SMD是不是发光二极管

SMD 是 Surface Mounted Devices 的缩写，意为：表面贴装器件，它是 SMT (Surface Mount Technology , 中文 : 表面贴装技术) 元器件中的一种。

LED是英文 Light Emitting Diode（发光二极管）的缩写，是一种半导体固体发光器件。利用固体半导体芯片作为发光材料，在半导体中通过载流子发生复合放出过剩的能量而引起光子发射，直接发出红、橙、黄、绿、青、蓝、紫和白色的光。

贴片LED又称SMD LED，是一款简易的灯具，它的发光原理就是将电流通过化合物半导体，通过电子与空穴的结合，过剩的能量将以光的形式释出，达到发光的效果。贴片led的特性

①发光原理是属於冷性发光,而非藉由加热或放电发光，所以 元件寿命比钨丝灯泡长约50~100倍，约十万小时。

②无需暖灯时间，点亮响应速度比一般电灯快(约3 ~ 400ns)。

③ 电光转换效率高，耗电量小，比灯泡省约1/3 ~ 1/20的能源消耗。

④耐震性佳、可靠度高、系统运转成本低。

⑤易小型、薄型、轻量化，无形状限制，容易制成各式应用。

贴片LED（SMD LED）主要用于照明系统、装饰、电子设备指示器、背光、显示器和器械等领域。贴片LED是贴于线路板表面的，适合SMT加工，可回流焊，贴片式LED很好的解决了亮度、视角、平整度、可靠性、一致性等问题，相对于其他封装器件，它有着抗振能力强、焊点缺陷率低、高频特性好等优点，它在更小的面积上封装了更多的LED芯片，采用更轻的PCB和反射层材料，显示反射层需要填充的环氧树脂更少，通过去除较重的碳钢材料引脚，缩小尺寸，可轻易地将产品重量减轻一半，体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，采用贴片式封装后，电子产品体积缩小40%一60%，重量减轻了60%一80%，最终使应用更趋完美。直插式LED的封装采用灌封的形式。灌封的过程是先在LED成型腔内注入液态环氧树脂，然后插入压焊好的LED支架，放入烘箱中让环氧树脂固化后，将LED从模腔中脱离出即成型。由于制造工艺相对简单、成本低，有着较高的市场占有率。

电子厂smd是贴装工作。

SMT指的是表面贴装技术；也就是Surface Mounting Technology英文的缩写，也称为表面安装技术。也是目前所有电子行业不可或缺的一种技术与工艺。

它是一种将无引脚或者短引脚引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板的表面或者其它基板（fpc等）的表面上，通过回流焊，波峰焊，或者手焊等方法加以焊接组装成电路连接技术。

简介：

元器件是电子器件名称。由于成本压力、需求环境恶化以及人民币升值等因素，电子元器件行业整体前景不明朗，电子行业或公司的技术升级是较为可行的投资机会。我们看好半导体封装测试行业，分立器件产品的升级使得这一子行业存在投资机会。

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