Chiplet会给整个半导体产业链带来哪些变化呢？

Chiplet是一种通过流程改进来解决“摩尔定律”失效的方法。Chiplet通过一组小芯片，走了一条与传统片上系统（SOC）完全不同的道路，类似于搭建乐高积木。LEGO”组件。Chiplet技术是SoC集成发展到一定程度后的一种新型芯片设计方法。封装技术，将不同功能、不同工艺的小芯片封装在一起，成为异构集成芯片。

Chiplet将给整个半导体产业链带来非常革命性的变化。对于国内半导体产业而言，Chiplet的先进封装技术与国外差距不大，有望引领中国半导体产业实现质的突破。站在Fab的立场上，高良率的好处是显着的，即使包括封装成本，二来不同工艺节点的die可以混合封装，有利于最新工艺的销售。成本的降低促进了chiplet的生态发展。

以chiplet为主导的新技术方向，但中芯国际、三安光电等机构的票数明显减弱，可见本轮半导体市场仍以游资炒作为主。市场成交量维持在万亿左右的存量环境，市场资金无法支撑两条主线并行。未来几天，芯片与新能源的PK或将继续上演。周期是指事物变化和发展的过程，类似于特征的两次连续出现之间经过的时间间隔。

要知道Chiplet俗称chiplet，又称小芯片。2Marvell的创始人之一SehatSutardja博士提出了Mochi架构的概念。Chiplet模式是摩尔定律放缓下半导体技术的发展方向之一，被认为有弯道超车的机会。通过SiP封装，将多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起，形成系统芯片。同时，Chiplet产业联盟定义了UCIe互连标准，实现芯片内部的高速互连通信。

二极管有单向导电性，可以用于滤波，比如收音机的检波，稳压器的整流等等，可以通过二极管把交流电变成直流电，高频信号变成低频信号；三极管用于放大电流，三极管可以用于功放机一类的音频设备用于放大音频信号，也可以用于计算机等的逻辑电路

三极管是一种控制元件，主要用来控制电流的大小，以共发射极接法为例（信号从基极输入，从集电极输出，发射极接地），当基极电压UB有一个微小的变化时，基极电流IB也会随之有一小的变化，受基极电流IB的控制，集电极电流IC会有一个很大的变化，基极电流IB越大，集电极电流IC也越大，反之，基极电流越小，集电极电流也越小，即基极电流控制集电极电流的变化。但是集电极电流的变化比基极电流的变化大得多，这就是三极管的放大作用。IC 的变化量与IB变化量之比叫做三极管的放大倍数β（β=ΔIC/ΔIB, Δ表示变化量。），三极管的放大倍数β一般在几十到几百倍。

三极管在放大信号时，首先要进入导通状态，即要先建立合适的静态工作点，也叫 建立偏置 ，否则会放大失真。

在三极管的集电极与电源之间接一个电阻，可将电流放大转换成电压放大：当基极电压UB升高时，IB变大，IC也变大，IC 在集电极电阻RC的压降也越大，所以三极管集电极电压UC会降低，且UB越高，UC就越低，ΔUC=ΔUB。仅供参考，请参考有关书籍。

三极管的作用

半导体三极管亦称双极型晶体管，其种类非常多。按照结构工艺分类，有PNP和NPN型；按照制造材料分类，有锗管和硅管；按照工作频率分类，有低频管和高频管；一般低频管用以处理频率在3MHz以下的电路中，高频管的工作频率可以达到几百兆赫。按照允许耗散的功率大小分类，有小功率管和大功率管；一般小功率管的额定功耗在1W以下，而大功率管的额定功耗可达几十瓦以上。常见的半导体三极管外型见图2.5.1。http://ic.big-bit.com/

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