集成电路产业这十城最有竞争力：上海居榜首，江苏三地入选

集成电路作为新一代信息技术的基础，经过多年部署，我国目前主要有四个产业集聚区，分别是以上海为中心的长三角、以北京为中心的环渤海、以深圳为中心的泛珠三角和以武汉、成都为代表的中西部区域。

在上述四个区域中，不仅有上海、北京、无锡这类已经布局多年的城市，也有南京等后发奋起的城市。

随着集成电路新政的出台，产业再度迎来利好，下一步区域和城市产业发展过程中该如何协同？

四个区域十大城市

由于集成电路产业对当地的资源禀赋条件要求很高，因此目前国内集成电路产业基本都分布在省会城市或沿海的计划单列市，并基本呈现“一轴一带”的分布特征。

“这种‘一轴一带’是十几年前就有的布局，沿江发展轴是从成都、重庆、西安、武汉、合肥，一直到南京、上海；沿海发展带是从大连、北京、天津、青岛再到厦门、福州、深圳、广州，呈现一个燕翅型的布局。其中，以上海为中心的长三角是燕头，珠三角、京津环渤海是两个翅膀，中西部是燕子的尾巴。”赛迪顾问副总裁李珂告诉第一 财经 记者。

根据芯思想研究院2020年中国大陆城市集成电路竞争力排行榜，前10强中，长三角地区占五席，分别是上海、无锡、合肥、南京、苏州，珠三角地区深圳入围，环渤海北京入选，中西部有成都、西安、武汉入选。

这个排名，其实也和我国已有的集成电路产业格局相符。“集成电路产业并不是一个新兴的朝阳产业，一投入就能看到效果，它从政策、资金、产业基础、上下游的配套再到人才，都需要长期投入才能慢慢看到成效。”李珂说。

具体来看，上海排在榜单首位，集成电路是其三大重点产业之一，已覆盖设计、制造、封装测试、装备材料等各环节领域。根据上海集成电路行业协会的数据，2019年上海集成电路产业规模已经超过1700亿元，其中设计业715亿元，制造业389亿元，封测业382亿元，设备材料业218亿元。

在企业方面，上海仅浦东张江就集聚了中芯国际、华虹宏力、华力微电子、华大半导体、紫光展锐、上海微电子装备、盛美半导体等多家知名企业；在设计领域，上海一些集成电路企业的研发能力已达到7纳米，其中紫光展锐在全球手机芯片市场份额位列第三；在制造领域，中芯国际、华虹集团的年销售额在国内位居前两位。

在今年1~5月各个领域受到挑战的情况下，上海集成电路产业仍逆势增长，销售收入实现38.7%的增长。

作为国内综合科研实力最强的地区，北京规划到2020年建成具有国际影响力的集成电路产业技术创新基地，且北京的产业规模多年来一直位居前三，并在技术研发、集成电路设计、芯片制造、封装测试、设备和材料方面都有良好基础。

而深圳作为珠三角地区集成电路规模最大的城市，规划到2023年建成具有国际竞争力的集成电路产业集群，集成电路产业规模达2000亿元，其中设计业销售收入突破1600亿元。

另外在十强城市中，江苏有三个城市上榜，分别是无锡、南京、苏州。其中既有布局多年的无锡和苏州，也有近几年开始发力的南京。

无锡是江苏集成电路产业最发达的城市。2018年和2019年，无锡集成电路产业规模均超过1000亿元，其中，2019年的产值达1178.3亿元，增长8.3%，位于江苏省第一，占比超过50%；在全国居第二，占比超过10%。

近两年，华虹半导体无锡基地（一期）12英寸生产线、中环领先大硅片、海力士二工厂、联动天翼新能源一期等重大项目在无锡竣工投产。就在8月5日，无锡市政府与江苏省产业技术研究院全面合作共建的江苏集成电路应用技术创新中心正式签约，落户锡山经济技术开发区。创新中心建成后，将形成3个以上行业级集成电路应用测试平台。该项目整体团队规模预计达130人以上，计划培养、引进大型公司高管等高层次人才20人以上，引进博士级别专业人才60人以上。

集成电路产业覆盖设计、芯片制造、封装与测试、装备与材料和EDA等多个领域。李珂对记者表示，我国集成电路产业四个主要区域，发展的重点有所不同。在长三角地区，制造环节是最核心的，无论是上海的芯片制造和设计，还是整个江苏的封装测试、芯片制造，都是这个区域的最大优势。而北京是集成电路设计领域最突出，比如全国前十大的IC设计公司，北京占了超过一半。珠三角则是在集成电路的应用领域比较突出，包括中兴、华为，以及下游的整机厂商、解决方案提供商。而中西部则处在赶超的状态，比如西安的三星、武汉的长江存储。

