华为量子芯片研发成功了吗

华为量子芯片研发成功了。

近日，重磅消息显示，华为宣布了已经成功申请了量子芯片的专利，这对于华为甚至是国内的科技发展都有质的提升，量子芯片的技术对可见发展具有深远的意义。

量子芯片可以解决目前华为高端麒麟芯片没有代工的问题。华为的麒麟芯片虽然是华为自行设计的，但是需要代工的。而代工所用的EUV光刻机，被荷兰的ASML垄断了全球市场，这也是华为和国内厂商面对的最大问题。

光学芯片领域，华为已经做到全球领先，而量子芯片领域，华为也下了狠劲。与目前芯片所运用的纳米技术相比，量子技术实现的精度提升程度，是无法用具体数字来体现的。我国连续推出九章一号、九章二号两台量子计算机，成功实现对谷歌的反超。中科大和上海微系统等机构合作研发出了祖冲之二号。

量子芯片的研发难度：

量子芯片的研发难度非常高，首先需要量子计算机的处理，如果要想把量子芯片实现到商品之中，形成产业的话，就需要相当高的集成水平。

这是对半导体、超导材料、光子、原子和离子的考验。如果量子芯片真的实现的话，能够帮助我国的半导体产业提升一个层级。所以量子芯片的难度还是非常大的，华为能拿到这项专利也是非常值得庆祝的。

值得一提的是，目前我国在量子力学的计算上位列全球的领先位置，我国还有多个厂商拥有这样的高科技技术，短期内还是不会被超越的。量子芯片的精度是无法用数字来表现的。华为这次公布的量子技术，对后续的量子芯片、芯片制造、良品率问题提供了解决方案。

目前来说打破西方芯片技术的限制还为时过早。

日前，华为公布了一项可以提高芯片良品率的量子芯片技术，引起了科技圈的轰动。随着华为在量子领域的不断投入，是否有望打破西方芯片技术垄断的局面呢？就目前来看还为时过早。

华为不断在量子领域探索，想要找到芯片发展的新方向。但是量子芯片的发展还比较缓慢，还没有大量的普及，目前距离商用还需要一段不少路要走。或许将来能通过量子芯片打破光刻机的依赖，但是现在一切还未知。

探索新路

目前市场上面几乎所有的芯片都需要通过光刻机来完成制造，而高端的芯片制造需要EUV光刻机。西方对于光刻机的进出口严格把控，导致我国在芯片领域一直举步维艰。在这种情况下，发展量子芯片不失为一条新路。

量子芯片产业化

量子芯片是不依赖光刻机的，在整个制造过程当中对于光刻机没有任何的依赖，所以光刻机的任何方面都无法影响量子芯片。当然这些都是在理论情况下，量子芯片必须实现商用才行，不然芯片的制造就很难离开光刻机。

量子芯片需要形成产业化才能彻底摆脱光刻机。没有形成一个完整的产业链的话，商用就是一个笑话。量子芯片还属于实验室阶段，距离商用还有一段不小的路程。从实验室到商用这将是一个全新的问题，需要我们去克服。因为实验室的东西再好，有时候也可能很难商用。

华为这次技术的突破只能算是万里长征第一步，未来还会遇到各种各样的困难。只有克服了所有的困难，才有可能最终取得成功。国产芯片的发展还有一段不小的路，打破西方芯片技术还需要大家一起齐心协力去完成。

华为再突破壁垒：正式公布量子芯片技术

华为再突破壁垒：正式公布量子芯片技术，据了解，该专利涉及到量子计算机领域，以解决量子芯片制作难度大、良率低等问题。华为再突破壁垒：正式公布量子芯片技术。

华为再突破壁垒：正式公布量子芯片技术1

近日中国最强大的科技企业华为公司公布了“一种量子芯片和量子计算机”专利，这已不是它第一次公布量子芯片专利，去年它就曾被授权公开一种量子密钥分发系统、方法及设备相关专利，显示出它在量子芯片技术方面再次获得突破。

中国在量子芯片技术方面不断下注，在于这种全新的芯片技术将可以摆脱当下硅基芯片对光刻机技术的依赖，由于光刻机的产业链掌握在欧美日手里，在当前的情况下，中国难以获得先进的EUV光刻机，因此中国一直都在努力开拓新的芯片路线。

量子芯片恰恰是中国科技界持续投入的路线，早在2020年6月中科大和浙江大学的科研团队就已在量子芯片技术理论方面取得突破，并发表在《物理评论快报》和《science》上，此后中国在量子芯片技术方面开始不断加码。

2020年中国研发出“九章一号”，2021年又推出了“九章二号”，这两台量子计算机走的是光量子技术路线；中国科技大学和中科院上海微系统等机构合作研发了“祖冲之二号”，走的则是超导量子路线，由此中国在量子计算技术方面走在世界前列。

