半导体静电消除芯片原理

通过升降导电橡胶垫和半导体芯片接触将半导体芯片上的静电电荷转移接地消除。半导体制造中特别容易产生静电释放，静电释放（ESD）是一种形式的玷污，可以通过升降导电橡胶垫和半导体芯片接触将半导体芯片上的静电电荷转移接地消除，达到快速消除半导体芯片上的静电的作用。

一、高新技术八大领域详细分类：

1、电子信息技术。

2、生物与新医药技术 。

3、航空航天技术 。

4、新材料技术。

5、高技术服务业 。

6、新能源及节能技术 。

7、资源与环境技术 。

8、高新技术改造传统产业。

二、“电子信息技术”领域中“新型电子元器件”的“半导体发光技术”研究主要内容：

半导体发光二极管用外延片制造技术，生长高效高亮度低光衰高抗静电的外延片技术，包括：采用GaN基外延片／Si基外延片／蓝宝石衬底外延片技术；半导体发光二极管制作技术；大功率高效高亮度低光衰高抗静电的发光二极管技术；高效高亮度低光衰高抗静电的发光二极管技术；半导体照明用长寿命高效荧光粉、热匹配性能和密封性能好的封装树脂材料和热沉材料技术等。

三、FPC抗静电研究属于高新技术八大领域的“电子信息技术”领域中“新型电子元器件”的“半导体发光技术”研究领域。

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