半导体封装设备有哪些？

半导体封装设备一般有锡膏印刷机、固晶机、回流焊、点亮+检测、返修设备等，其中最为核心的是固晶机，我们公司的产线采用的是卓兴半导体的固晶机，很好用，性能很强大。此外，针对半导体封装制程卓兴半导体还搭建了一套完整的倒装COB解决方案，可以实现Mini LED直显和背光的封装制程工序，这套线体他们总部有实物，参观过，而且已经有企业落地执行了。百度下有很多相关信息。

是指能测量气体湿度的仪器的别称，能够测量气体湿度且示值单位有露点温度的仪器统称露点仪。如现在市面上的露点仪有：KXD3000、DMT-42P、DP19等等！都叫露点仪。

一般是指气压不变，水汽无增减的情况下末饱和空气因冷却的影响而降温到露点以下，所含水汽的过饱和部分就地面或地物表面上凝结而形成露水。

露点仪是用来测露点值的。

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