近日，日媒报道称，美国打算和日本两国组建一个“美日芯片同盟”，将此描述为“最安全”的技术同盟。这个联盟有两个主要目的：一是美日联手攻克先进制造工艺2nm研发和量产，摆脱全球芯片先进制造工艺对韩国和中国台湾的依赖；二是美日联盟将打造一个近乎封闭的半导体供应链，杜绝核心关键技术外泄到中国大陆。
这个新联盟的出现无疑印证了笔者此前的推论，在美国建立的所谓“美国半导体联盟SIAC”、“Chip 4联盟”和“Mitre Engenuity联盟”中，包括台积电、三星和欧洲一众IDM厂商，这些公司定然是出工不出力的。回过头来，或者是厂商自己，或者是当地政府又会继续搞自己的技术研究，因为部分政府和企业并不想完全被美国拿捏住。
但我们需要注意到的是，根据相关报道，此次的“美日芯片同盟”是由日本方面发起的，美国虽然可能是最大受益方，但这一次却是受邀方，那么这个新的联盟和新的发起方式会起到不一样的效果吗？
在全面解读“美日芯片同盟”之前，我们说一个结论，这个联盟的出现让此前的Chip 4联盟成了一个笑话，因为这明显是一个“自己人”掉转q头打“自己人”的行为，必然让韩国和中国台湾非常不爽。
那么从另一个方面来说，日本此举算是完全投美国所好，帮助美国完善目前处于第二梯队水平的芯片制造环节。
根据日媒的报道，日本政府之所以主动出击迎合美国政府，一个重要的原因是台积电对于芯片制造技术的管理和保密非常严格，不会在中国台湾岛以外的地方建立尖端工艺的晶圆代工厂。虽然台积电美国工厂规划的工艺是5nm，但这个工厂的进度非常缓慢，预计将会在2024年才会出第一批量产产品，从规划到量产跨越了4年多，这和台湾岛内5nm工厂小于18个月的建设速度完全不可同日而语，以台积电的速度，2025年该公司预计将开始量产2nm，因此美国5nm工厂也差不多满足了工艺至少落后两代的要求。
并且，日媒的评估更为悲观，认为台积电在美国和日本的工厂仍然将会是以10-20nm工艺为主流，这让美日领先的半导体厂商依然要对台积电在台湾岛的先进晶圆代工厂非常依赖。
按照当前的规划，“美日芯片同盟”不仅要攻克2nm的研发和制造，还会建立一个非常安全的供应链体系，在这方面，日本政府手里算是带着诱人筹码的。我们都知道日本在半导体材料和设备方面拥有不俗的实力，尤其是前者。
比如在硅片供应上，根据相关机构截止到2020年9月份的统计数据，日本信越化学在全球硅晶圆制造市场的份额高达29.4%，稳居第一，第二名同样是日本企业，日本胜高（SUMCO）的市场份额为21.9%。虽然环球晶圆在收购Siltronic AG之后超越了胜高，但并不影响日本厂商在硅晶圆制造市场过半的市占比。
而在半导体材料的光刻胶方面，日本JSR、东京应化是唯二两家能够量产所有主流类型光刻胶产品的公司，包括EUV光刻胶。
在半导体设备方面，日本拥有东京电子（TEL）、爱德万测试（Advantest）、SCREEN、KOKUSAI ELECTRIC、日立高新 科技 等众多全球领先厂商。统计数据显示，日本半导体设备厂商大约提供了全球37%的半导体设备，影响力可以说仅次于美国。
根据报道，此次“美日芯片同盟”的筹建，日本方面包括东京电子、佳能和国立先进工业科学技术研究所等企业和组织都有很大的可能参与其中。而美国方面，除了一些半导体设备厂商，IBM和英特尔预计将参与其中。
再算上美国对ASML的影响力，可以说“美日芯片同盟”要设备有设备，要材料有材料，唯独缺的就是技术，如果能够如愿攻克2nm，那么美国在全球半导体市场的影响力将进一步增强。
为什么说美国会欣然接受日本的邀约呢？一项数据表明，美国在过去几年里，对台积电的依赖越来越严重，这是美政府不想看到的，想要极力挽回这样的局面，一切可能的方法都会尝试。
这并非是空口无凭的猜测，而是有真实的数据作为支撑。先看美国自己的官方数据，根据美国半导体行业协会（SIA）的数据统计，2021年美国半导体公司的全球市场依然稳居第一，份额占比达到46%，但过去8年间，美国半导体制造占全球的份额下降了10%以上。
而我们看一下台积电的财报数据，2021年，美国是台积电最大的市场，贡献1.01万亿新台币，同比增长24%，占营收比重为64%。其中，苹果公司作为台积电最大客户，一家就贡献了4054亿新台币，同比增长20.4%，占比总营收从25%提升至26%。