中国半导体行业协会统计显示，2019年，中国集成电路产业销售额为7562.3亿元，同比增长15.8%。其中，设计业销售额为3063.5亿元，同比增长21.6%；制造业销售额为2149.1亿元，同比增长18.2%；封装测试业销售额2349.7亿元，同比增长7.1%。

15.8%的增长率虽然比以往低，但相比2019年全球半导体市场同比下滑12.1%的情况，中国半导体市场仍是逆势上扬。

要在整个产业链突破

值得注意的是，虽然我国的集成电路产业经过20年发展，在设计等领域取得不小进步，但是在制造、上游装备等领域，依然和发达国家存在较大差距。

8月7日，华为消费者业务CEO余承东在中国信息化百人会2020峰会上表示，尽管华为在芯片里的 探索 从十几年前的严重落后经历了“比较落后、有点落后、赶上来再到领先”的过程，但由于制造环节的缺失，让华为即将发布的5G芯片麒麟9000很可能成为麒麟高端芯片的最后一代。他还呼吁，半导体产业链上的伙伴应该全方位扎根。

在早些时候的8月4日，国务院公布了《关于新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》（下称“新政”）。这份新政也被业内人士看作是力度最大以及覆盖范围最广的文件，包括财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八个方面。

其中最引人注意的是减税相关内容，第一条就是针对制造企业。比如，国家鼓励的集成电路线宽小于28纳米（含），且经营期在15年以上的集成电路生产企业或项目，第一年至第十年免征企业所得税。

李珂对记者表示，如果说以往集成电路产业发展的最大瓶颈是资金，现在不管是国家大基金的设立，还是科创板支持集成电路企业上市，都很大程度上解决了资金问题，所以当前的关键是技术领域的突破。“过去我们谈产业链上的重点突破，选几个领域先突破。现在和以往不同，需要在整个产业链全面突破。”

按照以往经验，国务院发布文件以后，各部委和一线城市都会发布更具体的政策。李珂说，相比此前的《国务院关于印发鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》（国发〔2000〕18号）出台后少数城市略显蜂拥的布局，本次新政出台的背景是，各地政府对集成电路产业发展的积极性仍然很高，但是更重要的是已经认清自己的城市禀赋，因此在承接项目时会更加理性。

李珂还认为，从产业发展来看，不管是经济强省还是信息产业强省，发展集成电路虽然各有侧重，但是否拥有一条12英寸的集成电路生产线是一个关键。“比如广州去年有了第一条12英寸生产线，杭州今年的重点项目也有12英寸集成电路制造项目。”

对于近年开始发力集成电路产业的后起之秀南京，还有中西部产业规模靠前的成都，李珂认为，这些地方要继续发挥自己的城市优势，比如成都要利用好自身的高校资源（电子 科技 大学），另外还要加快布局12英寸的生产线，打造完整的产业生态。

500员工。由海外归国技术专家和国内功率半导体行业顶尖产品开发团队创办，致力于开发新一代节能高效碳化硅功率芯片和模块，在功率半导体和碳化硅材料器件领域拥有十多年的技术积累。

  公司总部坐落于苏州工业园区2.5产业园，场地面积5800平方米，包含2个净化间和多个独立实验室，公司技术团队和运营团队均在半导体行业领域深耕多年，以完善的管理和开发制度，持续提升企业创新力和核心竞争力，与苏州第三代半导体研究院共同打造碳化硅材料与芯片生产研发基地，自建工程实验中心。公司在杭州分设研发和销售团队，在瑞典设有海外销售和研发中心，在深圳设办事处。

  中瑞宏芯以创新驱动产业升级，自主研发的碳化硅肖特基二极管和碳化硅 MOSFET 等产品已达到同行业领先水平，自成立以来不断扩大市场份额，2022年销售收入将有望突破2000万元。

世界信息领域2021年态势总结

数字经济发展迅猛，主要经济体强化顶层设计与市场监管。 在数字经济宏观战略方面，美国与欧盟建立美欧贸易与技术委员会，在数字技术及其供应链的关键政策上达成合作。欧盟以《欧洲数字战略》为基础，发布《2030年数字指南针》，在数字人才培养、数字基础架构构建和数字化升级等方面做出具体部署。日本通过《数字改革关联法》，成立数字厅，促进政府机构的信息化与标准化。在加密货币市场方面，其“野蛮生长”的状态受到抑制。美国采取包括制裁、立法在内的一系列行动，打击将加密货币用于勒索攻击等非法行为。七国集团金融领导人联合发布央行数字货币（CBDC）指南，提出13项公共政策原则，对数字支付、普惠金融及反洗钱等做出具体部署。印度发布《加密资产法案》，拟禁止数字资产交易。新加坡禁止全球最大数字货币交易所币安（Binance）在其境内开展未经许可的支付服务，致使币安关闭其在新的加密货币业务。

