半导体设备工程师的工作日常是什么样子?

Module的工程师主要分成两大类：制程（工艺）和设备。也就是所谓PE和EE。基本上无论哪个Module都会有这样的两类工程师。工作如下：

设备工程师主要负责的是机台的状况，他们要保持机台始终处于比较良好的Status，从而提高机台的利用率。TSMC在最忙的时候曾经把机台的利用率提到到了110%以上，这样就需要缩短机台设计的PM时间，缩短机台的Monitor时间，减小Down机的几率。

这样设备工程师的压力就很大。设备工程师的On Call通常就是来自于此。如果大家都是混得比较资深的EE，那由于晚上都有设备值班，小问题都能够被处理掉，而大问题也没法处理，可以第二天白天来做。但如果是一群没有足够经验的EE，那么每个人都只能专精几种机台。

结果就是遇到不熟悉的机台出问题，就只好Call人了。半导体,芯片,设计,版图,芯片,制造,工艺,制程,封装,测试，EE在Fab中待的时间要比PE长，有很多routine的工作，比如PM。EE的问题相对简单。

EE有很多机会接触有毒的气体、辐射和化学药品，也容易遭受侵害。Fab里很多耸人听闻传说中的主人公都是EE。记住一条Fab的铁律，任何不明身份的液体都可以默认为是HF溶液，千万不要去胡乱摸。此外特别的区域会有特别的注意事项，各自要注意。

EE主要和PE以及厂务（FAC）的弟兄打交道。不太会直接面对PIE这种Module比较讨厌的人物，也和TD的弟兄没有什么大的过节。由于是机台的使用者，Vendor会常常来和EE搞好关系，如果公司许可，可以有很多的饭局。酒量要锻炼。

EE的工作很累，但并不很复杂，如果加入了一个不错的集体，也可以过的很快活。硕士以及以上学历的弟兄一般不会有机会加入EE的行列，工科的本科/大专毕业生可以绰绰有余的胜任EE的工作。EE做久了如果没有什么兴趣可以想办法转去做PE，如果想赚钱，做Vendor也不错。

芯片在电子学中是一种将电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化或微型化的方式，时常制造在半导体晶圆表面上。从结构上看，芯片由大规模集成电路、阻容元件、保护电路、稳压电路、封装材料等组成。

台积电是全球最大的芯片制造商，拥有世界最先进的芯片生产技术。台积电的市场价值甚至超过了美国芯片巨头英特尔。

日前，台积电在其官网所披露的二季度财报分析师电话会议材料中，提及4nm工艺的。台积电CEO、副董事长魏哲家在会上表示，他们将推出4nm工艺，作为5nm工艺家族的延伸。4nm工艺将兼容5nm工艺的设计规则，计划在2022年大规模量产。

台积电的业务厉害在哪？

台积电主营业务是芯片加工，而芯片加工主要依赖于光刻机，而光刻机，真的很难。比芯片要难得多，而真正高端芯片用到的顶尖光刻机，全世界只有荷兰的ASML可以生产。而这个公司的股东飞利浦也是最初台积电的股东。也就是因为这一层关系，台积电才能沾光做大。如果ASML不卖光刻机给它了，台积电也就是个普通的芯片加工企业。而ASML虽是荷兰企业，股东却是美国及其盟友企业，高端光刻机对大陆封锁。

台积电有核心技术吗？

台积电当然是有自己的核心技术的。从结果论来看，台积电这么多年，稳坐半导体制造厂的第一把交椅，怎么可能没有核心技术，要不然它怎么发展呢，台积电作为行业大佬，目前的半导体制造厂都以台积电作为行业标杆的，都是跟着台积电走的，所以台积电的核心技术很强。另外，台积电作为台湾的支撑行业，岗位的细分程度令我们难以想象，它会把各个部门的工作分的很细，也许在我们这里一个人做的事情他们要3.5个人去做，每个人都扎的很深，也都有很大的压力要出成果，试问在这种大环境下怎么可能不研究出核心技术？

台积电为什么不自己做芯片？

他要是自己做产品，很多公司就不敢去流片了！这是代工厂的承诺也是商业模式！但台积电绝对有研发芯片的实力；苹果的芯片后期的物理实现都是台积电做的，据传闻这个队伍就有近600人！台积电有出reference flow,就是给设计公司最基本的流程指导；开始一个基于新制程的设计，最开始总会下一套研究研究的；另外台积电有各种IP提供给客户；尤其是先进工艺，最早的基本单元库几乎都是FAB自己的；比如12nm的那套6T，后面才有其他IP vendor跟进！

---