手机芯片也面临紧缺，高通延长交期，你认为该如何解决芯片紧张的问题？

从手机厂商了解到，作为半导体芯片用量最大的市场，手机芯片正在处于“全面缺货”状态。有手机供应链人士表示，高通的全系列物料交期延长至30周以上。如何解决芯片紧张问题？

一、如何解决芯片紧张问题？

从技术角度看，手机已经不再是传统意义上只为了通话而生的科技产品，各大手机厂商已经逐渐将娱乐影音、拍照拍摄等作为新一代智能手机的卖点。这要求手机具备更强的性能、更丰富的功能，对手机芯片的数量、性能、功耗、成本等提出了更高的要求。越来越多的人都想要更高端的芯片，但高端芯片制造过程更为复杂，生产数量也更少。目前全球唯二能够生产5nm先进芯片的只有台积电和三星，低于5nm的芯片工艺更是台积电一家独大。面对如此之多的手机厂商，手机芯片产能早早就出现满载情况。

二、芯片交货周期已经严重到了要半年以上的程度 。

是因为车用芯片缺货，同步影响到消费电子芯片产业。据悉，关于近期产业缺芯问题，最大的原因有两个：一是美国得克萨斯州寒潮问题，对几个占据了较大产能的半导体厂商造成不小影响；二是由于汽车行业缺芯，部分产能优先转移到汽车芯片领域，从而挤压了其余芯厂商芯片需求。整体来看， 半导体产业产能吃紧， 相关上下游厂商的供货进度都受到了不小影响。芯片缺货潮下最直接的体现就是产品涨价。半导体晶圆、材料、芯片、封装、测试各环节均有厂商宣布产品涨价，涨价通知接踵而至。

三、芯片紧张的原因是什么？

关于近期产业缺芯问题，最大的原因有两个：一是美国得克萨斯州寒潮问题，对几个占据了较大产能的半导体厂商造成不小影响；二是由于汽车行业缺芯，部分产能优先转移到汽车芯片领域，从而挤压了其余芯厂商芯片需求。整体来看， 半导体产业产能吃紧， 相关上下游厂商的供货进度都受到了不小影响。芯片缺货潮下最直接的体现就是产品涨价。半导体晶圆、材料、芯片、封装、测试各环节均有厂商宣布产品涨价，涨价通知接踵而至。

年底在各个半导体圈子里听到最多的，就是关于产能紧缺的话题，近来的缺货潮愈演愈烈，已经呈现出不可收拾的势头。

产业界想的是如何尽快解决缺货的问题，而作为投资者，我思考的角度是：

芯片产能缺货，谁才会是最大的受益者？

从通常的定义出发， 半导体的产业链分为五个环节，即：设计、制造、封测、设备、材料。

其中 设计行业 是缺货的受害者，这里略过不提。

那么，缺货主要体现在哪个环节中呢？首要是 制造（代工） ，其次是 封测 。

封测 其实也是制造的一部分，国内已经涌现出 华天 科技 、通富微电、长电 科技 、晶方 科技 等封测巨头。全球Top10的封测企业中，中国大陆厂商就占了3家，这三家分别是江苏长电、通富微电和天水华天，市场份额合计占全球25.1%。

往年11月中下旬之后，封测市场就进入传统淡季，但今年情况反常，主要是由于原本积压在IC设计厂或IDM厂的晶圆库存，开始大量释出至封测厂进行封装制程生产；车用电子市况第四季明显回升，但芯片库存早已见底，车用芯片急单大举释出；5G智能型手机芯片含量较4G手机增长将近五成，需要更多的封装产能支援，封测行业的景气度目前处于高位，且会持续18个月之久。

但是封测环节本身的技术含量没有代工高，封测行业的产能相对代工制造来说，是比较容易扩充的，且设备不存在被美国限制的可能性，因此我认为 封测产能的紧缺只是暂时的。

随着封测厂不断扩产，以及近些年国内众多新建的封测厂陆续投产，新增产能或将快速“补位”，产能紧缺的情况在得到缓解之后，涨价的“红利”在消化之后，未来的封测业必将迎来新一轮的洗牌大战。

对于封测行业相应的上市公司来说，我只能说短期受益，但是长期来说看平。

材料 环节涨价明显，但是并没有发生缺货的现象。

拿封测原材料为例，一是银价的涨幅过大，从4月份的3元/克到最高峰涨到了5元多/克，将近翻倍，而银浆是半导体封装必须要用到的一种材料，其主要成分是纳米银粉。

二是，铜价也基本上涨了百分之二三十了，目前到了今年最高峰，从以前的4万多元/吨涨到了最近的5万多元 /吨。另外包括基本的引线框架、键合丝、载板等，都已呈现一定的涨幅。

至于 设备 领域，目前国产替代仍然处于起步的阶段，国内的中微、北方华创等只是间接传导受益，影响不大。

很明显，这次缺货潮的核心瓶颈集中在代工制造这一环节。

过去几年，国内投资了海量资金到制造线上，也新扩张了很多12吋工厂，那为什么产能还这么紧张？

某著名芯片咨询机构给出的解释是： 虚假产能过剩，有效产能不足 。

仅仅统计PR文章，政府宣发的投资、开工、扩产可支撑的产能是天文数字，但是雷声大、雨点小。很多政府资金投下去，都落在建设的前期，很多如武汉弘芯一般不了了之，最终地方的付出真正转化为有效产能的不多。

