美国对华为的封堵已到顶峰，华为能挺过这一关么？

美国当地时间5月15日，美国商务部在其网站发布公告称，限制华为使用美国技术和软件在国外设计和制造半导体。

相比于之前美国商务部限制全球范围内使用超过25%的美国技术进行芯片设计、制造的厂商向华为供应半导体产品，这一次对华为的封堵可谓达到了顶峰，这也意味着，全球范围内只要使用涉及到美国技术的设计软件、美国技术的零部件组装的设备，都属于上述范畴，这些厂家均需要得到美商务部许可，才可以向华为供应半导体产品。

除去美国本土的英特尔、恩智浦、高通、博通等，美之外的台积电、海思半导体等都受到巨大的影响，中芯国际似乎也难以在这轮制裁中接盘成为华为半导体的重要供货商。

海思半导体已具备7nm-5nm芯片的设计能力，比如麒麟980，但由于不能自己制造芯片，设计的芯片基本都由台积电代工，更为致命的是，海思使用的EDA设计软件无法绕开美国Cadence、Synopsys和Mentor Graphics三巨头，去年华为被美商务部列入实体清单后美国方面已停止服务，但仍可以使用，今后则需要获得美国商务部许可才能使用，而国内同类型的软件与美国的差距巨大，难以实现最前沿的芯片设计，所以华为的主要备胎—海思半导体将会面临巨大的困境：芯片设计能力和水平倒退、找不到像台积电那样的代工厂商。

中芯国际可能是一个选择，但中芯国际最小的光刻机制程是14nm，而华为已在大量使用7nm的半导体芯片，5nm芯片设计已经完成，这些中芯国际都无法制造，另外，中芯国际相关设计软件和制造设备也无法避开美国技术，向华为供货也属于此次需要向美商务部申请许可的范围，否则可能会将面临美国的制裁，这一点还需深入评估，但肯定不像很多人说的华为可以将部分中芯国际能做的半导体产品全部进行转移给它那么简单。

台积电每年百分之二十几的利润收入来自华为，美上一次关于超过美国技术25%的供应限制政策，台积电合法绕开了，但这一次铁定绕不开，最新报道已显示台积电已停止接受华为新的停单。

华为手机、服务器、5G基站、工业物联网等业务使用大量的、各种类型的芯片，是华为产品的心脏，由于西方的长期封锁，和我国半导体产业起步晚发展慢，一直以来半导体芯片技术和装备都是中国如刺在喉的主要短板之一，美国处于其战略和国内政治的需要，抓住这个要害，对华为进行疯狂的打压，使得华为突然面临原材料断供的巨大困境

短期看，似乎给不出一个像样的解决方案，也许华为产品系中一些低端、或技术要求不高的芯片能够在与美国技术脱钩的情况下采购到，但高端芯片呢？毕竟如果美国开始执行这一限制之后，看起来找不到合适的供应商。长期看，中国半导体产业的国产化还需要很长的路要走，一个指标就可以进行判断，国产22nm光刻机预计到2022年才能完成。

也许中国人还是得使出天生的太极组合功夫来化解华为乃至中国各行业面对美国发起的 科技 战。

国家层面的组合拳应该是最重要的，通过采取强力反制措施，同时结合美国政商生态、总统大选、贸易磋商等与其展开谈判，碰撞并寻找利益平衡点，使美商务部针对华为的许可政策在落地过程中摇摆，轻锤或者难以形成实锤，通过时间换取空间，在不触碰底线的情况下，再争取出5年的发展期，国内则大力推进国内半导体产业的发展和落实工作，在谋求供应链的全球化合作的情况下，全力解决高端的、核心的技术短板，保障核心供应链的安全。

就华为本身而言，现在看2012年任正非说过的一段话，不得不佩服极具前瞻性：

“我们现在做终端 *** 作系统是出于战略的考虑，如果他们突然断了我们的粮食，Android 系统不给我用了，Windows Phone 8系统也不给我用了，我们是不是就傻了？同样的，我们在做高端芯片的时候，我并没有反对你们买美国的高端芯片。我认为你们要尽可能得用他们的高端芯片，好好得理解它。只有他们不卖给我们的时候，我们的东西稍微差一点，也要凑合能用上去。我们不能有狭隘的自豪感，这种自豪感会害死我们。我们的目的就是要赚钱，是要拿下上甘岭。拿不下上甘岭，拿下华尔街也行。我们不要狭隘，我们做 *** 作系统，和做高端芯片是一样的道理。主要是让别人允许我们用，而不是断了我们的粮食。断了我们粮食的时候，备份系统要能用得上。”

华为早就开始准备了，只是美国人来得太快，华为现在还没有完全准备好。

5月18日，华为轮值董事长郭平表示：“美国商务部针对华为修改了相关法律和规则，我们的业务将不可避免受到巨大影响，但这一年的磨练也让我们皮糙肉厚，我们有信心能够尽快找到解决方案。”

希望华为挺过这一关，冲过险滩的华为，定会无限风光。

答案如下：

1.美国打算用芯片来封锁中国未来10年的半导体技术发展，美国媒体发现了一个异常情况，那就是美国制裁正帮助中国芯片加速，这到底是为什么？

2.当地时间7月19日，美国参议院以64票对34票通过了520亿美元芯片法案，而该法案的推出也意味着美国开始对中国在芯片领域发动了新一轮的“围剿”。因为美国国会要求包括英特尔、台积电和三星等全球知名半导体企业在未来10年内不允许在中国境内投资建造新的厂房，以及扩建现有的厂房和生产线，而这也仅仅是美国“应对中国挑战”计划的一部分，原本美国计划在未来将会投资2500亿美元来对中国进行全方位的围堵和打压，但最后因为两党的分歧较大，因此才减少到520亿美元的规模。不过现在这个投资计划的出现，也直接表明了美国的最终目的：利用芯片这个核心技术封锁中国10年。

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