实锤！富士康进军半导体

青岛建厂为真？

据知情人爆料，富士康计划对青岛建设封装、测试工厂这一项目共计投资600亿元人民币（约合86亿美元），该项目致力于为5G和AI相关设备应用中使用的芯片解决方案提供先进的封装技术，比如扇出、晶片级键合和堆叠。同时，该工厂将于2021年做好投产准备，并于2025年之前将产量扩大到商业水平。按照设计规模计算，该工厂的月生产能力可以达到3万片12英寸晶圆。

对此，许多业内人士认为，本次富士康投资建厂的事情为真，生产晶圆也为真，只是先前曝光的金钱数目有误，因此本次青岛建厂可以说是板上钉钉的事情，只是富士康对此具体投入多少还有待商榷。

富士康造芯已有时日

事实上，青岛建厂并非是富士康造芯计划的开端。早在2017年，富士康就组建了半导体子集团，以发展其半导体业务。而在过去的两年里，富士康已与珠海、济南和南京等市，就参与当地芯片制造方面达成了多项协议。同时，长期以来富士康非常重视公司的半导体项目，在富士康2019年企业 社会 责任报告中可以清晰的看到，企业将IC设计、制程设计纳入了未来新产品重点研发方向。

未来何去何从

那么在未来，在青岛建厂后，富士康的造芯计划将如何发展，同时，这对于中国大陆半导体产业将会有哪些带动作用？孙建辉认为，此次富士康青岛建封装、测试厂，无论是于富士康本身而言，还是于中国半导体产业发展而言都是利好的。“富士康在青岛建厂，能够与青岛其他半导体企业形成优势互补，富士康在青岛专注封装、测试两个环节，这正是青岛半导体产业目前所欠缺的环节。可见，对于中国大陆半导体产业而言，这是一次极好的相互学习的机会，有益于大陆半导体的本地化芯片技术积累、帮助大陆本地集成电路产业升级。”

成立于1993年的闻泰 科技 ，经过28年的发展成为了全球领先的半导体和通讯（ODM）企业。对于主营的半导体和通讯两大业务板块，已经形成从芯片、晶圆制造、半导体封装测试到通讯端、服务器、笔记本电脑、IoT、智能硬件、 汽车 电子产品研发制造于一体的产业布局。

从其发展历程中可以看出，闻泰 科技 的首席执行官张学政，在时代的变革中每次都能把握好风口，让公司立于不败之地。

虽然主营业务是手机ODM，但是还包含平板、智能硬件的设计与生产。ODM这种设计有别于其他外包产品，这种设计理念具有一定的技术含量，主要包括软件设计、硬件设计、结构设计、模具设计、ID设计、PCBA设计、UI设计等。除了研发业务版块，还具有产品加工生产能力比如五金件生产、SMT贴片、CNC加工、组装包装等。由于具有较强的整机交付能力，与海内外知名品牌有密切的合作。

根据权威市场调研机构Counterpoint统计的2020年手机ODM市场占有率显示，闻泰 科技 以27%的市场份额位居第二位。排名前三的有华勤通讯、闻泰 科技 、龙旗集团等。其中华勤通讯以33.5%等市场份额占据第一位，增长率为84%。从数据中可以看出，ODM正在向头部品牌集中。

在2018年收购安世半导体之后，闻泰 科技 正式进军半导体。虽然进入此领域的时间并不是很长，但是安世半导体是全球知名的半导体IDM公司，是原飞利浦半导体标准产品事业部。拥有着60多年的半导体研发和制造经验，总部和工厂均位于国外，年产量超1000亿颗。据最新消息，闻泰 科技 已经实现了对安世半导体100%控股。

近日，闻泰 科技 公布了2020年的年报以及2021年第一季度的报告。报告中显示，2020年全年营业收入为517.07亿元，同比增长24.36%，归母公司利润24.15亿元，同比增长92.68亿元。2021年第一季度营业收入119.91亿元，同比增长8.3%，归母公司利润6.52亿元，同比增长2.56%。其中，半导体业务Q1营业收入为33.72亿元，毛利达34.1%。账目现金流达66.14亿元同比增长43.17%，可以看出现金流比较充足。

最近几个月，闻泰 科技 加快并购步伐，积极布局消费类电子产品的底层供应链。2021年2月以来，闻泰 科技 收购了欧菲光旗下的广州得尔塔影像技术有限公司100%股权，并且拟以现金方式购买广州得尔塔影像技术有限公司100%股权以及江西晶润光学有限公司拥有的相关设备。交易金额为24.2亿元。2021年4月12日，闻泰 科技 正式公告闻泰 科技 与格力创投共同出资设立珠海得尔塔公司。

总而言之，我认为，闻泰 科技 是一家以通讯和半导体为核心的 科技 企业，正在搭乘着时代的风口快速发展。不过由于新冠肺炎这只“黑天鹅”以及外部环境的变化，未来发展的还有待于观察。文章的最后，大家如果有什么好的建议，欢迎在评论区留言，我会积极地回答，大家共同的成长与进步。

1、1833年，英国科学家电子学之父法拉第最先发现硫化银的电阻随着温度的变化情况不同于一般金属，一般情况下，金属的电阻随温度升高而增加，但法拉第发现硫化银材料的电阻是随着温度的上升而降低。这是半导体现象的首次发现。

2、1839年法国的贝克莱尔发现半导体和电解质接触形成的结，在光照下会产生一个电压，这就是后来人们熟知的光生伏特效应，这是被发现的半导体的第二个特性。

3、1873年，英国的史密斯发现硒晶体材料在光照下电导增加的光电导效应，这是半导体的第三种特性。

4、1874年德国的布劳恩观察到某些硫化物的电导与所加电场的方向有关，即它的导电有方向性，在它两端加一个正向电压，它是导通的；如果把电压极性反过来，它就不导电，这就是半导体的整流效应，也是半导体所特有的第四种特性。同年，舒斯特又发现了铜与氧化铜的整流效应。

5、半导体的这四个特性，虽在1880年以前就先后被发现了，但半导体这个名词大概到1911年才被考尼白格和维斯首次使用。而总结出半导体的这四个特性一直到1947年12月才由贝尔实验室完成。

扩展资料：

最早的实用“半导体”是「电晶体（Transistor）/二极体（Diode）」。

1、在无线电收音机（Radio）及电视机（Television）中，作为“讯号放大器/整流器”用。

2、发展「太阳能（Solar Power）」，也用在「光电池（Solar Cell）」中。

3、半导体可以用来测量温度，测温范围可以达到生产、生活、医疗卫生、科研教学等应用的70%的领域，有较高的准确度和稳定性，分辨率可达0.1℃，甚至达到0.01℃也不是不可能，线性度0.2%，测温范围-100~+300℃，是性价比极高的一种测温元件。

4、半导体致冷器的发展, 它也叫热电致冷器或温差致冷器, 它采用了帕尔贴效应.

参考资料来源：百度百科——半导体

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