名誉理事长：曾培炎、曲维枝、李兆吉、苟仲文
荣誉顾问：王洪金、许居衍、李志坚、陈兴信、黄敞、大坪英夫、王宁国、蒋守雷
理事长：俞忠钰（信息产业部电子科技委副主任）
常务副理事长：许金寿（中国电子信息产业发展研究院科技委主任）
副理事长：（按姓氏笔划序）
王芹生（北京中电华大电子设计有限责任公司董事长）
王国平（华润微电子（控股）有限公司总经理）
王国光（上海华虹NEC电子有限公司行政执行副总裁）
王新潮（江苏长电科技股份有限公司董事长）
石明达（南通富士通微电子股份有限公司董事长/总经理）
叶迪生（天津强芯半导体芯片设计有限公司董事长）
冯海（北京市半导体行业协会理事长）
毕克允（中电科技集团电子科学研究院原副院长/集团科技委常委）
邹世昌（上海市集成电路行业协会会长）
杨克武（中国电子科技集团公司第13研究所所长）
陈丽华（中国电子器件工业总公司总经理）
佟保安（中国电子信息产业集团公司董事）
严晓浪（浙江省半导体行业协会理事长）
赵正平（中国电子科技集团公司副总经理）
屠海令（北京有色金属研究总院院长）
魏少军（清华大学教授）
秘书长：徐小田
副秘书长：（按姓氏笔划序）
于燮康（中国半导体行业协会集成电路分会秘书长）
王红（中国电子科技集团公司处长）
陈贤（中国半导体行业协会知识产权工作部副部长）
徐贞华（中国半导体行业协会展览部主任）
李峻（中国电子信息产业发展研究院赛迪顾问公司执行总裁）
鲍乐群（中国电子信息产业发展研究院处长）
长电科技是国内芯片封测的龙头企业，关于长电科技的主营业务封测技术，我们来了解一下。长电科技主营业务为集成电路、分立器件的封装与测试以及分立器件的芯片设计、制造；为海内外客户提供涵盖封装设计、焊锡凸块、针探、组装、测试、配送等一整套半导体封装测试解决方案。
长电科技前身为1972年成立的江阴晶体管厂，其先后建立起金封3DK系列产品线、分立器件生产线、塑封TO-92产品线、IC生产线等。1994年与飞利浦合作创办公司，1998年改制设立江阴长江电子实业有限公司，2000年变更为江苏长电科技股份有限公司。2003年6月在上海证券交易所上市，2015年完成对全球排名第四位的星科金朋（STATS ChipPAC）的收购，2016年跻身全球前三大封测企业。
长电科技董事郑力表示，“封装”这个词使用了数十年，已经不能很好地表达如今的行业现状，所以把“封装”形容为芯片的“成品制造”更贴切，可以反映当今集成电路最后一道制造流程的技术含量和技术内涵。作为中国半导体行业协会封测分会轮值理事长单位的长电科技，将携手产业链伙伴，共同推进芯片成品制造技术的发展。
如果把芯片制造比喻成服装设计流程，那么芯片设计就好比服装设计，而晶圆制造则生产惊喜、漂亮的布料，芯片的成品制造则是完成成衣厂的工作，根据服装设计师设计的衣服形状，把像裁缝一样最终制作靓丽的成衣。
从相关专利数拥有量来看，长电科技在全球市场排第二，特别是在如系统级封装，特别是在5G、车载互联、雷达等以射频技术为核心应用的系统级封装领域，长电科技走在全球最前列。另外，在存储类产品上，长电科技也保持业界领先，“今天的长电科技是一个更加强大和国际化的企业。
以上就是关于长电科技封测技术的相关内容了，目前长电科技有着封测代工龙头，位居全球前三国内第一的称号。
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