中国的SMT发展前景如何?

进入21世纪以来，中国电子信息产品制造业加快了发展步伐，每年都以20%以上的速度高速增长，成为国民经济的支柱产业，整体规模连续三年居全球第2位。随着中国电子制造业的高速发展，中国的SMT技术及产业也同步迅猛发展，整体规模也居世界前列。第一阶段（1960—1975）：小型化，混合集成电路<计算器、石英表>第二阶段（1976—1980）：减小体积，增强电路功能<摄像机、录像机、数码相机>第三阶段（1980—1995）：降低成本，大力发展生产设备，提高产品性价比<超大规模集成电路>现阶段（1995—至今）：微组装、高密度组装、立体组装技术现状：据国外资料报道，进入20世纪90年代以来，全球采用通孔组装技术的电子产品正以年ll％的速度下降，而采用SMT的电子产品正以8％的速度递增。到目前为止，日、美等国已有80％以上的电子产品采用了SMT。SMT/EMS产业三足鼎立中国SMT/EMS产业主要集中在东部沿海地区，其中广东、福建、浙江、上海、江苏、山东、天津、北京以及辽宁等省市SMT/EMS的总量占全国80%以上。按地区分，以珠三角及周边地区最强，长三角地区次之，环渤海地区第三。环渤海地区SMT/EMS总量虽与珠三角和长三角相比有较大差距，但增长潜力巨大，发展势头更强。例如位于北京地区的某外资公司工厂2005年购买贴片机总额达1500万美元。国家有关部门公布，位于天津的滨海新区继深圳、上海浦东之后将成为我国经济增长的第三极。不久的将来，我国SMT/EMS产业必然形成珠三角、长三角、环渤海地区三足鼎立之势。中国SMT/EMS产业之所以出现如此大好形势，主要是中国政府有关部门高度重视电子信息产品制造业的发展，制定了良好的发展政策、引进政策。世界电子信息产品制造业发达的国家和地区如美、日、韩、欧洲和我国台湾地区，把电子制造业往中国内地转移是其重要因素。以在SMT/EMS领域排名世界前10名的企业为例，像FOXCONN、FLEXTRONICS、SOLECTRON等一批企业均进入中国内地设厂。其中以富士康(FOXCONN)公司最为成功，其在深圳、苏州、北京、天津、烟台等地均建有非常大的工厂，就业人员数以万计。从国际大环境看，虽然印度、越南、东欧地区SMT/EMS产业会有所发展，但近期不会对世界电子制造大国的地位造成很大威胁。总之，今后几年内中国仍是世界最大的SMT/EMS市场。五大要素制约SMT/EMS发展虽然中国SMT/EMS产业取得了突飞猛进的发展，但客观来看还存在很多问题，主要体现在以下几方面。第一，规模小。中国内地SMT/EMS企业和国外及我国港台同类企业相比规模较小，绝大多数属中小企业。据国际某著名研究机构公布的2004年全球最大100家EMS企业的调查资料，没有一家中国内地SMT/EMS企业入围。美国占半数以上，中国台湾和香港各有7家入围。反观中国内地SMT/EMS企业，最大企业销售额也只有几亿元人民币，大多数企业也只有几百万元到几千万元之间。中国内地SMT/EMS企业，每个企业的生产线最多也就20几条到30几条，大多数企业也就几条，甚至一两条。而国外及我国港台企业SMT生产线从几十条到几百条的很多。第二，技术含量水平不高。大多数中国内地SMT/EMS企业，由于缺乏高水平技术人才和管理人才，所加工的产品多为中低档产品，以一般消费类产品居多，主要靠劳动力资本赚钱，而不是靠知识资本。以北京手机生产为例，据信息产业部统计，2005年北京生产手机8949.4万部，其主板绝大多数是诺基亚、索爱及其代工厂艾科泰、富士康生产的。北京几十家SMT/EMS企业基本加工的是中低档低附加值产品。第三，能力不全面。在全球50家EMS企业的统计中，能力分为前端(设计)、制造和装配；后端售后服务。其中，大多数企业均具有上述所有能力。中国内地SMT/EMS企业大部分只有贴片能力，缺乏设计、测试和一流的物流和供应链能力。第四，缺乏团队精神及行业自律。中国内地SMT/EMS企业和国外及我国港台同类企业相比，处于弱势地位。但即使是这样，内地SMT/EMS企业也不愿意发挥团结协作精神，实行行业自律，一致对外，而且相互压价，相互贬低，甚至低于合理成本接单打击对方，搞不正当竞争。其结果是大家都挣不到钱，陷入恶性循环。第五，政府有关部门支持力度不够。政府有关部门大力支持自主创新，开发自主知识产权的技术和产品的政策是对的，但绝不能忽视制造技术的开发。现在好多科研成果还只能停留在样品试制阶段，不能形成产品化、商品化的根本原因是制造技术不过关。中国是电子产品制造大国，但不是电子产品制造强国。就拿手机为例，中国手机产量世界第一，可国产手机制造质量普遍低于国外著名品牌手机制造质量是一个不争的事实。SMT水平的差距是一个重要原因，甚至某些主管科技的官员对SMT/EMS一无所知，不认为SMT技术是高科技，因而很难得到像其他高科技企业所能得到的政策和资金的支持。SMT技术引进步入平稳期2004年-2005年中国连续两年引进量近9000台，占全球同期贴片机产量的40%以上。从2004年-2005年中国共引进贴片机35400余台，再加上上世纪的保有量，全国现有贴片机保有量应在4万台左右。其中80%是近5年所买，短期内不可能大量更新。所以预计2006年贴片机的引进规模不可能大幅增长，引进总量基本保持在2004年-2005年的水平。作为SMT生产线的龙头设备，印刷机年采购量应在4500台-5000台之间，其中80%是采购进口产品。作为SMT生产线后道设备的回流焊机，预计2006年的采购量会比2005年有较高幅度增长，预计在6000台-7000台左右。主要原因是，2006年7月1日起欧盟开始实施RoHS指令和2007年3月1日起国家七部委颁布的《电子信息产品污染控制管理办法》将施行，在回流炉增购总量中，很大一部分是采购无铅回流焊炉以取代旧式回流炉。总之，中国SMT技术引进已进入了平稳发展期。相关链接中国技术SMT发展历史中国的电子科技人员从上世纪70年代末和80年代初就开始跟踪国外STM技术的发展，并在小范围内应用SMT技术。中国最早规模化引进SMT生产线起于上世纪80年代初、中期。其背景是中国彩色电视机工业技术开始引进。为其配套的彩电调谐器，如松下彩电调谐器由A型转向B型电子调谐器，而新型调谐器大量采用片式元器件。在当时的计划经济指导下，国内彩电调谐器厂开始引进SMT生产线，引进的机型有松下、三洋、TESCON、TDK等。上世纪90年代初、中期中国录像机生产线的引进掀起了另一次SMT引进高潮。以松下录像机为例，从L15开始大量采用片式元器件。这一期间大连华录、北京电视设备厂、上海录音器材厂、南京714厂、夏新等一批录像机生产厂家开始引进SMT生产线。据国外某调查机构统计，至1997年底为止，中国贴片机的保有量为3700台，SMT生产线总数为1500条-2000条之间。进入21世纪以来，中国SMT引进步伐大大加快。我国海关公布贴片机引进数据起始于2000年，当年公布的贴片机年引进量为1370台，以后平均每年递增率达50%以上，2005年引进贴片机达8992台，中国贴片机保有量在30000台以上、SMT生产线在15000条左右。中国已成为全球最大、最重要的SMT市场。

