集成电路(以下简称“IC”)产业是半导体产业的核心,市场份额高于80%,IC产业链核心环节主要分为上游IC设计、中游IC制造及下游IC封装测试。IC生产流程以IC设计为主导,由IC设计公司设计出集成电路,然后委托IC制造厂生产晶圆,再委托IC封装厂进行封装和测试,最后销售给电子整机产品生产企业。
我国IC产业起步较晚,通过二十年的快速发展,我国IC产业从无到有,从弱到强,初步形成了覆盖设计、制造、封测全产业链自主可控的产业生态,并在全球IC市场中占据了重要地位。根据中国半导体行业协会统计,2021年我国IC产业市场规模为10458.3亿元,相比2020年8848亿元,同比增速为18.2%。其中IC设计产业销售额为4519亿元,同比增长19.6%;IC制造产业销售额为3176.3亿元,同比增长24.1%;封装测试产业销售额2763亿元,同比增长10.1%。
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IntegratedCircuit,即集成电路,IC行业简单理解就是芯片行业/半导体行业。IC按功能可分为:数字IC、模拟IC、微波IC及其他IC。
数字IC就是传递、加工、处理数字信号的芯片,分为通用数字IC和专用数字IC,同时也是当下应用最广、发展最快的芯片品种。
通用IC指那些用户多、适用范围广泛、标准型电路,如储存器(DRAM)、微处理器(MPU)及微处理器(MCU)等。
专用IC(ASIC),即字面意思,专为某种用途或领域设计的IC芯片。
1.芯片,又称微电路、微芯片、集成电路(英文:integrated电路,IC).它是指包含集成电路的硅芯片,非常小,往往是计算机或其他电子设备的一部分。芯片是半导体元器件产品的总称。是集成电路(IC,完整的电路)载体,其由晶片分割。硅片是一小片包含集成电路的硅,是计算机或其他电子设备的一部分。2.半导体(半导体)是指室温下电导率介于导体和绝缘体之间的材料。它广泛应用于半导体收音机、电视机和温度测量。例如,二极管是由半导体制成的器件。半导体是指其导电性可以控制的材料,范围从绝缘体到导体。无论从科技还是经济发展的角度来看,半导体的重要性都是巨大的。今天,大多数电子产品的核心单元,如电脑、手机或数码录音机,都与半导体密切相关。常见的半导体材料包括硅、锗、砷化镓等。在各种半导体材料中,硅是商业应用中最有影响力的一种。物质有各种形式,如固体、液体、气体和等离子体。我们通常称导电性差的材料为煤、人造水晶、琥珀、陶瓷等。、绝缘体。具有良好导电性的金属,如金、银、铜、铁、锡和铝,称为导体。导体和绝缘体之间的材料可以简称为半导体。3.集成电路(集成的电路)是一种微型电子器件或元件。通过采用一定的工艺,将电路中所需的元器件和布线,如晶体管、电阻、电容、电感等,相互连接在一起,制作在一个或几个小的半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个封装体内,形成具有所需电路功能的微结构;所有元器件在结构上已经集成为一个整体,使电子元器件向小型化、低功耗、智能化、高可靠性迈进了一大步。在电路中用字母“IC”表示。集成电路的发明者有杰克·基尔比(基于锗(Ge)的集成电路)和罗伯特·诺伊斯(基于硅(Si)的集成电路)。现在半导体行业多采用硅基集成电路。欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
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