丰年资本7年进化史:赋能本土科技独角兽的野望与精进

丰年资本7年进化史:赋能本土科技独角兽的野望与精进,第1张

李兆奇

编辑 聂恺

这是一个变局大时代。

近两年,以互联网流量增长为王的风口已经逐渐消逝, 科技 和高端制造等行业正成为产业界频频讨论、追逐的热潮,并演化为创投圈全新且极其重要的命题。

背后的原因在于, 科技 和高端制造等正成为各个国家布局、角力的“主战场”,它或将重塑全球力量格局。基于此,我国自2015年开始,先后发布、修订了《中国制造2025》、《中华人民共和国科学技术进步法》等重要文件,在政策角度支持 科技 和高端制造行业发展。

但是,不少投资者发现, 赛道的转换并不容易:与互联网不同, 科技 和高端制造行业研发投入大、投资周期长、专业知识壁垒高、风险大。 更为重要的是,互联网底层逻辑是流量,只要洞悉流量就能拥有变现的多种可能,企业的盈利拐点即可预测。而 科技 和高端制造行业门类多且散,底层逻辑似乎并不清晰。这成了想要跨领域投资的机构们面临的阻力所在。

就是在这样一种情形下, 成立于2014年的丰年资本在热潮来临之前就已布局,相继押中了达梦数据库、达利凯普、矽电半导体、胜科纳米等一众 科技 和高端制造领域的“隐形冠军”。 这些企业的名字或许远不如互联网行业的项目有名,但都是各自垂直细分领域的头部。

超高的命中率背后,丰年资本是如何精准捕捉中国 科技 新势力的?其核心投资能力是什么?对整个产业生态有怎样的思考?带着这些问题,36氪与丰年资本合伙人赵丰展开了一次详谈。

01 提前押注本土 科技 产业,机遇与挑战并存

未来有竞争力的投资机构一定是产业化、专业化的, 聚焦 科技 和高端制造业是我们主动的选择。”坐在办公桌对面的赵丰说,“ 丰年的定位就是一个能更好去理解商业的组织,帮助 科技 企业跨越从1-10的成长鸿沟。

这是我们与丰年资本合伙人赵丰访谈见面时的场景,在北京东三环的财富金融中心,在丰年资本的总部。与大多数投资人的金融范儿不同,赵丰更像一个创业者,语速不徐不疾。

当面对2014年丰年资本创立时为何要选择 科技 与高端制造这一冷门赛道问题时,赵丰坦诚道:相对于众多机构争抢的TMT、医疗、消费等领域,丰年团队的“基因”与 科技 和高端制造领域更加适配。

更关键的地方在于,2014年左右丰年资本已经对基于国际大环境下的中国 科技 和高端制造业的发展有着比较清晰的认知。这使得丰年资本在大多数投资机构感知到潮水演变前,便已密集调研和投资了军工、 科技 及高端制造领域等具有自主创新和进口替代特点的头部项目。 要知道,彼时创投圈的热闹依然集中在TMT领域, 科技 和高端制造还是一个几乎与鲜花和掌声无缘的领域。

“能够提前洞察趋势,本质还是因为我们在中国这个土地上扎得更深。”赵丰表示。

明确的风向转变则是在2018年后。

从政策层面看,国家领导人2019年在上海考察时指出,要支持和鼓励以高端制造业为代表的“硬 科技 ”企业上市。这标志着一个由 科技 人员创造的小众概念正式进入国家官方话语体系。自此,众多顶尖技术人才、科学家参与到 科技 与高端制造的创业中。

