建于上世纪60年代中期国家“三线”建设的083基地不断发展而来的。初期称为“贵州省第四机械工业局”和“电子工业部贵州管理局”,之后一直沿用083基地名称。

3、欧比特

珠海欧比特控制工程股份有限公司是国内具有自主知识产权的高科技企业,公司主要从事于核心宇航电子芯片/系统、微纳卫星星座及卫星大数据、人脸识别与智能图像分析、人工智能系统、微型飞行器及智能武器系统的自主研制生产,服务于航空航天。

4、同方国芯

紫光国芯股份有限公司是紫光集团旗下半导体行业上市公司,专注于集成电路芯片设计开发领域,坚持稳健经营、持续创新、开放合作,是目前国内领先的集成电路芯片设计和系统集成解决方案供应商。

5、上海贝岭

上海贝岭公司创建于1988年9月,在1998年9月改制上市,是中国微电子行业第一家上市公司。是国家改革开放初期成功吸引外资和引进国外先进技术的标志性企业。

1、德联集团,德联集团由广东德联化工集团有限公司整体变更设立而成。2008年12月23日,德联集团股东会作出决议,一致通过董事会提交审议的关于将公司整体变更为股份有限公司的方案。经营范围:半导体冷却。

2、康普顿。青岛康普顿科技股份有限公司成立于1989年。经营范围:半导体冷却。

3、龙蟠科技。江苏龙蟠科技股份有限公司,法定代表人:石俊峰,注册资金:56,507.9万元,地址:南京经济技术开发区恒通大道6号,经营范围:半导体冷却。


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