而从全球晶圆代工市场格局来看，截止到2021年Q3的统计数据显示，目前在全球晶圆代工市场，台积电依然占据着过半的市场份额，占比达到53.1%。
台积电不在岛外建尖端晶圆厂的行为，以及张忠谋多次强调台湾岛外无法复刻台积电成功的言论让美政府定然非常不爽，只要有一丝机会能够取而代之，都会去尝试。
笔者曾在《美国大搞IC圈子文化，多个联盟先后成立，中国芯要警惕这个问题》这篇文章中讲过，美国此前组建的“美国半导体联盟SIAC”、“Chip 4联盟”和“Mitre Engenuity联盟”都有bug，盟友之间有太多的芥蒂和心眼，绝非是铁板一块。
我们看，“Chip 4联盟”把之前SIAC联盟中的欧盟和英国给踢掉了。因为，美国看到了欧盟的“二心”，欧盟出台《芯片法案》的核心意图是提升欧盟自身的芯片产业实力，包括确立欧洲在更小、更快、更节能的芯片方面的研究和技术领先地位；加强欧洲在先进芯片设计、制造和封装方面的创新能力；以及建立合适的政策框架，确保欧洲在2030年前大幅提升芯片产能等等。
已经成为既定事实的台积电就够美国烦恼的了，欧盟还要来添乱，说明其心必异。
而让美国政府更加难堪的是，“Chip 4联盟”中的韩国到现在都还在洽谈中，多家韩国媒体报道称，韩国政府和企业很难接受这一提议。
“Chip 4联盟”的另一方就是中国台湾，也就是台积电的大本营。“Chip 4联盟”的出发点是确保美国半导体制造技术拥有全球领先地位，这是要割台积电的肉而肥美国本土半导体制造，台积电会鼎力支持？美政府自己估计都不信。
虽然这些联盟成员肯定都会帮着美国对中国大陆进行技术外泄的封锁，但并不能让美国达到自己半导体从设计到制造全面领先的目的。
笔者赞同很多业者的说法，就剩下美日双边的技术同盟最有可能顺利地开展下去，虽然不一定能够达成目标，但是双方构建安全供应链体系的目标较为一致，算是趣味相投，且彼此都是有利可图。
在 科技 发展的快车道上，任何一项高 科技 的起跑都离不开芯片赋能。在我国高 科技 快速发展下，也凸显了芯片的重要性。因此，我国拥有更强的芯片市场。但在芯片制造领域以及芯片上游产业，相对来说还比较薄弱。先进光刻机技术一直被美和掌握着，这也是我们为什么会遭遇被人“卡脖子”的根本原因。
虽然，我国芯片制造领域相对薄弱，但是我国 科技 领域却处于高速发展时期。这一决定性因素导致了我国成为了芯片进口大国，拥有更大的芯片市场。有数据显示，在2020年我国的芯片进口量为5435亿个，进口额为3500亿美元，不论在数量上还是金额上，都创下了 历史 新高。
那么有人会说，这么大的市场，我们不可以加大研发投入力度自研芯片吗？为什么不自己把握呢？为什么还要进口呢？
其实关键因素是我们没有先进EUV光刻机。全世界，能做出先进光刻机的也就只有荷兰的ASML了。
阿斯麦称说：就算把光刻机图纸给中国，中国人也造不出光刻机。
而光刻机之所以这么稀缺，是因为光刻机所有零部件都来自于全世界企业！比如瑞典的轴承、德国的镜头等。并且光刻机拥有上万个零部件且关键技术一直被美掌握着。
就在大家一直为该不该让台积电来中国生产28nm芯片得问题做正反辩论时。美又成立了名为SIAC的“美国半导体联盟”。
美国却联合欧日韩等国的64家芯片企业成立了名为SIAC的“美国半导体联盟”。并提出了一项500亿美元的半导体激励计划。
而这些企业却几乎涵盖了芯片领域的所有 科技 巨头，如微软、苹果、AMD、英特尔、ARM、三星、台积电、联发科、SK海力士等公司。最终的目的就是在满足美国芯片需求的同时制约我国芯片的发展。不得不说美国的这一招确实有点狠！所以说我们要高度警惕。
说句实话，这个联盟确实有点大，几乎涵盖了芯片的所有领域，如芯片制造、芯片设计所需软件、原材料等。
但从侧面也反应出美半导体芯片领域也并完善。可以看出他们正在使用以前的方法，打压我国半导体 科技 行业的发展。早在上世纪八十年代，美国以同样的方式组建EUV LLC联盟，一举打压了日本半导体产业的发展，实现自己的主导地位并扶持了ASML成为当今EUV光刻机的巨头。