一时之间,大量创业者和投资人涌入,却发现这个领域没那么简单: 科技 和高端制造业的发展并不是通过砸钱和砸人就能解决的,TMT领域的打法似乎收效甚微,甚至行不通。

背后的核心问题在于,大多国内 科技 和高端制造企业面临的共性痛点是从1到10的成长鸿沟。

这些企业在技术和产品成熟后,常常遇到增长的瓶颈和‘放量’的痛苦。 ”赵丰表示,能否解决这一痛点,才是能否在这一领域站稳脚跟的关键所在。

比如在刚布局时,丰年资本投了很多初具规模、崭露头角的 科技 企业,发现有些企业尽管产品很好,却在营收到达数千万级时遇到了明显的增长瓶颈。

“往往员工数到了几百人的时候,以技术人才或科学家为主的创始人在公司的经营管理和商业化方面开始显得吃力,这是因为企业规模超出了他们个人的管理边界,所以一定要用体系化的方法去管理。”赵丰表示,“这是企业和企业之间最大的区别,也是一家企业迈向世界一流企业必须要跨越的一道坎。”

在丰年资本的调研中,国内不同 科技 和高端制造业企业创始人的经营管理能力具有很大差异,无论是战略制定或执行,还是建流程、组团队、控成本等,都存在或多或少的问题。这些难点一旦突破,将帮助企业解决快速发展的瓶颈。

正是瞄准了企业在管理赋能和成长推动方面的巨大价值增长空间,丰年资本决定继续深度聚焦 科技 和高端制造产业。

02 赋能本土 科技 企业的成长关键点,丰年资本的破与立

在创投圈,一直流行着投资究竟是艺术还是技术的争论。

持艺术论的一方认为,创新项目具有巨大的不确定性,再精密的投资预判都有可能导致投资失败,而成功的项目往往是因为投资者对人和赛道的感知力更强;赵丰则更偏向于技术论, “丰年资本还是把投资当成一门专精的技术在做,因为机构要长远发展,一定要有自己的‘壁垒’,一定要组织化体系化,这样才能保证输出结果的可持续、可复制。”

正是基于此,丰年资本与其他大多数机构不同的是更具企业思维。“在机构文化、团队构成上,我们都融入了很多的实业基因,因此我们深受很多企业经营思维的影响。例如杰克韦尔奇的数一数二原则(Be No.1 or No. 2 - or be gone)就是要求企业要在每个业务领域都成为数一数二的领导者,这也是我们最初选择深入到 科技 与高端制造投资的一个重要原因。”

丰年资本将企业思维作为他们进行 科技 投资的一个重要根基,企业思维和深入的实业经营经验也给了丰年资本洞察行业的独特视角。 赵丰表示,丰年资本对产业的深挖和对企业管理的理解,使其能与企业在初次见面时直指企业遭遇的痛点和难点,并给出有价值的建议。“从创立开始,我们就不仅致力成为中国最优秀的投资机构中的一个,也在努力 探索 商业世界的最佳实践,做中国最好的 科技 企业管理赋能者。”

科技 企业的管理赋能是丰年资本一直以来最重视和推崇的理念。在这方面,丰年资本从成立起一直在深入研究学习丹纳赫,团队中也有数名高管来自于丹纳赫。丹纳赫的精益管理思想和方法对于中国 科技 企业具有巨大的价值:作为全球工业并购整合之王, 丹纳赫通过“投资+管理”的双轮驱动策略收购产品技术优秀但经营效率不佳的企业,在多维度赋能后使它们在行业中具有一流竞争力。

为此,赵丰专程多次前往丹纳赫中国区总部拜访,并与丹纳赫中国区高管进行了深入交流。“我们发现丹纳赫的DBS体系非常适合 科技 和高端制造业,其分为80多个模块,在30多年的积淀中已经相当成熟,几乎可以解决一个工业企业所面临的一切问题。”

当然,橘生淮北为枳。过去五年,在借鉴国际工业巨头经验的同时,丰年资本结合国内 科技 产业的客观发展阶段以及凭借着对本土市场更深的理解力形成了自己独特的投资和投后赋能的方法论,通过不断实践,逐步建立了“丰年经营管理体系”(HMS)。 丰年资本的体系更加适用于中国本土、 科技 类、成长期的企业。