网络与数据安全形势愈发严峻，各经济体持续加强规制。 全球黑客攻击向大规模、有组织的趋势发展，如勒索软件LockBit 2.0入侵全球11个国家的50多个组织；BlackMatter黑客组织宣布组建勒索病毒生态联盟，使黑客攻击呈现全链条协作趋势。日益猖獗的网络攻击活动，给各国带来巨大风险挑战，如美国约有4000万人 健康 数据被泄露；以色列约650万选民在线信息被泄露；阿根廷全国人口身份信息被泄露并出售。对此，各经济体不断推出网络安全保护新举措。美国发布《国家安全战略临时指南》，将“网络安全和数字威胁问题”确定为美国和全球安全的重中之重；参议院通过一项国土安全拨款法案，将网络安全与基础设施安全局（CISA）的预算提升30%至26.38亿美元。欧盟理事会宣布成立“欧洲网络安全工业、技术和研究能力中心”，以协调欧盟成员国的网络安全行动、共享威胁情报。俄罗斯修订《个人数据法》，禁止任何企业将数据传输给第三方。英国宣布组建国家网络部队总部，以对抗网络空间潜在对手。中国施行《个人信息保护法》《数据安全法》《 汽车 数据安全管理若干规定（试行）》等法规，强化信息安全法治保障。

元宇宙元年引发热潮，部分国家政府和大型 科技 企业纷纷入局。 美国Facebook公司改名为Meta，宣告以全新面貌迎接元宇宙，率先推出Horizon Worlds元宇宙体验空间；微软重点开辟面向协同办公的元宇宙业务；英伟达发布Omniverse元宇宙平台，为工程与艺术创作者提供协同作业基础设施。韩国首尔市政府发布《元宇宙首尔五年计划》，投资建设数字城市。日本多个加密资产公司成立民间团体性质的元宇宙协会， 探索 虚拟资产与现实的结合。巴巴多斯宣布在元宇宙平台Decentraland设立大使馆，暂定2022年1月启用。

科技 巨头监管成为各国政府要务，平台垄断、违禁内容泛滥等问题受到重点整治。 美国将网络平台监管纳入反恐范畴，认定在线平台在“将暴力思想带入主流 社会 ”方面发挥关键作用。俄罗斯颁布一项联邦法律，要求在俄日活用户超过50万的外国互联网公司必须在俄设立办事处。日本经济产业省将亚马逊、谷歌、苹果3家美资公司以及雅虎日本、乐天2家日本公司指定为《有关提高特定数字平台透明性及公正性的法律》的适用对象。韩国国会通过《电气通信事业法》修正案，禁止苹果和谷歌等应用商店提供商强迫软件开发商使用其支付系统并收取高额佣金。

半导体行业经历“寒冬”，各经济体多措并举应对缺芯挑战。 据美国高盛公司的研究显示，对芯片投入超过产值1%的产业都受到芯片短缺的影响。为此，美日韩等国提出多项激励政策，防范半导体供应链断裂等风险。美国发布《关键产品供应链百日审查报告》，为后续加强半导体领域投资、盟友合作、出口管制等提供政策依据；参议院通过《美国创新与竞争法案》，拟划拨520亿美元补贴美国本土芯片生产；德克萨斯州泰勒市宣布为韩国三星大幅度减免房产税以吸引其建厂。日本发布“半导体数字产业战略”，宣布拨款6000亿日元（约合52亿美元），支持中国台湾台积电、美国美光等企业在日建厂。韩国举行“K-半导体战略报告大会”，公布其半导体战略规划，计划未来10年投入510万亿韩元（约合4287亿美元）建设芯片制造基地。

人工智能技术多面开花，伦理与规范问题持续引发重视。 2021年，人工智能在基础研究、模式识别以及智能信息处理等具体技术领域取得显著进展。美国谷歌公司推出超级语言模型Switch Transformer。该模型拥有1.6万亿个参数，在自然语言处理能力上表现出色。Cerebras宣布研发出全球首个参数总量超人脑突触总数的人工智能集群，极大提高训练神经网络的速度。英伟达推出的GauGAN2人工智能系统，可根据文本描述合成风景图像。德国埃尔朗根-纽伦堡大学实现超高像素3D点云合成成像，有望为虚拟现实等应用拓展边界。同时，人工智能的伦理与规范问题愈发受到政策制定者的重视。美国国防创新委员会发布“负责任人工智能指南”，确保构建公平、负责和透明的人工智能系统。欧盟发布《欧洲适应数字时代：人工智能监管框架》与《2021年人工智能协调计划》政策提案，寻求监管与发展的平衡。俄罗斯签署其首份人工智能道德规范，作为俄罗斯2017-2030年信息 社会 发展战略的一部分。英国发布《国家人工智能战略》，以期“巩固在负责任人工智能方面的领导地位”。

