首先是半导体工厂内会有大量的酸性气体(这些气体来自于晶圆的蚀刻、清洗等过程)。其次,由于半导体制造的过程中会需要大量使用光阻液、显影液等,这些溶液主要是有机物质,因此在蚀刻、清洗、薄膜生长等过程中,会有大量的有机溶剂被使用,其中就包括二甲苯、丙酮、苯等,其中苯是高毒性的一级致癌物。
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首先是半导体工厂内会有大量的酸性气体(这些气体来自于晶圆的蚀刻、清洗等过程)。其次,由于半导体制造的过程中会需要大量使用光阻液、显影液等,这些溶液主要是有机物质,因此在蚀刻、清洗、薄膜生长等过程中,会有大量的有机溶剂被使用,其中就包括二甲苯、丙酮、苯等,其中苯是高毒性的一级致癌物。
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