在2022年,基于过往多年构建的企业运营能力和产业赋能能力,丰年资本中台赋能团队由“丰年经营管理办公室”升级为 “丰年经营管理中心”(HMSC) ,全面赋能中国 科技 类企业。“丰年经营管理中心”由丹纳赫、通用电气等产业背景丰富的专职团队组成,进一步深度赋能 科技 企业形成系统化经营管理能力,配套体系化工具为 科技 企业提供经营管理、财务及资本市场、人力资源、品牌宣传等领域的内容,从实 *** 层面帮助企业不断提升自身的管理能力。丰年资本成立的丰年经营管理学院每年度定期开展课程去辅导企业形成更好的管理理念和方法,包括《精益管理》、《走进资本市场》、《战略规划与部署》以及《标杆游学》等课程和活动。

“我们有个同事来自丹纳赫,第一次去我们投资的企业辅导的时候,在现场就发现以前的经验竟然不适用。”赵丰表示,丹纳赫投资的企业一般在现代化管理上都具有经验,而国内大多企业的管理模式都是野路子,底子薄基础差,这使得升级赋能的挑战更为艰巨。“但这恰恰也是中国 科技 产业现阶段最需要和最有价值的事情”

而经营管理的赋能与提升,也成为很多 科技 独角兽成长拐点上最重要的一个杠杆。

以丰年资本投资的一家半导体企业为例。 该企业2021年订单大增,直接翻了四五倍。但突然增加的订单也使得交付压力剧增,产能面临一定挑战,且质量有所波动。这带来的影响是一旦产品交付不了或产品质量出现问题,必然会波及企业收入和利润的增长,以及市场口碑,甚至战略卡位。

针对此,丰年资本专门派了一个项目小组,在现场工作了六个月,以解决这家企业面临的问题。“从整体思路看, 一是要提高企业的交付能力,二是要降低产品质量的不良率。这个在国外有成熟的管理体系,但中国的企业在一两个亿收入阶段时,老板们都还是在用土方法来管。”赵丰表示。

于是在生产端, 丰年资本首先做的是详细诊断整个生产的流程,对每个环节重新进行价值梳理。 “大概有30多个项目挨着去检查,以把整个价值链梳理清楚,从而搞清链上的各个价值是怎么流动的。在了解清楚以后,就可以看到哪些环节有浪费,哪些地方可以精简。”

接下来便是执行,为此丰年资本花费数月时间在现场通过专门的工具指导企业去改善。比如如果有两个环节出现问题浪费最为严重,丰年资本会针对该问题帮助企业做流程的重新梳理和再造,消除核心的浪费点或卡点,然后重新排布运转流程。最后经过约三个月的时间,在没有增加任何人和设备的情况下,该企业产能提高了一倍,空间还缩小了50%。

“这套体系有管理理念、有工具,也有具体执行的细节。”赵丰表示,但 最关键的还是要在现场与被投企业一起梳理和定位问题,并消除问题,这样才能真正让企业学习和习惯科学的管理方法,慢慢走上正轨。 “我们不只是要‘头痛医头脚痛医脚’,而是要持续的提高企业的体系化管理能力。”

凭借这套体系和方法,丰年资本对被投企业进行了多方赋能,且取得了不错效果。丰年资本2020年投资的国内领先的半导体分析检测企业胜科纳米,其在半导体失效性分析赛道属于亚太地区的绝对龙头。从投后数据上看,2019年到2021年,胜科纳米的收入及利润实现了数倍增长。

又比如武汉达梦数据库,其是我国实现全部源代码自研,拥有完全、完整自主知识产权的国家重点软件企业。丰年资本于2019年投资后,该企业业务不断实现新突破。根据第三方调研机构赛迪顾问发布的《2020-2021年中国平台软件市场研究年度报告》显示,在国产数据库领域,武汉达梦数据库稳居2020年中国数据库管理系统国产数据库市场排名第一。