成熟规模量产厂的产能，中芯国际和华虹半导体依然是中流砥柱，作为中国集成电路制造的中坚力量，二者分别贡献了超过34%、18%的已有产能。

那么如果对比中芯国际和华虹半导体，哪家公司更为受益呢？

具体深入看产能的形势，我们会发现， 一方面成熟工艺供应严重不足 ，8吋产线全部都面临紧张局面，尤其是55nm和180nm工艺非常吃紧。 而另一方面，中芯国际的14nm和28nm先进工艺，因为华为无法下单而空置 ，至今无法获得国内设计公司有效下单的补充。

我想这也正是梁孟松被迫下台、中芯国际放弃激进工艺路线的商业原因。

答案很明显，华虹半导体受益更明显。 在我国半导体新增产能统计来看，华虹贡献了35%的新增产能，无锡12吋7厂将会贡献主要的力量。

华虹半导体为国内领先的晶圆代工厂，营收规模境内仅次于中芯国际。公司于2005年成立，2014年在香港主板上市。在Trendforce公布的2020Q3行业营收排名中，华虹半导体位列全球第九、中国大陆第二。公司三座8英寸晶圆厂的产能将持续满载(总产能17.8万片/月)，无锡12英寸晶圆厂目前已经有包括90纳米嵌入式闪存、65纳米逻辑与射频工艺平台、分立器件三个平台进入量产阶段，预计在2020年底月产量有望达到2万片。

除一期项目以外，华虹12英寸厂还规划了二期、三期项目，远期总计投资100亿美元，远期目标将达到约20万片/月12英寸产能，中信证券预计，这相当于再造2.5个华虹。

华虹半导体由于工艺没有超过28nm，因此不会受到美国的制裁，可以说是因祸得福。华虹8英寸晶圆厂产能利用率自2020Q3达到102%，12英寸晶圆厂处于产能爬坡中，后续产能扩张进度有望超预期，应该说处于 历史 上最好的时期。

在芯片设计及晶圆代工向本土转移的大趋势下，华虹半导体虽然体量不如中芯国际，但是中芯国际正面临技术方向调整和美国制裁的问题，华虹成熟工艺布局合理，反而盈利状况更好。从华虹半导体最近两个月的股价表现来看，明显是机构在用脚投票。

还有一个因素， 华虹半导体明年有回到科创板的可能 ，参考中芯国际去年二次IPO的套利模式，似乎有比较确定的盈利机会。

中国芯再次迎来了突破。

当石墨烯被小部分试产的时候，就有不少网友表示这是我们的"弯道超车"，尽管全球范围内不少国家在做这一块，但是论技术的攻克我们还是属于前列，且中科院也表示其技术比较领先。

继石墨烯之后，便有传出"金刚石芯片"，不过后来查了一些内容，只能说我们寄托于美好吧，毕竟还在实验室中，还有多少难关需要攻克就连研发人员都不知道。

此前紫光国芯正式宣布推出了首个基于12nm工艺的GDDR6存储控制器的物理接口。而近日有媒体爆料称天数智芯半导体宣布其旗舰7纳米通用并行（GPGPU）云端计算芯片BI已于近日成功"点亮"。

7纳米制程GPGPU芯片是干啥的，有啥用呢？

首先来说这是国内第一款全自研、真正基于GPU架构下的7纳米制程GPGPU训练芯片。

其次就是说它可用于互联网、金融、AI训练、医疗，自动驾驶等方面， 可以说是很具有实用性。

再者，值得注意的是该芯片的性能是目前市场上常见同类的2倍， 容纳240亿晶体管，性能、技术都做到了新的突破，主要还是全自研！

或许是因为特不靠谱的制裁，国内半导体迎来了新的春天。不仅将大基金建立起来，就是集成电路也被列为一级学科了，要知道上一次学科大调整还是十年前，可见国家为了培养相关人才，也是很用心（据悉目前国内尚且缺几十万集成电路从业人员）。

而看上去，国内半导体似乎也迎来了大爆发。

比如前面提到的紫光国芯、石墨烯，还有中兴的7nm基站芯片的商用等等，而据《2020年中国半导体行业投资解读》报告显示，去年国内芯片的投资也是创了 历史 新高， 超1400亿元，32家半导体公司上市，但值得注意的是，多半投资还是在于设计领域，不过可喜的是在材料和设备比例达到19.2%，IDM达到7%，测试和封装达到2.7%。可以说各方面都覆盖到了。

在动荡之下，必然会有生机。

其实不单是我们缺芯，很多领域都缺芯，大众、福特等 汽车 厂开始计划如何执行停产或是减产，毕竟芯片产能过于吃紧。

而这导致的涨价潮也就来了，比如制造环节涨价5%-20%，封装环节涨价10%，从台积电和联华电子 28nm 工艺满产状况将持续到三季度可以看出，很多应用14或是28nm是可以解决的，那么于国内而言，也是可以使得更多企业获得订单，且此前蒋尚义表示现在摩尔定律已接近物理极限，在制程不再那么紧张的情况下， 这也将会缩短我们与其他国家之间水平的差距，进而使得国内更好的去追赶先进水平。

随着市场的迁移，芯片产业链的重组，在国家大力扶持之下，也会有越来越多像天数智芯半导体、紫光国芯这样的企业出现，中国芯也必将迎来更多的突破！

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