EPOXY GLUE是一种什么胶呢？

封料,又称环氧塑封料(塑封料,Epoxy Molding Compound)以其高可靠性、低成本、生产工艺简单、适合大规模生产等特点,占据了整个微电子封装材料97%以上的市场。现在,它已经广泛地应用于半导体器件、集成电路、消费电子、汽车、军事、航空等...

生产环氧塑封料的不是化工单位，应该属于电子行业。

环氧模塑料(EMC-Epoxy Molding Compound)即环氧树脂模塑料、环氧塑封料，是由环氧树脂为基体树脂，以高性能酚醛树脂为固化剂，加入硅微粉等为填料，以及添加多种助剂混配而成的粉状模塑料。塑料封装(简称塑封)材料97%以上采用EMC，塑封过程是用传递成型法将EMC挤压入模腔,并将其中的半导体芯片包埋，同时交联固化成型，成为具有一定结构外型的半导体器件。

半导体材料

[解释]：

semiconducting material

semiconductor material

semiconducter material

[参考词典]：汉英综合大词典

低劣半导体材料 adulterated semiconductor material

本征半导体材料 intrinsic material trinsic material

激活半导体材料 active semiconductor material

光敏半导体材料 light-sensitive semiconductor material nsitive semiconductor material

族化合物半导体材料 group iii v compound semiconductor material

---