华为的芯片是美国进口的吗

不是，华为手机用的处理器芯片是华为公司自主研发的华为麒麟芯片。

华为旗下的海思半导体公司生产的麒麟系列的芯片被用在华为Mate20系列、R荣耀Magic系列等高端手机上，其性能已经与最新的高通骁龙芯片无异，并且自研芯片更加安全、可控。

通过自研芯片，华为也可以大幅降低生产成本，不过同时也有高额的研发投入。虽然华为没有单独公布过海思的芯片投入，但华为最近10年研发投入4000亿，其中有不少都在芯片上。

其次，华为的芯片主要还是自用，并没有为其他品牌供货；且华为也没有全部采用自研芯片，仍有不少华为手机使用高通产品。

扩展资料

发展历程

到了4G时代，华为发布了旗下首款八核处理器Kirin920，不仅参数非常强悍，实现了异构8核big.LITTLE架构，整体性能已与同期的高通骁龙805不相上下。

并且其直接整合了BalongV7R2基带芯片，可支持LTECat.6，是全球首款支持该技术的手机芯片，领先手机芯片霸主高通一个月发布，而联发科支持LTECat.6技术要到2015年下半年，展讯则表示要到2016年。

一份来自中国移动内部的宣传材料显示，华为麒麟芯片最新Kirin950芯片将采用台积电16nmFinFET工艺，集成的基带芯片将支持LTECat.10规范，成为后4G时代支持网速最快的手机芯片。

百度研发的7nm芯片出道即量产？中国AI专利超越美国！8月18日百度创始人李彦宏在百度世界上宣布第2代自研AI芯片昆仑芯2正式量产，这并不是宣布流片成功，而是直接宣告量产，可见百度对这次昆仑芯的自信与实力，如果您喜欢本期不要忘记点赞关注，根据相关资料显示，百度一代昆仑AI芯片产品的规模约在2万，2020年收入达2亿，同时有消息爆料称，百度的AI芯片主要用在数据中心搜索引擎、语音识别以及安防等外部市场拓展。

而且还在这届大会上，百度还发布了Apollo“ 汽车 机器人”，剑指L5自动驾驶，为此在大会上展示了 汽车 机器人全程自动驾驶，从转向到避让其他行人和其他车辆等 *** 作，目前已经在北京、广州、长沙、沧州等四个城市开放了载人服务，Apollo自动驾驶出行服务已经接待超过40万人，测试里程也超过了1400万公里。

在先前的人工智能大会上就曾对L5级别的自动驾驶做过说明，L5级别在特定场景下的不远将来有望实现，但是对于用户所期待的无条件L5可能要走一段很长的路，因为这不仅需要L5级别的车同时还需要配套的城市化建设，因此我国现在正在大力推进城市化数字建设，就是为了能够早日实现设想中的无人驾驶，为此百度自研的AI芯片很可能就是对标自己研发出的自动驾驶技术，他采用的是国内先进的7nm制程，搭载自研的第二代XPU架构，性能比第一代提高了1-3倍，同时它的最大特点并不是自产自销而是通用。

是目前国内第一款采用显存的通用AI芯片，也是国内唯一一款制程了互联网大规模核心推荐算法的AI芯片，它能推动国内AI芯片技术研发和商业落地，比如易编程、高性能、自主可控等等，对标全球业界最先进水平，并且它的AI芯片已经百度自己的搜索引擎和生态里使用，在之前国内的互联网中一共三大巨头“BAT”，其中“B”就是百度，它的知名度甚至比阿里巴巴和腾讯都要广，那时它的搜索引擎让大部分用户都离不开它，俗话说得好瘦死的骆驼比马大，更何况即使现在也有很多人在使用百度的搜索引擎。

而目前中芯国际也带来了好消息，那就是自己研发的FInfef芯片已经成功下线，每月产量高达1.5万片订单爆满，它采用的N+1与N+2工艺让我们在没有EUV光刻机的条件下可以制造出7nm芯片，但同时由于跳过EUV光刻机这个步骤，我们的7nm芯片同时也被称为准7nm芯片，在性能上有些不足，梁孟松表示中芯国际的7nm已经完成了研发，但是由于购买不到EUV光刻机，后续的5nm和3nm等高端工艺技术是一个问题。

虽然几年前中芯国际就已经向ASML提交了EUV光刻机的购买，但是直到现在都没有发货，估计是凉凉了，而上海微电子预计在2022年年末交付首台28nm制程的国产光刻机，目前中芯国际虽然已经能研发研制28nm、14nm，但是美国最新对中国半导体的打击已经推进到了中国芯片的28nm工艺技术上，是对我国半导体企业的一次强有力的支撑，目前除了高端手机芯片外，我国芯片主流仍然集中在28nm、14nm制程上。

因此连 汽车 行业都面临着芯片短缺的问题，根据市场研究机构IHS Markit估计，2020年全球车载半导体的规模约为380亿美元，在全球超过4000亿美元的半导体总收入占比都不到10%，而且还在今年8月初，还传来了一则有关AI技术的好消息，相关报道中出中国AI专利登顶全球第一，同时学术期刊论文的引用率首次超越美国位居榜首。

在一些比较发达的大城市中，扫地机器人、银行柜台机器人又或者服务员机器人已经随处可见，而且芯片国产化的进程还在不断提速，各大互联网巨头也不甘在芯片上落后于人，在2019年阿里巴巴推出了首款支持人工智能的芯片，腾讯投资的AI芯片公司燧原 科技 获得了18亿的C轮融资，正在训练和研发高性能的AI云端训练和推力芯片。

小米也新增了一家公司——北京晶视智能 科技 有限公司，主要是专注边缘端AI SOC芯片设计研发同时还涉及处理器工具链、图像处理算法设计等，工信部也在1月29日发文称，到2023年我国将发展十多家收入达到100亿规模的电子元器件龙头产业，要在国际上也形成自己的竞争优势。

在《中国人工智能发展报告2020》显示，过去10年中国专利申请为389571件，位居世界第一，在新一轮的 科技 竞赛中，中国已经不打算再次落后于人，如果您喜欢本期不要忘记点赞关注哦，也欢迎您在下方评论留言，您的支持就是创作的最大动力，我们下期见。

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