不过这些量子计算机都是属于原型机，体积较为庞大，量子计算机真正变得实用化，还得精细化，如此研发量子芯片就成为中国进一步推进量子计算商用的重点，华为作为中国芯片行业的领军者，义无反顾承担起重任。

华为其实研发量子芯片已有多年，业界估计它最早在2017年就已开始研发量子芯片，因此它才能在2021年获得量子芯片技术专利，如今它陆续公布量子芯片专利，代表着它在量子芯片技术研发方面加速推进。

华为旗下的海思芯片代表着国内技术最领先的芯片技术，它研发的麒麟芯片与手机芯片老大高通比肩，推动华为手机在全球高端手机市场与苹果和三星形成三足鼎立之势；2019年它研发的鲲鹏920芯片又打破了ARM架构服务器芯片的瓶颈，经过数年发展，如今鲲鹏920芯片在国内服务器芯片市场已取得一席之地。

在华为公司自2020年Q4以来因众所周知的原因导致没有芯片代工企业可以为华为生产芯片之后，华为的业绩遭受重挫，2021年的营收下滑了2000多亿，不过它并未气馁，继续加大技术研发投入，华为海思继续加强芯片技术研发。

正是由于华为的坚持，华为海思在量子芯片方面才持续取得技术突破，或许它会成为推动量子芯片商用化的开创者，毕竟它的芯片技术研发实力足够强大。

华为持续研发量子芯片的另一推动力，无疑是打破当下芯片制造的问题，由于种种原因，华为的芯片代工问题仍然面临诸多阻碍，而一旦量子芯片实现商用，那么将革新当下硅基芯片的技术，光刻机将不再成为阻碍，到了那时候华为将成为全球芯片行业的领军者。

中国的芯片行业如今已呈现高度繁荣，在诸多芯片技术方面都有布局，相信在中国芯片行业群策群力之下，中国芯片终究会走出自己独具特色的道路，彻底海外芯片产业链的限制，迎来自己的春天。

华为再突破壁垒：正式公布量子芯片技术2

从企查查网站获悉，今日，华为技术有限公司公开了一项重要发明专利“一种量子芯片和计算机”，公开号CN114613758A，与2020年11月申请。

据了解，该专利涉及量子计算机领域，以解决量子芯片制作难度大、良率低等问题。

专利摘要显示，在本申请提供的量子芯片中，以M个子芯片的方式组成量子芯片，从而会有效降低制作难度并提升制作良率；并且，当某一个子芯片出现质量缺陷时，也不会导致因质量缺陷所造成的成本大、资源浪费等问题。

百度百科资料显示，量子芯片就是将量子线路集成在基片上，进而承载量子信息处理的功能，主要应用超导系统、半导体量子点系统、微纳光子学系统等。

值得一提的`是，今年4月，华为公开了一种芯片堆叠封装及终端设备专利，申请公布号为CN114287057A，可解决因采用硅通孔技术而导致的成本高的问题。

据介绍，该专利涉及半导体技术领域，其能够在保证供电需求的同时，解决因采用硅通孔技术而导致的成本高的问题。

华为再突破壁垒：正式公布量子芯片技术3

6 月 10 日，华为技术有限公司公开发明专利“一种量子芯片和量子计算机”，公开号为 CN114613758A。

专利摘要显示，本申请提供了一种量子芯片和量子计算机，涉及量子计算技术领域，以解决量子芯片制作难度大、良率低等问题。

本申请提供量子芯片包括：

基板、M 个子芯片、耦合结构和腔模抑制结构；

每个子芯片中包括 N 个量子比特，M 个子芯片间隔的设置在基板的板面；

耦合结构用于实现 M 个子芯片之间的互连；

腔模抑制结构设置在每个子芯片的边缘和 / 或 M 个子芯片之间的间隙内，用于提升量子芯片的腔模频率。

其中，M 为大于 1 的正整数，N 为大于或等于 1 的正整数。

在本申请提供的量子芯片中，以 M 个子芯片的方式组成量子芯片，从而会有效降低制作难度并提升制作良率；并且，当某一个子芯片出现质量缺陷时，也不会导致因质量缺陷所造成的成本大、资源浪费等问题。

华为此前在量子技术上已经有所探索。2021 年 1 月 12 日，华为技术有限公司被授权公开 “一种量子密钥分发系统、方法及设备”相关专利，公开号为 CN108737083B。

2021 年 6 月，工信部公布了国内首个量子随机数相关行业标准《基于 BB84 协议的量子密钥分发（QKD）用关键器件和模块 第 3 部分：量子随机数发生器（QRNG）》，该标准由国盾量子牵头，中国信通院、国科量子、华为、济南量子技术研究院等参与编制。

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