翰博高新经过几轮融资上市

翰博高新经过B2轮融资上市。瀚博半导体获16亿B1、B2轮融资芯片设计独角兽企业「瀚博半导体」获16亿人民币的B-1和B-2轮融资，由阿里巴巴集团、人保资本、经纬创投和五源资本联合领投。2015年11月，翰博高新在全国股转系统挂牌。2020年7月，翰博高新入精选层。2021年11月15日北京证券交易所设立，翰博高新身份转换为北交所上市公司。

上海瀚博半导体靠谱。根据查询相关资料信息，瀚博半导体2018年12月成立于上海，立足于中国市场，做面向世界的高端芯片，为智能应用提供高效算力，开拓智能视界，赋能美好生活，瀚博专注于研发高性能通用加速芯片，针对多种深度学习推理负载而优化，为计算机视觉，智能视频处理，自然语言处理等应用场景，提供低延时，高吞吐的异构计算性能和高效的性能/功耗比，芯片解决方案覆盖从云端到边缘的服务器及一体机市场。

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