量子技术亮点频出，突破性成果涌现。 美国哈佛大学与麻省理工学院等联合开发出256位量子模拟器，可模拟的量子态数量超太阳系中的原子数量；谷歌成功在“悬铃木”（Sycamore）量子计算机中实现纠错能力的指数级增长；IBM公司推出127位量子计算机Eagle。中国科学技术大学实现500千米量级现场光纤量子通信，刷新世界纪录；开发出“祖冲之二号”与“九章二号”量子计算机，在超导与光量子计算机领域达到世界领先水平。英国萨塞克斯大学通过量子传感器实现对人脑神经元的高精度检测。德国马克斯·普朗克量子光学研究所实现纠缠光子无损检测，成功地两次检测到单个光子在光纤中的运动而不产生破坏。

世界信息领域2022年趋势展望

多国央行和企业推进数字货币测试，法定数字货币实用化进程加速。 韩国央行构建数字货币试验平台，并计划在2022年进入第二阶段试验。俄罗斯央行将于2022年测试“数字卢布”原型，并起草监管规范。日本央行启动数字货币发行试验，将在2022年审查CBDC功能的可用性；三菱日联金融集团、瑞穗金融集团和三井住友金融集团等70余家企业共同成立数字货币联盟，其数字货币DCJPY计划在2022年内流通。印度央行预计于2022财年第一季度启动数字货币试点工作，并检查相关技术是否去中心化、能否绕过中介机构。

半导体行业规模持续扩大，先进制程竞争向精细化方向发展。 市场方面，受消费电子、 汽车 和云计算等多个行业需求膨胀影响，半导体经营活动愈发频繁、产业规模不断扩大。世界半导体统计组织预测，2022年全球半导体市场产值将达到5734亿美元,同比增长8.8%。德勤全球预测，2022年全球创投机构将向半导体初创公司投资超过60亿美元。美国咨询公司IC Insights预测，2022年全球半导体市场规模将同比增长22%。先进技术方面，芯片制程进一步微缩。美国英特尔公司发布的芯片制程工艺节点“20A”，或将在2025年实现全球领先。中国台湾台积电公司已开始3纳米测试晶圆试产工作，预计2022年第四季度进入量产及产能拉升阶段。韩国三星公司成功流片3纳米芯片，并开发出相关设计工具和技术，计划于2022年量产3纳米芯片，2025年量产2纳米芯片。IBM与三星公司合作推出垂直传输场效应晶体管（VTFET），在缩小芯片制程的同时，大幅降低芯片功耗。比利时微电子研究中心联合日本东京电子和荷兰阿斯麦等公司制定路线图，计划在2027年量产1纳米芯片，2029年后量产0.7纳米芯片。

多经济体促进6G技术研发与合作，6G愿景和技术路线愈发明晰。 美国和韩国通过“美韩峰会”决定在6G领域达成研发合作，共同投资35亿美元，以形成专利与产业优势。欧盟在“地平线2020”框架下启动为期两年半的Hexa-X项目，以开发6G生态系统。日本总务省发布“超越5G”综合战略，期望提高6G市场份额；情报通信研究机构将投资200亿日元（约合1.77亿美元），拟在2022年推进官民共同研究；NTT公司计划通过IOWN技术平台与全球100家企业进行合作， 探索 光电融合等6G核心技术。韩国科学和信息通信技术部公布“6G研发实行计划”，拟在未来5年投入2200亿韩元（约合1.87亿美元），推动六大重点领域的十大战略技术研发。

各国加快布局量子技术，相关政策形成重要支撑。 美国国会提出《量子用户扩展法案》《量子网络基础设施法案》等多项量子信息科学法案，以提升美国在量子领域的领导力。法国宣布一项价值18亿欧元的量子技术5年投资计划，欲跻身“世界前三”。德国将斥资约20亿欧元在未来5年内开发量子计算机及相关应用技术，并大力建设慕尼黑“量子谷”。英国政府与IBM公司宣布一项为期5年、价值2.1亿英镑的人工智能和量子计算合作研究计划，以促进生命科学及制造业等多个领域的研究。俄罗斯表示其量子通信线路将在10-15年后投入商业运营，其原型已投入使用。澳大利亚宣布将量子信息技术列为对国家利益至关重要的9个技术领域之一，并划拨1亿澳元（约合7300万美元）的研发预算。

作者简介

唐乾琛 国务院发展研究中心国际技术经济研究所研究四室，三级分析员

研究方向：信息领域战略、技术和产业前沿

联系方式：tangqc@drciite.org

翟丽影 国务院发展研究中心国际技术经济研究所研究四室，研究助理

研究方向：信息领域战略、技术和产业前沿

联系方式：zhaily@drciite.org

---