而从当前国内芯片市场发展局势看，虽然我们在高端先进工艺制程领域存在着不足。但并不是我们在芯片领域一直会被人“卡脖子”。 其实我们也有致胜的法宝，那就是充分利用好55纳米成熟工艺制程实现国产自主可控。
对于大部分 科技 产业所需芯片一般55nm、28nm完全可以满足。这也是中芯国际、台积电先后布局28nm，扩充产能的根本原因。
中国科学院院士吴汉明曾发出忠告： 国内不能好高骛远，而是应该做好基础工作，大力发展成熟工艺制程的芯片市场。
另外他还表示，与其在7nm和5nm芯片上做无用功，不如让55nm实现完全的自主可控，后者要更有意义。
所以说，我们现在当务之急是大力发展成熟工艺制程，我们完全可以从90nm、55nm、28nm、14nm这几大成熟工艺做起，逐步做到自主可控，满足当前国内市场需求。也就是说我们要根据当前的发展趋势，根据自身的发展状况，利用一切可利用的优势资源来满足我国当前的市场需求。
相信在不久的将来，我国会打破芯片产业的“僵局”。实现芯片产业的自主可控以及国产化！
不知大家对当前芯片格局怎样看？
有市场，就会有变化！
在半导体方面美设计出全球多数的芯片，但是在制造方面逐年不给力，比如英特尔停在10nm上就有一段时间。在特不靠谱限制芯片出口以及全球芯片荒的不断蔓延情况下，致使各个国家和企业都开始注重半导体的发展，提高产能的输出，如果美在制造方面能够回到巅峰，那么在该领域的实力将会呈几何形式的增长，这是毋庸置疑的！
反观国内，暂且不说美发布了2nm的技术我们还在14nm上，单纯地说设备说材料，都够一阵忙活的，中科院表示还有35项关键性技术需要攻克，而近期吴汉明院士也表示没有一个国家和地区能够轻松制造高端光刻机，在半导体材料方面，某知情人士表示如果28nm产线能够成熟，也是可以做到的。当下来看， 大家都在追赶先进工艺，都在提高产能，而国内半导体似乎一直处于被“围堵”状态，如今美手中再多两张“王牌”，中国芯又该如何突围呢？
中芯在追平14nm之后开始扩产28nm，在大家都觉得成熟工艺市场更重要的时候，老美的IBM发布了2nm芯片技术，这尽管只是技术性发布，但还是具有震慑力的。
不过在我看来现在老美手里的“王牌”有两个，一个是代工厂，一个是联盟。
美本土产能已经下降到12%，美市场56%的芯片需求都是由台积电来完成，这还得了？大家都在争产能都制造能力，美经过一系列公开信的呼吁之后， 也开始加急拔高制造业的地位，首先就是邀请的台积电过去建厂。
虽然前几次都被台积电拒绝，但是后面还是赴美建厂， 甚至从此前的一座5nm晶圆厂扩成了6座，而且其中还涉及到3nm，不可谓不疯狂。
紧接着有意思的一幕来了，三星自己携带170亿过去建厂，出手也是3nm领域， 这下老美同时拥有了晶圆代工领域的两个扛把子，就问你还有谁！估计英特尔都会笑醒！
将制造业的产业链拉起，那么势必会刺激本土的产业，这样一来就算后期不会出现技术转让啥的， 但对于美的半导体行业来说，这是一针“振奋剂”。
拜D拿出520亿作为5年的补贴，但是这还不算， 近期有网友吐槽有60余家企业在美组成了半导体联盟，向美申请了一部分补贴，但其中并没有大陆半导体企业。这就不言而喻了。
所以你看，一边是刺激本土的发展，一边是将联盟组建，这不管是技术还是产业，似乎都在自己手里了。
那么国内呢？
中芯尽管拿到了“成熟工艺”的许可，但是现在哪怕是一个小小的零配件进口都是难的，美严格把控， 况且一条产业所涉及到的设备，超6成都是美系。
如今联盟的成立，技术方面的壁垒或将比此前要高，怎么办？
此前国内院士便呼吁，我们没有别的路要走，唯有自研才是正路，是时候放弃幻想了！
而 项立刚更是指出，芯片强国路线，不会因外部环境改变而动摇，甚至表示，你合作你的投资你的，我走我的。
其认为只有发展自己的芯片产业才能够稳住长久发展，而中国市场就是一个很好的保障，再反观老美，如果能够实现芯片设计、制造、销售于一体，那对国内的影响确实挺大，但恰恰相反，国内市场，是他们做需求的，如果芯片卖不出去，留在家“发霉”吗？
美在不断加大投资加大合作，而国内也在攻克技术难关，至于今后会怎样，市场会给出答案，且拭目以待吧！
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