《科创板日报》(编辑 郑远方), 日前,全球半导体厂商相继公布2021年全年业绩的同时,也展开了2022年行业展望。
通过10家公司财报及电话会议内容——包括英飞凌、恩智浦、意法半导体、德州仪器、瑞萨电子5家IDM厂商,台积电、格芯、中芯国际3家晶圆代工厂商,以及ASML、Lam Research 2家设备厂商,《科创板日报》整理出各家对2022年行业走向的大致判断。
总体上,虽说“缺芯渐入尾声”的疑虑已笼罩市场多时,但从多家厂商的表态来看, 目前库存水平仍远不及预期,产业链依旧难以摆脱供应短缺。
针对芯片供应短缺具体结束时间,各家答案不尽相同。乐观者如英飞凌认为,有望在今年告别芯片短缺;而恩智浦却给出完全相反的意见,认为今年难以收尾。
ASML则认为无需担心供需反转,其指出半导体增长前景的确需要大幅扩产;同时,行业自身会设法避开供应过剩,以“维持一个无障碍、高效的创新生态系统。”
另一方面, 此前“需求分化”的消息也得到进一步论证。 台积电等晶圆代工厂作出了“景气分化、不同应用领域需求各异”的判断;中芯国际还提出,地区需求也将分化。
下游需求极为强劲,多家企业手握大额订单,远高于产能规划水平。细分领域中,车用芯片则成为各大厂商一致看好的领域。
【整体订单情况】
部分厂商已透露目前具体在手订单/预付款金额,从“订单能见度高”、“订单量远超供应”等乐观表述中,不难看出需求高涨的盛况依旧。
英飞凌:
新签订单大幅超过取消的订单量。不过公司也提醒,部分订单或意在防备短缺,因此随着供应改善、重复下单取消,未来几个季度这一订单金额或将大幅下降。
恩智浦:
在手订单已远远超过供应能力,能见度达2023-2024年,目前“没有任何订单取消或改期”。
意法半导体:
订单能见度较高,在手订单超过18个月水平,远高于公司目前及2022年规划产能。
瑞萨电子:
截至2021年底,公司在手订单额超过1.2万亿日元;2022全年已确认订单也在增长。
台积电:
截至2021年底,已收到67亿美元预付款。总体来说,来自IC设计与IDM委外等订单增加,“晶圆代工今年会是个好年”。
【库存】
• 恩智浦:
2021年Q4,库存水位进一步降低;渠道库存水位也小幅下降至1.5个月。恩智浦预计,2022年供需情况将于2021年类似。
• 德州仪器:
2021年Q4,德仪库存水位为116天,较前一季度高出约4天水平,但仍低于公司130-190天的目标。
【 汽车 芯片】
在本次统计的10家企业中,除设备厂商之外,其余所有公司均表现出对 汽车 业务增长的强烈信心。
整体上,2021年半导体厂商 汽车 芯片业务营收已有较大增幅,2022年也已获新订单在手。未来电动化、智能化仍是这一市场的两条增长主线:电动 汽车 方面,驱动因素包括充电基建、动力电池电源管理芯片;智能驾驶方面,则包括L2+/L3级智能驾驶发展、4D成像雷达等。
• 英飞凌:
汽车 芯片需求“远超”公司供给能力,库存水位也严重低于正常水平。值得注意的是,英飞凌指出,除电动/智能 汽车 本身之外,充电基础设施也是需求增长的另一大驱动力。
• 恩智浦:
得益于电动 汽车 及L2+/L3级智能驾驶发展, 汽车 领域订单稳定性明显增强,公司2022年已有订单在手。值得注意的是,只要芯片短缺情况仍在持续,整车厂便会将芯片供应及自身产能优先供给高端车型,以获得更高盈利。
• 意法半导体:
今年车用芯片产能已售罄。预计未来85%的 汽车 芯片将落在16nm-19nm制程。
• 德州仪器:
2021年全年,工业、 汽车 两大领域将是德仪未来发展的“战略重点”。
• 瑞萨电子:
汽车 领域业务增长驱动力强劲,包括车规级MCU等相关芯片配备数量增长、产品价格上涨、整车厂生产恢复、确保库存。
• 台积电:
预期2022年, 汽车 业务增长将高于公司整体水平。
• 格芯:
预计今年 汽车 业务会有季度波动,但总体依旧非常看好终端需求的强劲增长潜力;且部分客户将在2023年开始在4D成像雷达及动力电池电源管理方面开始发力,格芯有望受惠。
• 中芯国际:
物联网、电动 汽车 、中高端模拟IC等增量市场需求旺盛,存在结构性产能缺口。
【其余业务】
除 汽车 芯片之外,被提及的其余增长点则较为分散。其中,工业、物联网领域需求被提及频次相对较多,基建、数据中心、AI、元宇宙、碳化硅也受部分企业看好。不过,多数厂商预计,消费电子需求或将进一步疲软。
• 英飞凌:
今年SiC(碳化硅)业务营收将翻倍增长达3亿欧元,这一领域需求同样明显高于现有产能。
• 瑞萨电子:
工业/基建/物联网需求同样高涨,不过瑞萨预计,今年Q1其营收及客户需求量环比增幅将低于 汽车 芯片。
• 格芯:
智能移动终端市场中,Wi-Fi 6、5G图像传感器、电源应用需求;通信基建、数据中心市场需求;物联网有望成为格芯2022年增长最快业务领域。
• 台积电:
细分应用市场中,某些市场强劲势头可能会放缓或调整。预期2022年,HPC、 汽车 业务增长将高于公司整体水平,物联网增速与公司水平一致,智能手机业务略低于公司水平。
• 中芯国际:
手机和消费电子市场缺乏发展动力,存量市场供需逐步平衡;物联网、电动 汽车 、中高端模拟IC等增量市场需求旺盛,存在结构性产能缺口。
• Lam Research(泛林/科林研发)
AI、物联网、云计算、5G及元宇宙将成为强劲增长驱动力,全年晶圆设备需求有望继续增长。
1.通威股份:光伏龙头股。今年一季度,光伏新龙头通威分别持股1776万股和1713万股,期末市值超过11亿元,排名第一。公布了近60亿定增订单的配售结果,高瓴资本旗下的中国价值基金认购约5亿元,参与的还有公募睿远基金、百亿私募水影投资等机构。2.隆基股份:光伏龙头股。在光伏行业深耕多年,绝对可以称得上前途光明。目前,BIPV业务正在积极推进,收购sente布局BIPV市场,作为未来重点业务之一,将推动BIPV的快速发展。计划2024年在BIPV达到100亿。接下来,主升浪和半年报有望推动市场发展。
3.福莱特:光伏龙头股。本公司与金高科技(002459。SZ)签署光伏玻璃销售战略合作协议,预计合同总金额约46.18亿元。
4.福斯特:光伏龙头股。江山福斯特20mwp农(林)光互补光伏电站项目总投资2亿元,年产2.16亿平方米光敏干膜项目总投资5.8亿元,年产400万平方米单面无胶柔性覆铜板项目总投资1.8亿元,年产500万平方米铝塑复合膜项目, 总投资5000万元及年产1000吨有机硅包装材料项目,总投资5000万元。
5.光伏龙头股票。公司对核心电力电子技术的拓展充满信心,尤其是家用和储能的结合。未来光伏逆变器产能要翻倍,进一步做强主业。
光伏板块其他个股包括:新强联、金空电力、徐东蓝田、晶科科技、中利集团、江苏新能、清远股份、王赫电气、拓日新能、金风科技、金晨股份、镇江股份、杨明智能、北京柯睿、中天科技等。
拓展资料:
1.光伏:是太阳能发电系统的简称。它是利用太阳能电池半导体材料的光伏效应,将太阳辐射能直接转化为电能的新型发电系统。有独立运行和并网运行两种模式。
2.同时,太阳能光伏发电系统的分类也比较集中,比如大规模的西北地面光伏发电系统;一种是分布式(除以>6MW),如工商企业的屋顶光伏发电系统和住宅楼的屋顶光伏发电系统。
盈利。近年来,随着先进制程的演进,线宽的缩小使得芯片中晶体管数量大幅提升,使得单颗芯片中可集成的IP数量也大幅增加,从而推动半导体IP市场进一步发展。数据显示,半导体IP市场将从2018年的46亿美元增长至2027年的101亿美元,年均复合增长率为9.13%。而芯原股份是一家依托自主半导体IP,为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。
随着产品品类的不断丰富,芯原股份订单也持续增长。2021年度,芯原股份新签订单金额约29.60亿元,较2020年度增长超62%,其中一站式芯片定制业务(包含芯片设计业务及量产业务)订单金额约22.48亿元,占比约76%,新签订单支撑公司未来业绩增长。
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