半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。
半导体是一种电导率在绝缘体至导体之间的物质,其电导率容易受控制,可作为信息处理的元件材料。从科技或是经济发展的角度来看,半导体非常重要。
很多电子产品,如计算机、移动电话、数字录音机的核心单元都是利用半导体的电导率变化来处理信息。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等,而硅更是各种半导体材料中,在商业应用上最具有影响力的一种。
硅基半导体自旋量子比特以其长量子退相干时间和高 *** 控保真度,以及与现代半导体工艺技术兼容的高可扩展性,成为量子计算研究的核心方向之一。
半导体简介
在国内,60年代晶闸管研究开始起步,70年代研制出大功率的晶闸管。80年代以来,大功率晶闸管在中国得到很大发展,同时开始研制模块。本世纪以来,开始少量引进超大功率晶闸管(含光控晶闸管)技术。近年来国家正在逐步引进IGBT,MOSFET技术。中国宏观经济的不断成长,带动了大功率半导体器件技术的发展和应用的不断深入。
晶闸管、模块、IGBT的发明和发展顺应了电力电子技术发展的不同需要,是功率半导体发展历程中不同时段的重要标志产品。他们的应用领域、应用场合大部分不相同,小部分有交叉。在技术不断发展和工艺逐步改善的双重推动下,大功率半导体器件将向着高电压、大电流、高频化、模块化、智能化的方向发展。
以上内容参考:百度百科—半导体
可控硅模块发展历程及分类大全:可控硅模块通常被称之为功率半导体模块。最早是在1970年将模块原理引入电力电子技术领域,是采用模块封装形式,具有三个PN结的四层结构的大功率半导体器件。
可控硅模块的优点体积小、重量轻、结构紧凑、可靠性高、外接线简单、互换性好、便于维修和安装,因而在一诞生就受到了各大电力半导体厂家的热捧,并因此得到长足发展。
可控硅模块的分类可控硅模块从芯片上看,可以分为可控模块和整流模块两大类,从具体的用途上区分,可以分为:普通晶闸管模块(MTC\MTX)、普通整流管模块(MDC)、普通晶闸管、整流管混合模块(MFC)、快速晶闸管、整流管及混合模块(MKC\MZC)、非绝缘型晶闸管、整流管及混合模块(也就是通常所说的电焊机专用模块MTG\MDG)、三相整流桥输出可控硅模块(MDS)、单相(三相)整流桥模块(MDQ)、单相半控桥(三相全控桥)模块(MTS)以及肖特基模块等。
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