正是基于对企业1-10阶段的赋能, 在投资的节点选择上,丰年资本没有刻板地看企业到底是天使轮、A轮或B轮,而主要看企业发展的实质性节点。 “我们投资强一半导体时,是第一个机构投资人,投资金额和投资比例较大。这个项目当时很多机构比较犹豫,认为公司尚未盈利,估值偏高。于是外界很疑惑我们为什么是第一个冲进去的机构投资,并押注早期。”在赵丰看来,彼时强一半导体已创立三四年时间,持续扎根在探针卡这个细分领域,并已进入到小批量产品的生产和交付阶段,在自主可控方面处于领先地位。“他们团队非常优秀,都是国际大厂出身,且成长潜力巨大。”

不仅如此,丰年资本也会让企业不要盲目追逐热点。比如面对当下的数字化浪潮,产业界纷纷加码数字化、信息化,对此赵丰认为这很容易让企业陷入一个误区:数字化治百病。“如果不深刻地理解管理流程本身的话,数字化几乎没法做。所以我都会告诉被投企业如果要上ERP(一种信息化系统),首先需要深度梳理管理流程并进行结合。”

在赵丰看来, 科技 和高端制造企业一定要找好自己的核心能力和根据地。 “有好技术、好产品,再做好管理,坚持核心战略方向,这样的企业才能在长期的深耕与沉淀中逐渐跑出来。”

03 聚焦于管理赋能,一个中国 科技 产业崛起的叙事样本

从强一半导体到矽电半导体,再到胜科纳米,丰年资本投资的方式更加聚焦,投的项目不多但成功率高,偏向重仓的模式,这使得回报也更加丰厚。不过这条路径与传统的TMT领域的投资风格大有不同,它更考验投资方精准发掘和重点赋能的能力。

“原来美元基金主投的互联网赛道,它们可能选择的是投一个全新的的场景,并押注跑的最快的几个,从而押中龙头。但 科技 和高端制造业企业的现状是大部分领域相对欧美而言还是落后的,属于追赶者的角色。 ”赵丰表示,这就要求投资方得有耐心和能力帮它们突破瓶颈不断成长,同时需要较大比例持股以实现适度的聚焦,扎扎实实在每一个企业身上花足够的资源和时间。“我们对于技术和产业的深入理解也是我们敢于重仓的底气所在。”

在丰年资本的产业赋能下,那些处在从1-10阶段的企业能够得到发展需要的相关支持,并在获得投资后进入一个快速放量增长的过程,这进一步提高了项目成功率。

“美元基金的思路,总体上比较求新、求大、求爆发力,因此它们会把持续融资视为一件好事。而对于 科技 与高端制造业来说,由于技术研发本身的客观特性,很难从一成立就实现快速突破,而是会有不同的发展曲线和发展规律。”赵丰表示。

从这个维度看, 科技 与高端制造领域的投资需要投资机构能耐得住“寂寞”,要对产业发展规律有着深刻的理解,不断深入产业并长期陪伴。 为此,丰年资本构筑了三项重要的能力:一是对行业的研究和洞察能力;二是行业的运营管理提升能力和赋能能力;三是产业信息资源的获取、收集和整合能力。丰年的长期战略是将这三项能力的根基打得足够深,足够扎实,从而在赛道中占据自己的重要位置。

另一方面,随着越来越多的投资机构入局, 科技 与高端制造领域的竞争也日趋激烈。这促使仅仅能给项目投“钱”变得远远不够, 如何为企业提供独特的帮助,成为各家机构差异化的优势。

在这种情况下,无论是美元基金,还是人民币基金,都在开始双向融合,互相学习各自的思路和打法。比如美元基金要学会理解A股市场,要懂中国的产业政策逻辑;人民币基金也要学习美元基金深度产业化的打法等。

