光分路器的结构

光分路器按分光原理可以分为熔融拉锥型和平面波导型两种，熔融拉锥法就是将两根（或两根以上）除去涂覆层的光纤以一定的方法靠扰，在高温加热下熔融，同时向两侧拉伸，最终在加热区形成双锥体形式的特殊波导结构，通过控制光纤扭转的角度和拉伸的长度，可得到不同的分光比例。最后把拉锥区用固化胶固化在石英基片上插入不锈铜管内，这就是光分路器。这种生产工艺因固化胶的热膨胀系数与石英基片、不锈钢管的不一致，在环境温度变化时热胀冷缩的程度就不一致，此种情况容易导致光分路器损坏，尤其把光分路放在野外的情况更甚，这也是光分路容易损坏得最主要原因。对于更多路数的分路器生产可以用多个二分路器组成。 而PLC分路器采用半导体工艺（光刻、腐蚀、显影等技术）制作。光波导阵列位于芯片的上表面，分路功能集成在芯片上，也就是在一只芯片上实现1、1等分路；然后，在芯片两端分别耦合输入端以及输出端的多通道光纤阵列并进行封装。

与熔融拉锥式分路器相比，PLC分路器的优点有：（1）损耗对光波长不敏感，可以满足不同波长的传输需要。（2）分光均匀，可以将信号均匀分配给用户。（3）结构紧凑，体积小，可以直接安装在现有的各种交接箱内，不需留出很大的安装空间。（4）单只器件分路通道很多，可以达到32路以上。（5）多路成本低，分路数越多，成本优势越明显。

同时，PLC分路器的主要缺点有：（1）器件制作工艺复杂，技术门槛较高，目前芯片被国外几家公司垄断，国内能够大批量封装生产的企业很少。（2）相对于熔融拉锥式分路器成本较高，特别在低通道分路器方面更处于劣势。

分光器在对正常链路进行分光时，会按照光功率相对应的比例分配到多条分光后的链路，因此分光后链路的光功率会有一定的衰减，同时由于光纤及连接器等自身的损耗和色散，也可能会导致分光下来的链路的光功率较低，继而导致后端设备接收到的数据出现误码甚至收不到数据等现象。

解决这种情况就需要在链路中增加一个光放大器（OEO），对分光后链路的光功率进行放大，确保后端设备接收到的数据准确。某移动公司2/3/4G融合核心网扩容工程配套分光器项目，

主要实现对2/3/4G移动用户上网流量的关键接口（Gn、Gb、Iu-PS、S1、S6a、SGs等）数据进行分光和数据采集，为确保数据采集的准确性和完整性，同时保证不影响现网网络的稳定性和安全性。

扩展资料

分光器应用背景：

分光器具有多个输入端和多个输出端，常用于光信号的耦合、分支和分配。在移动通信网络中，分光器作为信令监测的专用探针，主要实现原始信令数据采集。

配合信令分析系统，对网络进行实时监控和深度故障定位，为网维，市场，客户提供有力支撑并通过多种维度的指标统计分析报表，实现网络与业务质量的评估，提高服务质量。

分组域核心网扩容工程除继续保留对Gn链路进行分光，还需对Gb/Iu-PS、SGs/S6a、S1-MME/S1-U等信令链路进行统一分光采集，未来分组域核心网网络规划设计，必须将分光器的建设纳入其中。