芯片技术如此难搞如此复杂，韩国人是怎么会的？

本来是路过，但看了前面的回答有许多错误，我就不请自来凑凑热闹了。我们熟知的芯片主要分为两大类：处理器和存储，处理器是美国人为王，存储则是韩国人称霸，代表有三星和海力士，这两家主要是做DRAM（用作手机的运存和电脑的内存）和闪存（用作手机的内存和电脑的固定硬盘），其中三星最能代表韩国的半导体存储产业在全球的影响力。

三星集团的前身是成立于1938年的三星商会，主要做鱼干和水果出口的买卖，典型的小本买卖。下面就讲讲三星如何在半导体存储领域麻雀变凤凰的故事。李秉喆感受到污辱很多人以为，三星半导体起步于李健熙时代，其实最早是从他爹李秉喆（三星创始人）开始的。

三星最早是卖鱼干的杂货铺，不过到1970年，李秉喆已经把三星变成一家家电公司，生产电冰箱、电视机等家电产品，看起来上档次了。但三年后，三星这种上档次的买卖不好做了。由于三星家电产品需要的半导体采购自日本企业，1973年全球石油危机爆发，日本人对三星吝啬起来，不供应半导体。结果，三星的电视、冰箱不得不停产。

三星介入半导体最早是从李秉喆开始，而NEC的闭门羹让李坚定进入半导体的决心好好的家电买卖就因为半导体停摆，而且给钱日本人也不卖。李秉喆感觉受到了污辱（个人认为没赚到钱心情不好也是原因之一）。不过，将杂货铺干成正规大公司，李秉喆也是有两刷子的，他发现当时日本开始举国调整产业政策，从钢铁、水泥、造船这种傻大粗的重工业，调整到半导体、电脑、新材料等高科技新兴产业。

嗅觉灵敏的李秉喆同志立即闻到了金钱的味道，本着“你能赚钱我也能赚钱”的原则，决定三星也要做高大上的半导体。李秉喆再次感受到污辱李秉喆找到好哥们NEC会长，提出要学习半导体技术。李同志这么做有他的道理：交友千日，用友一时，现在考验友谊的时候到了。他忘了“在商言商”和“亲兄弟明算账”的古训，和NEC会长的友谊小船说翻，马上就翻了。

NEC会长说：李大兄弟，借钱可以，借技术的不行！于是，李秉喆再次感到污辱，而且是一生受到的污辱中最大的一次。回去后，他给三星经营层下了死命令：“必须超越NEC！”但决心归决心，怎么把决心落地才是最重要的。

三星在1982年成立特别工作小组，经过6个月搜集、分析信息，最关键的是找到在美国半导体企业和大学中工作的韩裔工程师和科学家帮助研究市场、甄别技术供应商，成功地找到陷在亏损泥潭愿意出售技术的美光科技，购买了64K

DRAM芯片设计技术许可。

三星从此进入半导体朋友圈，不过，在这个圈里，三星当了差不多10年小跟班。到1992年，三星当小跟班当腻了，想挑战生产256MB容量的DRAM。当时全世界还没有生产这么大容量的设备，三星投入1700亿韩元，花了两年时间研发出设备，同时开发出相应的设计和工艺生产技术。1994年8月，三星全球首发256MB

DRAM，领先日本、美国。

三星半导体在李健熙手里完成超越对手的目标后来的故事大家就比较熟悉了，三星在前面跑，陆续超越对手，日本半导体企业逐渐从老大位置退居吃土专业户，一大波日本半导体企业开始走上变卖家产的没落生活。简单总结一下，三星在半导体领域麻雀变凤凰的秘诀：

向行业第一名持续不断发起挑战，同时制定配套的落地措施，包括组织调整、业务分工以及详细实施计划，并设定超出员工现有能力的目标，迫使从管理层到普通员工产生危机意识，带动工作积极性和效率；逆周期战法，在行业不景气对手缩头过冬时，三星逆势加大投资于设备和工艺研发，当行业复苏时，三星可以领先对手早早投入新品抢占市场；为学到技术，不在乎路子野不野。

典型的做法是，想办法（各种姿势都有，能学到就行）把供应商的技术经验学到手，消化吸收改良后变成自己的技术，然后想办法申请专利；产品开发有自己的一套，通常的做法是购入对手产品，仔细分析三星产品和对手产品的差距，找出差距产生的原因、背景，制定解决差距的方案，确定超越的方法，然后推出产品超越对手。

一、名词解释：

wafer：晶圆；是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形。

chip：芯片；是半导体元件产品的统称。

die：裸片 ；是硅片中一个很小的单位，包括了设计完整的单个芯片以及芯片邻近水平和垂直方向上的部分划片槽区域。

二、联系和区别：

                                                            一块完整的wafer

wafer为晶圆，由纯硅（Si）构成。一般分为6英寸、8英寸、12英寸规格不等，晶片基于wafer上生产出来。Wafer上一个小块晶片晶圆体学名die，封装后成为一个颗粒。一片载有Nand Flash晶圆的wafer首先经过切割，测试后将完好的、稳定的、足容量的die取下，封装形成日常所见的Nand Flash芯片。

                                                     die和wafer的关系

品质合格的die切割下去后，原来的晶圆成了下图的样子，是挑剩下的Downgrade Flash Wafer。残余的die是品质不合格的晶圆。黑色的部分是合格的die，会被原厂封装制作为成品NAND颗粒，而不合格的部分，也就是图中留下的部分则当做废品处理掉。

                                                          筛选后的wafer

扩展资料：

集成电路芯片的生命历程：芯片公司设计芯片——芯片代工厂生产芯片——封测厂进行封装测试——整机商采购芯片用于整机生产。

芯片供应商IDM：是集芯片设计、制造、封装和测试等多个产业链环节于一身的企业。

芯片供应商Fabless：是没有芯片加工厂的芯片供应商，Fabless自己设计开发和推广销售芯片，与生产相关的业务外包给专业生产制造厂商。与Fabless相对应的是Foundry和封测厂，主要承接Fabless的生产和封装测试任务，封测厂有日月光，江苏长电等。

参考资料：百度百科-晶圆

百度百科-芯片

百度百科-裸片

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