这意味着,在接下来的中长期时间里,创投市场将在更加激烈的竞争中不断风起云涌,特点鲜明且具有持续进化能力的投资机构会在未来胜出。

当然,更要意识到,越是变化,越是机会所在:目前我国正处在产业转型升级的关键节点,无论是国家层面,还是产业层面,都在大力推进 科技 产业的发展,这为更懂本土情况的投资机构提供了一个肥沃的生长土壤。根据中国 科技 部公布的数据,我国全 社会 研发投入从2015年的1.42万亿元增长到2020年的2.4万亿元左右,其中基础研究经费比2015年增长近一倍,2020年超过1500亿元。 绝对的数字背后,是我国在硬 科技 领域不断筑牢壁垒的决心。

因此,对于以丰年资本为代表的本土机构来说,正是踩中了中国 科技 与高端制造产业崛起的宏大叙事,这给了这类投资机构与企业一个绝佳的发展机遇期。而随着越来越多 科技 企业的崛起,一个崭新的产业未来正徐徐展开。

近日笔者跟踪了复旦微电子这家准备科创板上市的集成电路设计企业,公司在从事安全与识别芯片、非挥发存储器、智能电表芯片等领域的芯片设计之外,还从事集成电路测试服务这项比较特殊的业务。说它特殊是因为原本这块业务主要由封测厂商承接,但随着集成电路产业分工越发明细,以及一些厂商出于成本、技术等方面的考虑和市场对芯片及晶圆测试的提出的更高要求,专业的第三方集成电路测试服务模式应运而生。

恰逢其时的是复旦微电子科创板IPO申请被受理,而利扬芯片作为专业集成电路测试服务提供商刚好通过科创板上市委审核,因此我们可以通过解读利扬芯片招股书得以了解行业更多的信息,同时也对公司存在的风险进行提示,以免投资者踩雷。

诞生于1987年的台积电开启了专业分工模式的先河, 半导体产业的模式也变为设计、制造和封装测试三个主要环节,即我们常说的Fabless模式、Foundry模式和OSAT模式,其中封装测试处于半导体产业链的后段。封装是将通过测试的晶圆加工得到独立芯片的过程,测试则是检测不良芯片的过程,该过程包括封装前的晶圆测试和封装后的成品测试,经成品测试合格的芯片将向终端用户销售:

独立第三方专业集成电路测试的价值是:第一由于专业测试是主动性进行新产品导入并提供相应的测试服务,因此对市场需求和部分客户个性化测试要求能快速反应;第二是可向客户提供中立的判断,而OSAT企业有可能出于自身利益而做出损害客户利益的事项;第三是专业测试服务提供商凭借在大量芯片测试和规模化量产实践中积累的经验帮助客户缩短投放市场的时间周期,自身产能调配灵活,测试效率较高。当然传统的封测一体化模式封装和测试均在场内进行,而专业第三方模式则是将封装和测试做到了分离,因此增加了物流时间和成本,也提高了芯片的成本:

作为半导体产业链的关键环节,测试服务贯穿于设计、制造、封装等全过程,是确保芯片良率和成本控制的重要举措。利扬芯片招股书比较详细的展示了晶圆测试和芯片成品测试的流程,其中晶圆测试环节是结合探针台和测试机等设备组成的测试系统对批量生产的晶圆进行测试;成品测试则是结合分选机和测试机等组成的测试系统对已完成封装的芯片进行测试。这儿透露两点信息;第一是晶圆测试发生在封装前,而且设备主要为探针台和测试机;第二是成品测试发生在封装后,设备主要为分选机和测试机,两过程所用设备有很大差异,因此结合长川 科技 和华峰测控等业务差异与设备差异,也就对这几家重要的设备厂商所处产业链位置有了更直观的了解:

