半导体芯片原厂，AE，TE，layout这三个职位我应该我应该选哪个？哪个更加有前途，更接近研发。

这三个职位都和研发有关系，可以说都是研发的一部分。从接近的角度来说，layout最接近，AE次之，然后是TE。那个更有前途，就要看你的能力，或者你的擅长，还有你的努力，以及和大家的沟通合作等。个人认为layout就是设计了，AE比较综合，TE专注于测试。

沈阳汉科半导体很有实力。沈阳汉科半导体材料有限公司是一家外资企业，由新加坡和英国联合投资，成立于2006年，主要生产半导体工业用品。随着汉科公司产品被客户广泛认可，在半导体材料做工当中是非常主要的地位。

IC就是半导体元件产品的统称。包括：集成电路板（integratedcircuit，缩写：IC）；二、三极管；3.特殊电子元件，再广义些讲还涉及所有的电子元件，象电阻，电容，电路版/PCB版，等许多相关产品IC按功能可分为：数字IC、模拟IC、微波IC及其他IC，其中，数字IC是近年来应用最广、发展最快的IC品种。数字IC就是传递、加工、处理数字信号的IC，可分为通用数字IC和专用数字IC。通用IC：是指那些用户多、使用领域广泛、标准型的电路，如存储器（DRAM）、微处理器（MPU）及微控制器（MCU）等，反映了数字IC的现状和水平。专用IC（ASIC）：是指为特定的用户、某种专门或特别的用途而设计的电路。目前，集成电路产品有以下几种设计、生产、销售模式。1.IC制造商（IDM）自行设计，由自己的生产线加工、封装，测试后的成品芯片自行销售。2.IC设计公司（Fabless）与标准工艺加工线（Foundry）相结合的方式。设计公司将所设计芯片最终的物理版图交给Foundry加工制造，同样，封装测试也委托专业厂家完成，最后的成品芯片作为IC设计公司的产品而自行销售。打个比方，Fabless相当于作者和出版商，而 Foundry相当于印刷厂，起到产业“龙头”作用的应该是前者。

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