1：SMT概述SMT是Surface Mount Technology的缩写形式，译成表面安装技术。美国是SMT 的发明地，1963年世界出现第一只表面贴装元器件和飞利蒲公司推出第一块表面贴装集成电路以来，SMT已由初期主要应用在军事，航空，航天等尖端产品和投资类产品逐渐广泛应用到计算机，通讯，军事，工业自动化，消费类电子产品等各行各业。SMT发展非常迅猛。进入80年代SMT技术已成为国际上最热门的新一代电子组装技术，被誉为电子组装技术一次革命。

2：SMT组成：主要由表面贴装元器件（SMC/SMD），贴装技术，贴装设备三部分。

2．1：表面贴装元器件（SMC/SMD）：

2．1．1：表面贴装元器件（SMC/SMD）说明：SMC: Surface mount components，主要是指一些有源的表面贴装元件；SMD: surface mount device，主要是指一些无源的表面贴装元件；

2．1．2：SMC/SMD的发展趋势：

(1):SMC――片式元件向小、薄型发展。其尺寸从1206（3.2mm＊1.6mm）向0805（2.0mm＊1.25mm）－0603（1.6mm＊0.8mm）－0402（1.0mm＊0.5mm）－0201（0.6mm＊0.3mm）发展。

(2)SMD――表面组装器件向小型、薄型和窄引脚间距发展。引脚中心距从1.27向0.635mm－0.5mm－0.4mm及0.3mm发展。

(3)出现了新的封装形式BGA（球栅阵列，ball grid arrag）、CSP（UBGA）和FILP CHIP（倒装芯片）。由于QFP（四边扁平封装器件受SMT工艺的限制，0.3mm的引脚间距已经是极限值。而BGA的引脚是球形的，均匀地分布在芯片的底部。BGA和QFP相比最突出的优点首先是I/O数的封装面积比高，节省了PCB面积，提高了组装密度。其次是引脚间距较大，有1.5mm、1.27mm和1.00mm，组装难度下降，加工窗口更大。例：31mm 31mmR BGA 引脚间距为1.5mm时，有400个焊球（I/O）；引脚间距为1.0mm时，有900个焊球（I/O）。同样是31mm＊31mm的QFP-208，引脚间距为0.5mm时，只有208条引脚。 BGA无论在性能和价格上都有竞争力，已经在高（I/O）数的器件封装中起主导作用。

(4)窄间距技术（FPT）是SMT发展的必然趋势 FPT是指将引脚间距在0.635－0.3mm之间的SMD和长＊宽小于等于1.6mm＊0.8mm的SMC组装在PCB上的技术。由于计算机、通信、航空航天等电子技术飞速展，促使半导体集成电路的集成度越来越高，SMC越来越小，SMD的引脚间距也越来越窄。目前，0.635mm和0.5mm引脚间距的QFP已成为工业和军用电子装备中的通信器件。

2．2：SMT贴装技术介绍：

2.2.1:SMT组装工艺类型：单面/双面表面贴装、单面混合贴装、双面混合贴装。

2.2.2: 焊接方式分类：波峰焊接--插装件（DIP）的焊接和部分贴片（SMC/SMD）的焊接。再流焊接--加热方式有红外线、红外加热风组合、全热风加热等。

2.2.3:印制电路板：基板材料--玻璃纤维、陶瓷、金属板。电路板设计--图形设计、布线、间隙设定、拼版、SDM焊盘设计和布局。

2．2：SMT贴装设备： 丝印机、点胶机、贴片机、回流焊、波峰焊、检测系统、维修系统。

SMT属于半导体封装的前道并且是第一道工序，大概得工序为锡膏印刷.元器件贴装.回流焊接.AOI检测。

AOI检测为自动光学检测，设备是利用AOI检测元器件在pcb板上贴装的合格与否，希望对你有用，采纳，谢谢

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