在具体测试服务方面,利扬芯片主要提供晶圆测试、成品测试、晶圆减薄和晶圆切割服务,业务组成与京元电子类似。当然从利扬芯片的测试设备供应商来看,公司晶圆测试设备主要来自爱德万测试和泰瑞达,成品测试设备主要供应商是EPSON,晶圆减薄和晶圆切割设备主要来自Disco,国内设备还是难得一见,国产化率依旧面临很大挑战:

经过多年的技术积累,目前利扬芯片已拥有数字芯片、模拟芯片、混合信号芯片以及射频芯片等多种系统级芯片测试解决方案,下游领域主要面向5G通信(射频芯片、LNA、FPGA、PA和Switch)等、传感器(MEMS、生物识别、消防安全等)、智能可穿戴(物联网、人脸识别、智慧家居等)、 汽车 电子(车联网、自动驾驶和ETC等)、北斗应用(雷达、导航、定位等)、计算类芯片(AI、服务器、云计算)等诸多领域,技术上可提供8nm制程的集成电路测试。公司重要客户主要有汇顶 科技 、全志 科技 、国民技术等上市公司以及深圳比特微电子等公司,2019年前五大客户销售收入占营收比例为76.39%,其中深圳比特微电子、汇顶 科技 和全志 科技 的营收占比分别为28.75%、27.42%和12.12%,客户集中度较高且对重要客户存在一定依赖性。

利扬芯片将测试频率高于100MHz且通道数大于512Pin的测试系统划分为高端测试平台,目前SoC芯片、FPGA和AI等选用高端测试平台,因此高端平台具有较高溢价空间;终端测试平台主要用于MCU、触控、指纹和电源管理芯片等。从收入构成来看,公司芯片测试平台营收占比超过65%,其中芯片测试-高端测试平台收入占比从2.3%提升至32.3%,毛利率也从53.9%提升至77.3%,但晶圆测试毛利率较低:

集成电路第三方测试服务出现至今也有30多年,这一切都要归功于京元电子这家中国台湾的企业。

京元电子成立于1987年5月,公司位于中国台湾新竹,生产基地位于苗栗县。成立之初公司主要从事晶圆切割服务,这原本是封装工序中的一道重要工序,但随着晶圆级封装等先进技术的出现,晶圆切割已经成为边缘业务。2000年左右京元电子开启全球化进程,重要的事件有:2000年在美国成立分公司,2002年和2006年在苏州设立两家子公司,此外公司还在新加坡和日本设立分公司。目前京元电子在中国台湾建有10.8万平方米的工厂,无尘室面积达到18.73万平方米,在苏州的工厂面积和无尘室面积分别达到4.46万平方米和1.02万平方米:

目前京元电子主要提供的测试服务项目有:晶圆针测、IC成品测试、预烧测试和封装及其他项目,产品线涵盖Memory、逻辑及混合信号、SoC、CIS、RF及无线、MEMS和显示屏驱动器等,拥有设备总数超过4000台。公司提供的封装技术有BGA、DFN、TSOP、LGA等成熟封装技术以及面向存储器的eMMC/Emcp等封装技术。京元电子是目前全球最大的专业第三方测试公司,晶圆针测量每月产能约为46万片,IC芯片成品测试量每月达到6亿颗:

财务方面,2018-2019年京元电子营收分别为208.15亿新台币和255.39亿新台币,2020年1-6月营收达到146.60亿新台币,同比增长29.2%。从今年二季度营收构成来看,晶圆测试和产品测试营收占比分别为31.5%和39.7%,封装业务营收占比为16.4%,作为第三方集成电路测试服务供应商,测试服务业务占比超过70%:

在客户合作方面,作为全球最大的专业第三方集成电路测试服务供应商,京元电子与Marvell、东芝、博世、Qorvo、Maxim、Cypress、Novatek、Realtek、南亚等全球重要的半导体设计公司保持深度合作。

利扬芯片的技术水平在国内有一定积累,但与京元电子相比,在Pin数、同测数等指标上有较大差距:

最高Pin数和最大同测数是衡量晶圆测试技术水平的客观指标,一般情况下Pin数越大,同测数或Pin数极限是晶圆测试追求的技术目标,这种测试技术体现在:多同测之间的一致性难度增大,需要探针卡设计和测试程序算法优化;多同测时的并行测试效率的提升需要优化功能模块测试方法和测试程序算法。还比如Pad间距越小,探针之间的距离越小,不仅多同测时探针卡设计难度加大,还因为之间存在严重信号串扰,因此需要通过测试程序优化来解决串扰问题。当然利扬芯片45微米的Pad间距表明在测试技术上公司取得重大进展。

前文已经提到,第三方集成电路测试服务是封测一体化模式进一步分工后的产物,长电 科技 、通富微电等封测厂商是利扬芯片在中国大陆面临的主要竞争对手。除此以外利扬芯片的竞争者就是其他第三方测试服务供应商,这里面重要的竞争对手是京元电子在苏州的子公司京隆 科技 、复旦微电子子公司华岭股份以及胜科纳米(苏州)有限公司等。

京隆 科技 成立于2002年7月,是京元电子在中国的唯一测试子公司,目前该公司拥有4.46万平方米的工厂和1.02万平方米的无尘室,晶圆针测量每月达到6万片,IC成品测试量每月产能达到6000万颗,测试服务范围与京元电子一样,其中驱动IC和eFlash测试规模在中国大陆处于领先地位。

华岭股份成立于2001年4月,是复旦微电子旗下专业从事集成电路测试技术研发、芯片设计验证分析和产业化生产测试的子公司,目前拥有9000多平方米技术开发和测试厂房,拥有包括45nm、12英寸先进测试系统在内的国际主流先进测试设备100多台套,拥有测试通道1024pin、测试矢量深度128M的测试能力。当然从设备供应商来看华岭股份的设备主要来自爱德万测试、日本东京精密株式会社和泰瑞达等,国内设备还是难得一见。

华岭股份的前五大客户除了第二大是控股股东复旦微电子(营收占比18.66%),其他客户与公司不存在关联关系,前五大客户销售收入占营收比例为59.55%,客户集中度较低,对重要客户依赖性也较低。

总体来看华岭股份涉足集成电路测试服务业务时间较早,相较成立于2010年的利扬芯片,在客户资源和技术积累上有一定优势。当然从收入规模来看,2019年华岭股份营收1.46亿元,利扬芯片营收2.32亿元,两者有一定差距。

根据中国台湾工研院统计,集成电路测试成本约占IC设计营收的6%-8%,以此推算集成电路测试行业市场容量为183.81亿元-245.08亿元,利扬芯片与华岭股份2019年的营收分别为2.31亿元和1.46亿元,市场份额分别为0.95%-1.26%和0.60%-0.79%。2019年京元电子营收255.39亿新台币,约合58.74亿元,市场份额为23.97%-31.96%,总的来看集成电路测试市场空间较大,利扬芯片等第三方测试服务供应商的发展潜力较大。当然不容忽视的一点是长电 科技 等封测公司都对外提供晶圆测试和芯片成品测试,近几年台积电为代表的晶圆代工企业也加大了封测环节的布局,再加上行业龙头京元电子的存在,因此利扬芯片面临的竞争压力依然较大。

2015-2019年利扬芯片营收从0.58亿元增长至2.32亿元,归母净利润从0.16亿元增长至0.61亿元,营收与净利润分别增长3倍与2.81倍。2020年上半年公司营收与归母净利润分别为1.24亿元、0.27亿元,同比增长77.4%和387.8%,2月份复工复产后公司生产经营正常,8nm先进制程芯片测试量较上年同期有所增加,公司与存量客户交易规模保持稳定或略有增长。此外5G商用推广下FPGA、射频等芯片测试量较上年同期增加,提升了营收规模。

