国产光刻机飞速发展，能摆脱ASML吗？

因为光刻机制造工艺不存在科学基础理论的限制，全部都是工程问题，而工程问题就是资源和时间投入够了，一定搞得出来。连航发我们都快搞出来了，光刻机为什么搞不出来？

反过来说，过去我们造不出来，原因不是我们不能造，根源是我们的产业政策：

过去我们的产业政策是与西方国家形成互补，继而形成政治互信，最后达成长期和平：这是我们过去的和平观。但问题是我们高看的西方人：原来他们无法接受我们与他们平起平坐，硬要和我们用实力说话，逼迫我们的产业和他们脱钩。

这样我们不得不在过去产业的空白处发力。

回答上面某些答主说的“高端人才”“流失”问题，我请你们反过来想一个问题，如果国内的产业尚不成气候，而且国家的产业政策不准备发力，而你作为这个产业的人才，你怎么选择？ 如果你想报效国家，正确的选择是什么？去大学和同僚们卷？去研究所和同事们卷？ 毫无疑问，正确的选择是去国外苟，去学习，等时机成熟，发力。

简单来说，中国产业人才的回国率，其实取决于，我们的产业独立程度有多高，以后回来的人只会越来越多，凡是回不来的，只有可能是中国不要的。

再说了，某些高校有留外传统，他们不去国外占领关键岗位，谁去收留大量去国外留学的中国学生？绝大多数出国留学的学生都回来了，总要有留下殿后的吧？

再说了，谁说高端人才毕业必须是清华大学毕业的，歼20研制总师就不是。

回来说说光刻机，光刻机不能急，原因是这是个产业集群，涉及到材料、精密制造和众多环节的工业配合，需要时间沉淀。

此外，这个节骨眼需要低调的。没消息，其实是好消息！

为什么我认为，航发比光刻机难搞。物理学上，流体力学理论方向基础科学理论瓶颈之一，而且是越是高温和高速，越麻烦。从设计、制造到最终应用，除了一点点试验，一点点积累，没有别的好办法，走不了捷径。而航发的研制就会撞到流体力学理论的瓶颈。

但光刻机的研制，据我所知，至少在精密光学与机械加工这方面，没有已知的理论瓶颈，而且我国的工业基础还不错。瓶颈反而在光刻部分，也就是说光刻机造出来，和光刻机好用完全是两回事。所以，光刻制造的真正瓶颈，不是制造这台机器，而是如何嵌入成熟的半导体制造体系。

b站上看过很多大佬谈国家产业规划，意见基本完全一致：

14五期间解决成熟工艺的材料和设备国产化问题，15五在去突进先进制程。

看样子，国家的决策者们头脑清醒，产业政策也很得当，如果还有那么强的执行力，你怀疑不会成功？

这个问题比较专业啊，但是据我所了解的知识来看，是有机会完成这件事情的。下面先来介绍一些关于芯片制造领域的基本知识吧。

这个芯片纳米指的是什么呢？芯片是由很多晶体管构成，也就是大规模集成电路，而这个纳米的意思就是芯片上晶体管和晶体管之间导线连线的宽度。我们一般把它叫做线宽。一般来说，这个线宽是越小越好，因为这个值越小，就意味着相同时间能通过更多的电子，不仅能够提升它的运行速度，也能够降低它的能量损耗。而且它的转换速度会加快。当然，芯片越小带来的难度则是芯片设计公司所要面临的问题。而算力则是指在相同时间内，一个集成电路能够运行计算的次数。直观上来讲，线宽越小的芯片肯定能够计算更快的速度。所以就会产生像这样的问题。

我的答案是可以。因为本质上讲，二者的本质差距就是在同一面积上能够所包含的晶体管的个数不同。所以在我看来，如果说不考虑大小因素的话，14纳米的芯片只要足够大就可以达到5nm的算力。当然，这只是从理论上来分析是有可能实现的。实际因素中还要考虑晶体管的栅极问题以及能量损耗以及是否能够集成等问题。答者的知识水平有限，这些问题我无法为各位解决。但芯片的发展始终是向着更小，更集成的方向发展，而不是说单纯为了追求算力而扩增芯片的面积，后者并不是发展的趋势。所以即使在将来某一天这样的理论成为了现实，我们仍然应该去选择努力研制更小纳米制程。

这样的问题我想最多还是出自于对我国半导体工业制造的关心和考虑。因为我国的14纳米制程已经在国内进行了生产和运营，但相较于台积电这样的半导体产业巨头，在五纳米和七纳米方面，我们还有较大的差距。因此可能就会出现这样的问题：想用14纳米代替5纳米，出发点是非常好，但科学的魅力就在于不断探索极限和未知，只有不断地攀登才会更加深刻地认识这个世界，提升我们的生产力！

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