即便面临较大的竞争压力,利扬芯片的营收与净利润保持持续增长,主要原因是当前随着集成电路制程演进和工艺的日趋复杂,制造过程中对参数的控制和缺陷检测等要求越来越高,对集成电路测试专业化需求提升;第二是随着物联网、AI和车联网等新应用场景的不断成熟,芯片的种类多样化,芯片设计也多样化,对应的测试方案也多样化,提升了市场对专业测试服务供应商的需求。此外利扬芯片和华岭股份等的专业化和规模化不断提升,出于成本等考虑Fabless公司甚至封测公司等也倾向于将部分测试服务业务交给独立第三方测试企业。笔者对利扬芯片2020-2021年的业绩做了预测,中性预测下2020-2021年营收3.31亿元、4.18亿元,归母净利润0.86亿元、1.04亿元,对应市值为86亿元、104亿元;乐观情况2020-2021年营收4.53亿元、6.68亿元,归母净利润1.18亿元、1.67亿元,对应市值118亿元、167亿元:

集成电路第三方测试服务需要投入巨大资本用于专业厂房建设和设备采购,比如京元电子在中国台湾建有10.8万平方米的工厂,无尘室面积达到18.73万平方米,各类测试设备超过4000台。利扬芯片规模远不及京元电子,但也有2万多平方米的厂房(租赁为主),2017-2019年其资本开支达到1.54亿元、0.64亿元和1.51亿元,截止2019年底固定资产账面价值3.47亿元,拥有测试机、分选机、探针台和产品外观检测机分别为350台、266台、137台和11台,重资产模式面临高额的折旧费用。2017-2019年公司折旧与摊销费用分别为64.96万元、140.67万元和131.09万元,虽然公司生产设备折旧年限5-10年,远高于京元电子的2-8年和3-5年,但若以新设备折旧年限8年和二手设备折旧年限4年重新调整,则公司主营业务毛利率要降低2.6到8个百分点,对公司经营业绩影响较大。换句话说公司存在通过拉长固定资产折旧年限调节利润的风险。

利扬芯片拟公开发行3410万股股份,募集资金中4.1亿元用于芯片测试产能建设项目,1.03亿元用于研发中心建设项目,0.5亿元用于补充流动资金。从2017-2019年的产销率及产能利用率等来看,公司晶圆测试产销率由92.2%提升至102.3%,产能利用率由83.5%提升至90.5%;芯片成品测试产销率虽然由97.5%提升至102.1%,但产能利用率由73.2%下降至62.5%,如果募投项目建成投产,产能过剩现象或将进一步加剧。其原因在于公司第一大客户深圳比特微电子从事矿机芯片和区块链芯片,而近几年比特币等泡沫逐渐破灭,区块链行业又存在各种风险,若这两大行业出现重大不风险,对公司会有较大影响。此外公司客户主为汇顶 科技 、全志 科技 等,前五大客户集中度较高,培育新客户又存在较长的周期,因此对公司业绩稳定性有一定影响:

利扬芯片在招股书中提到,深圳比特微电子实际控制人杨作兴在2019年12月被深圳南山区检察院以职务侵占罪批准逮捕,目前未有进一步消息,因此第一大客户的风险不可不防。

当然这段时间 财经 媒体对利扬芯片这家国内芯片测试第一股的关注度很高,很多媒体爆出公司营造经营假象(股市动态分析周刊文章《利扬芯片:营造经营假象 夸大募投产出》)、质疑研发投入和供应商为皮包公司(链牛 财经 《如果明天上会的利扬芯片能通过,科创板发审委就有严重问题》)等一系列问题,因此投资者也要关注这些负面问题。当然本文的目的是通过利扬芯片这家公司对第三方集成电路测试服务业务做个初步了解,毕竟在产业分红越发深化的背景下,即便利扬芯片最终成为芯片界的乐视,也会有其他类似公司崛起,产业发展的趋势是不可逆转的。

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